[데일리인베스트=윤혜림 기자] 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조기업 티엘비가 이달 3~4일 양일간 코스닥 시장 상장을 위한 공모 청약을 진행한다.

티엘비의 총공모주식수는 100만주며, 공모 예정금액은 332억~380억원이다. 티엘비는 오는 14일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.

■ 티엘비의 사업은…

티엘비는 2011년 설립된 기업으로 메모리 반도체 PCB의 제조, 판매를 주력 사업으로 영위하고 있다. 또한 티엘비는 반도체 후공정 검사장비(TEST) PCB 사업까지 진출했다.

창립 초기 티엘비는 하이엔드(High end·고급형) 기술력을 바탕으로 국내 최초로 삼성전자 SSD용 PCB 양산제품을 납품해 기술력을 인정받았다. 또한 티엘비는 빠른 인쇄회로기판 기술혁신에 대응하기 위해 연구소를 설립해 반도체용 PCB의 기술력을 선도하는 기업으로 평가받고 있다.

현재 티엘비는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 기업에 SSD PCB를 공급하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스의 시장점유율 1위를 차지하고 있다.

■ 영업이익 134억 기록, 지난해 영업이익 뛰어 넘어

올해 티엘비의 매출액(2020년 1~3분기 기준)은 1424억5132만원을 기록했다. 이어 지난해 티엘비의 매출액은 1491억3621만원으로 2018년 매출액 1221억1558만원보다 22.13% 증가했다.

영업이익도 꾸준히 증가하고 있다. 같은 기간 티엘비의 영업이익은 45억4707만원에서 110억8789만원으로 무려 143.85%가 증가했다. 올해 티엘비의 영업이익(2020년 1~3분기 기준)은 134억2611만원을 기록했다.

나이스 기업정보에 따르면 티엘비는 동종산업 내에서 △활동성-최상위 △수익성-상위 △안정성-중위 △성장성-상위 △규모-최상위에 위치하고 있는 것으로 나타났다.

■ 안정적인 협력체계와 기술력으로 시장 점유율↑

티엘비는 삼성전자에서 SSD용 PCB 개발을 통해 우수혁신사례 금상을 수상받았다. 이후에도 티엘비는 품질기술력을 지속적으로 확보하고 집중적인 투자를 바탕으로 삼성전자 우수협력사로 매년 선정됐다.

특히 티엘비는 고급형(Build up+BVH) PCB 생산 기술을 보유하고 있다. 현재 보급형 PCB는 중국 경쟁사들도 생산하지만 고급형 기술은 극소수기업 외에는 경쟁력을 갖추지 못하고 있다. 이에 따라 슈퍼컴퓨터에 특화된 EDSFF SSD PCB를 일부 기업들만이 양산하며 기술 격차를 더욱 벌리고 있습니다.

또한 티엘비의 메모리모듈 DDR4와 DDR5 신제품 개발 참여율은 개발이 60% 이상 단독으로 개발 진행 중인 것으로 파악된다. 이를 통해 티엘비의 기술력과 품질 대응력이 타사 대비 높다고 평가받고 있다.

■ 설비·인력 투자로 신규 PCB 사업 진입 및 매출 성장 도모 

현재 티엘비는 반도체 후공정 검사장비에 적용되는 PCB 및 5G 통신 응용기기(소형셀, 중계기,계측기 등) PCB 부품 생산까지 신사업 영역을 확대하고 있다. 뿐만 아니라 PCB 제조용 3D프린터 및 소재개발 사업영역을 확장할 계획이다.

티엘비는 반도체 테스트 산업 분야에 신규 진입을 위해 지난해 제품을 제조하기 위한 설비 투자를 완료했다. 특히 반도체 후공정 테스트 제품에 고다층 빌드업(Build-Up) 공법(HDI, BVH)을 접목함으로써 기존에 불가능하거나 혹은 고다층 제품에 대한 디자인 차별화 및 유연성을 제공하고 있다.

또한 티엘비는 4차 산업혁명으로 3D 프린팅의 사업 관련 PCB 제조기술에 연구 및 투자하고 있다. 현재 티엘비는 회로를 형성하고, 필(Fill) 기술공법과 에치레지스트(Etch Resist) 개발을 목표로 하고 있다. 이에 티엘비는 전용 연구실을 구축하고 장비와 고급 인력에 꾸준히 투자하고 있으며, 2024년 초도 양산을 통해 매출 성장을 꾀할 전망이다.