신영증권 "반도체 패키지 검사장비 부문 매출 증가할 것"
상상인증권 "반도체 패키지·기판 사업부 성장 주도할 것"
삼성증권 "반도체·기판 성장 이끌 것…목표가 3만7000원"
하나금융투자 "1사업부·2사업부 수주 탄탄…후공정 시장 파이는 점점 커져"

인텍플러스는 제어계측기기 및 컴퓨터 응용기기 제조 및 서비스 사업을 영위하는 기업이다. [사진출처=인텍플러스]
인텍플러스는 제어계측기기 및 컴퓨터 응용기기 제조 및 서비스 사업을 영위하는 기업이다. [사진출처=인텍플러스]

[데일리인베스트=권보경 기자] 인텍플러스가 올해 반도체 패키지 검사장비·기판 사업부를 중심으로 성장할 것이라는 전망에 시선을 끌고 있다.

지난해 6월~7월 초까지 2만~2만3000원대에 머무르던 인텍플러스는 7월 중순 들어 상승세를 탔다. 2만6000~2만7000원대에 거래되다 이후에는 조정을 받아 10월 초에는 2만원대까지 떨어졌다. 이후 12월 말까지 2만3000~2만6000원대를 횡보했다. 12월 말에는 급등해 3만2000원대를 돌파했다. 이후 조정을 받아 3월 중순 2만3000원대까지 떨어졌으나 최근 반등해 2만5000원대에 머무르고 있다. 7일 오전 9시2분 현재 전일대비 1.57%(400원) 하락한 2만5050원에 거래되고 있다.

인텍플러스는 제어계측기기 및 컴퓨터 응용기기 제조 및 서비스를 목적으로 1995년 설립됐다. 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득해 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발해 판매하고 있다.

인텍플러스는 타 업체와 비교해 차별화된 3차원 측정 기술력으로 다양한 검사 분야에서 최적화된 검사 솔루션을 제공하고 있다.

패키지기판 호황에 기판 업체들이 앞다퉈 설비투자 계획을 발표하고 있다. 증권가에서는 기판 업체에 소재·부품·장비(소부장)를 공급하는 기업의 수혜가 기대된다는 분석이 나온다. 이에 인텍플러스에도 관심이 모이고 있다.

증권사에서는 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 반도체와 기판 사업부가 올해 인텍플러스의 성장을 이끌 것이라는 전망이다.

신영증권은 인텍플러스에 대해 반도체 패키지 검사장비 매출이 증가할 것이라고 평가했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

서승연 신영증권 연구원은 “반도체 패키지 검사장비 부문 경쟁사는 미국의 KLA이며, 시장점유율은 2020년 20% 중반에서 지난해 40%로 상승했다. 북미 고객사의 단독 공급사로 선정되며 비메모리 주요 반도체 패키지·검사 외주(OSAT) 업체로 신규 추가되면서 시장점유율이 확대됐다. 2025년까지 시장점유율 60%를 목표로 한다”고 짚었다.

이어 “주 고객사는 ASE, SPIL, 화천과기 등 대만·중국 OSAT 고객사이며, 지난해 1사업부(반도체 패키지 검사장비 사업부) 내 대만·중국 OSAT 비중은 50%다. 올해 해당 대만, 중국 OSAT향 매출은 전년 대비 40% 증가할 것으로 예상한다. 신규 OSAT 고객사향 데모 진행 중이며 추후 신규 고객사 확보를 지속할 것”이라고 분석했다.

그러면서 “올해 1분기 기준 수주잔고는 300억원 후반이다. 올해 1사업부 매출은 전년 동기 대비 20~30% 증가를 예상한다. 북미 고객사향을 포함해 수주 속도가 굉장히 빠르게 진행 중이다. 올해 메모리 모듈 세대 변경에 따른 국내 고객사향 수주도 증가한 상황이다”라고 말했다.

상상인증권은 지난 2월28일 올해 반도체 패키지·기판사업부가 성장을 주도할 것이라고 평가했다. 투자의견은 ‘주목(Attention)’을 제시하고, 목표주가는 제시하지 않았다.

김장열 상상인증권 연구원은 “인텍플러스의 올해 실적으로 매출액은 수주현황과 주요 고객사 현황을 바탕으로 전년 동기 대비 19% 성장한 1430억원을 예상한다. 주력인 1사업부(반도체 패키지 검사장비 사업부)의 지난해 12월말 수주잔고는 257억원에서 현재 수주잔고는 300억원 중반이다. 2사업부(기판 사업부)의 지난해 12월말 수주잔고는 193억에서 현재 300억원 초반으로 파악된다”고 짚었다.

김 연구원은 “지난해 동사업부 매출의 20% 수준이었던 북미 I사향 매출 성장세가 주목된다. 수주속도가 빠르게 증가 중이고 이미 현재 수주잔고가 100억원이기 때문이다. 국내 S사향 수주 역시 견조한 흐름을 유지하고 있다. 대만·중국업체향(지난해 1사업부 매출의 46%) 매출도 올해에는 300억원 중반 수준을 달성할 수 있을 것으로 예상된다. 2사업부는 전반적 수요가 꾸준히 좋은 흐름으로 전년 동기 대비 15~20% 성장이 예상된다”고 했다.

