[데일리인베스트=한은정 기자] 반도체 장비업체 이오테크닉스는 지난해에 매출액이 29%, 영업이익이 69% 각각 감소하는 등 실적이 대폭 악화됐다. 이런 가운데 증권가에서는 이오테크닉스의 반도체 장비가 디램의 최 선단공정에 초점이 맞춰져 있어 삼성전자에서 고대역폭메모리(HBM) 16단용 디램을 생산할 경우 갭필링(Gap Filling)용 장비 수요가 추가로 증가할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 최근 급등세를 보이고 있는 주가가 어떻게 움직일지 관심이 쏠리고 있다.

1989년 설립된 이오테크닉스는 레이저를 이용해 반도체, 인쇄회로기판(PCB), 디스플레이, 핸드폰 산업의 주요 생산장비를 제조하며 국내외로 공급하는 사업을  영위하고 있다. 2000년 8월24일 코스닥시장에 상장했다.

레이저로 금속이나 비금속에 글자, 기호, 무늬를 새기는 ‘레이저 마커’, 레이저를 통한 조각, 절단, 마킹 작업 등을 하는 ‘레이저 커터’ 등을 주요 서비스로 제공하고 있다.

이밖에도 이오테크닉스는 레이저 제어기술 등 기존 기술을 응용한 다양한 장비를 개발하여 정보통신, PCB 등의 산업에 공급하고 있다. 또한, 레이저를 이용한 액정표시장치(LCD), 유기발광다이오드(OLED) 등 디스플레이 관련 다양한 장비를 판매하고 있다.

지난 5월 중순 8만원 안팎에서 거래되던 이오테크닉스는 상향각을 그리며 9월초 18만원대까지 치솟았다. 그러나 바로 하락 반전하며 9월 하순 13만원대로 주저앉았다. 이후에는 상향각을 그리며 11월초 16만원대로 올라섰다가 바로 내림세로 돌아서며 12월초 13만원대로 회귀했다. 12월 중순부터는 상향각을 그리며 올해 1월 하순 19만원을 돌파했다. 이후에는 17만원~20만원대를 오르내리다 최근 급등하며 25만원대로 올라섰다. 지난 11일 전날 대비 2.19%(5500원) 오른 25만7000원에 장을 마감했다.

지난 3월13일 이오테크닉스가 보통주 1주당 450원의 결산 현금배당을 결정했다고 공시했다. 시가배당율은 0.3%, 배당금총액은 54억원 규모다.

이오테크닉스는 지난해에 실적이 부진했다. 매출액은 3163억8401만원으로 전년 4471억5758만원 대비 29.2% 감소했다. 영업이익은 283억3475만원으로 전년 927억9868만원 대비 69.5% 줄었다. 당기순이익은 363억9325만원으로 전년 772억4329만원 대비 52.9% 감소했다.

이와 관련, 증권가는 이오테크닉스에 대해 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 지난 11일 교보증권은 이오테크닉스가 글라스 드릴링 등 레이저를 내재화 할 수 있는 국내 유일 기업으로 성능·비용 등에서 우월해 시장 장악이 용이할 것이라고 전망했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 19만5000원에서 27만원으로 38.4% 상향 조정했다.

김민철 교보증권 연구원은 “반도체 장비는 디램의 최 선단공정에 포커스 되어있어, 디램 공정의 변화에 따라 장비 하나하나가 주목을 받을 것”이라며  “레이저 커팅 장비인 스텔스다이싱(Stealth Dicing), 그루빙(Grooving), 풀커팅(Full cutting) 시장 확대에 주목한다. 이는 HBM의 단수가 높아지면 웨이퍼 두께(HBM 16단 시 웨이퍼 두께는 30㎛미만 수준 추정)가 얇아져야 하기 때문에 레이저 장비의 활용도가 높아질 것”이라고 밝혔다.

그러면서 “이런 환경 속에 스텔스다이싱은 고객사로부터 일본 경쟁사보다 성능 및 가격 측면에서 우수한 성과를 나타낸 것으로 파악한다”며 “이는 시장 장악력 확대의 발판으로 판단한다”고 덧붙였다.

또한 “30㎛미만 두께의 웨이퍼 절단 시 블레이드(Blade) 방식보다 레이저 커팅 장비가 적합한 것으로 알려져 있어 레이저 풀커팅 장비 시장의 개화도 빨라질 것”이라고 전망했다.

김 연구원은 갭필링용 어닐링 시장은 고성능 HBM 성장과 동행할 것으로 짚었다.

그는 “현재 삼성전자는 HBM용 메모리를 1A 공정에서 생산하며, SK하이닉스와 마이크론은 1B 공정에서 생산하는 등 최 선단 공정을 활용하여 HBM용 디램을 생산 중”이라며 “최 선단 공정에서 수율 향상용으로 사용되는 어닐링 장비 수요는 HBM 수요와 비례할 것으로 전망되며, 이오테크닉스는 고객 다변화에 집중하고 있다”고 전했다.

또한 “삼성전자에서 HBM 16단용 디램을 1B 공정에서 생산할 경우 갭필링용 장비 수요가 추가로 증가할 것”이라고 예상했다.

김 연구원은 “이오테크니스는 글라스기판용 드릴의 경쟁력 확보가 용이하다”며 “글라스 기판은 기존 플라스틱기판 미세화 구현이 가능하며, 전력소비 감소 등 여러 장점 보유하고 있다. 따라서 기판 사용자(인텔, AMD 등) 및 공급자(삼성전기, 앱솔릭스, DNP 등)로부터 각광받고 있는 중”이라고 전했다.

그러면서 “이오테크닉스가 레이저를 내재화할 수 있는 국내 유일한 기업으로 성능 및 비용 측면에서 우월하여 경쟁사 대비 시장 장악이 용이할 것”이라고 판단했다.

그는 올해 실적으로 매출액 4160억원(전년 대비 +31.6%), 영업이익 830억원(전년 대비 +192%)을 각각 전망했다.

목표주가 상향과 관련, 김 연구원은 “밸류에이션 기준을 기존 2024년 예상 주당 순자산가치(BPS)에서 2025년으로 변경하였고, 글라스 드릴링 등 기존에 생각하지 못했던 레이저장비 관련 모멘텀이 발생하여 추가 프리미엄을 반영했다”고 설명했다.