그는 “사업확장에 선제적 대응과정에서 지난해 인원이 전년 동기 대비 35% 증가했다. 올해에도 수십명 규모의 채용 증가는 예상돼 지난해 하반기 증가된 인력에 의한 가시적 사업 성과에 이르기 전에 상반기까지 인건비 증가 요인의 부담이 일정 부분 불가피해 보인다”로 설명했다.

그러면서 “올해 매출액은 1430억원, 영업이익은 293억원, 순이익은 240억원을 예상한다. 주요 고객 및 신규 고객 증가 등 탑-라인(Top-line) 성장 예상이 높다는 측면에서 기존의 인텍플러스의 핵심 메시지인 탄탄한 후공정 장비업체, 성장 스토리는 지속된다 자체는 유효하다”고 말했다.

삼성증권도 지난 2월25일 인텍플러스에 대해 올해 반도체와 기판이 성장을 이끌 것이라고 했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 3만7000원을 유지했다.

배현기 삼성증권 연구원은 “올해 사업부별 성장은 1사업부(반도체)가 전년 동기 27%, 2사업부(기판)이 30%, 3사업부(디스플레이)와 4사업부(2차전지)를 합산해 5% 수준 성장할 것으로 전망한다. 올해 매출액은 전년 동기 대비 21% 오른 1450억원, 영업이익은 15% 오른 320억원을 전망한다. 이익률을 당사 기존 추정치 대비 소폭 하향 조정했다. 이는 인텍플러스의 인력 확충 전략과 전반적인 일회성 성과급 배분이슈를 반영한 효과다”라고 짚었다.

이어 “인텍플러스는 올해 테크 서플라이체인에서 캐팩스 관점에서 ‘FC-BGA’, 후공정 시장의 확장 기조에 주목하며 관련 업체에 주목한다. 이에 대한 대안은 이오테크닉스, 한미반도체, 인텍플러스 세 업체에서 찾을 수 있다”고 설명했다.

그러면서 “1사업부 I사와 국내 S사에서의 성장이 이끌 것으로 추정하며, 후공정 시장 중 어드밴스드 패키징 성장이 동사의 장비 ASP와 Q 증가를 견인할 것이다. 또한 국내 메모리사의 세대교체 사이클은 인텍플러스에게 교체수요 및 신규장비 수요를 이끌 것이다”라고 분석했다.

배 연구원은 “2사업부에서는 ‘FC-BGA’ 캐팩스 사이클이 성장 요인이다. 국내 S사 기판업체에서 추가적인 수주와 업사이드가 기대되며 하반기 추가 국내 고객사들이 붙어 줄 것이다. 여전히 후공정에서 ‘inspection’ 분야에서 WSI 기술력을 바탕으로 한 기판 쪽에서의 독보적인 위치를 차지하고 있다. 어드밴스드패키징 기여 확장 등 동사의 성장 동력은 유효하다. 목표주가와 투자의견을 유지한다”고 부연했다.

하나금융투자도 지난 2월8일 인텍플러스에 대해 반도체 후공정 시장의 파이가 커지며 수혜를 입을 것이라고 했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

김경민 하나금융투자 연구원은 “검사 장비 수주 현황을 살펴보면 1,2,3,4, 사업부 중에서 반도체용 검사 장비에 해당하는 1사업부와 2사업부의 수주가 탄탄한 것으로 추정할 수 있다. 1사업부는 반도체의 패키징이 완료된 이후 출하 전의 최종 단계에서 외관을 검사하거나 메모리 모듈의 외관을 검사하는 장비를 공급한다. 2사업부도 제품도 반도체용 검사 장비라고 할 수 있다. 1사업부의 장비와 다른 점은 주로 3차원 측정 기술을 바탕으로 반도체용 패키지 기판의 외관을 검사한다는 점이다. 미세한 bump의 높이나 폭을 검사하기 때문에 기술 진입 장벽이 높다”고 분석했다.

김 연구원은 “연초 이후 반도체 업종의 투자 심리가 부진하다. 1월에 강세를 보였던 기억과 정반대의 흐름을 기록했다. 그러다 보니 매출 성장세가 뚜렷한 기업과 그렇지 않은 기업의 주가가 동시에 하락하는 듯한 느낌을 주었다. 인텍플러스의 매출 성장을 견인하는 고객군은 중화권의 반도체 패키징 서비스 공급사와 국내외의 패키지 기판 공급사이다. 패키징 서비스이든 패키지 기판 분야이든 결국 후공정 시장의 파이가 점점 커지는 신호가 여전하다”고 설명했다.

그러면서 “2월 초에 대규모 증설을 발표했던 텍사스 인스트루먼트의 컨퍼런스 콜 내용을 살펴보면 반도체 밸류 체인 중에 후공정(패키징, 테스트, 어셈블리) 공급 부족이 이어지고 있어 인하우스 후공정 라인을 늘리겠다는 의지를 강력하게 표명했다”고 부연했다.

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