[데일리인베스트=김지은 기자] 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조기업 티엘비가 최근 스마트 제조 인프라 구축에 나선다고 발표했다. 증권가에서도 티엘비가 턴어라운드 지점에 있다고 전하면서 주가 향방에 관심이 쏠리고 있다.

티엘비는 2011년 설립된 기업으로 메모리 반도체 PCB의 제조, 판매를 주력 사업으로 영위하고 있다. 또한 티엘비는 반도체 후공정 검사장비(TEST) PCB 사업까지 진출했다.

지난해 4만9000원대에서 시작한 티엘비는 지속적으로 하락세를 보이더니 지난 2월15일 3만800원까지 떨어졌다. 이후 3만2000원 안팎에서 움직이던 주가는 상승세를 보이더니 지난 18일과 19일 3만5850원, 3만6100원을 기록했다. 20일과 21일에는 3만6150원, 3만6200원을 기록했으며 22일에는 전일 대비 9.5%(3450원) 오르며 3만9650원에 장을 마감했다.

지난 3월21일 공시된 지난해 실적을 보면 티엘비의 매출액은 1780억9983만441원으로 전년 동기 1841억1181만3054원에서 3.2% 감소했다. 영업이익은 133억8029만1271원 손실로 전년 동기 151억5710만4623원에서 11.7% 감소했다. 당기순이익은 124억728만3950원 손실로 전년 동기 118억1892만3323원에서 4.9% 증가했다.

최근 티엘비는 중소기업들과 손을 잡고 스마트 제조 인프라 구축에 나선다고 밝혔다. 티엘비는 LS일렉트릭 자동화CIC와 선도형 디지털 클러스터 사업의 대표 공급 기업에 선정, 프로젝트를 본격 추진한다고 발표했다.

지난해 신설된 ‘선도형 디지털 클러스터’ 사업은 중소벤처기업부 주관으로 진행된다. 선도기업인 티엘비와 전후방 밸류체인을 구성하는 14개 협업기업을 컨소시엄으로 구성해 각 공장간 데이터·네트워크 기반의 상호 연결을 통해 공동 자재관리부터 수주·생산·유통 등 공장 운영 전반에 걸쳐 반도체 부품 제조 협업 체계를 구축하는 것을 목표로 하고 있다.

티엘비 측은 “2년간의 사업 추진을 통해 클러스터 참여 기업 스마트공장을 고도화 수준까지 향상시키는 중·장기 로드맵을 수립했다”며 “궁극적으로 티엘비의 ‘K-등대공장’ 등재를 목표로 지속적인 노력과 투자를 병행할 계획”이라고 말했다.

티엘비는 신공장 투자 및 착공도 진행 중에 있다. 상장 당시부터 준비하던 내용이다. 연내 공장 완공을 목표하는 것으로 파악된다. 2023년에는 본격적인 캐파(생산능력) 확장 효과가 있을 것으로 보인다.

‘BVH 공법 적용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 모듈 기판’ 공급도 확대되고 있다. 연초 도입이 확대돼 현재 매출비중은 10% 수준이다. 향후 비중 상승이 예상된다.

‘DDR5(주기억장치)’ 개발에도 집중 투자하고 있다. 메모리 제조사들은 2022년 3분기부터 서버에 적용하며 양산을 확대할 예정이다. DDR4가 DDR5로 업그레이드 됨에 따라 모듈기판도 스펙이 향상된다. DDR5 D램은 DDR4 대비 속도, 전력소모, 신뢰성을 개선시킨다.

증권가에서는 티엘비에 대해 긍정적으로 평가했다. 신한금융투자는 22일 티엘비에 대해 모듈기판 업체 중 고정비가 가장 작고 턴어라운드가 명확한 숨어있던 DDR5 수혜주라고 평가했다. 투자의견 ‘매수’와 목표주가 5만2000원을 신규 제시했다.

박형우 신한금융투자 연구원은 “메모리모듈 기판을 제조하는 부품사”라며 “기판의 용도별 매출비중은 D램 모듈 54%, 낸드 모듈 44%, 기타 2%”라고 했다.

이어 “2020년 12월 상장 이후 주가가 가파르게 하락했다”며 “이는 과도하게 높은 멀티플에 상장됐고 2020년 상반기의 우한 봉쇄(중화권 경쟁사 생산 차질) 반사 수혜가 당해 연말부터 사라졌기 때문이라 분석한다”고 말했다.

박 연구원은 “영업이익은 1분기 71억원, 2022년 281억원으로 예상한다”며 “이번 보고서의 실적 추정은 보수적으로 추산했다”고 했다.

그는 “턴어라운드 동향이 감지된다”며 “모듈 기판의 업그레이드 효과다. 레이저드릴빌드업 공법이 적용된 ‘1-3층 스킵 비아 기판’의 매출 비중이 2021년 하반기부터 늘었다. 전력효율성과 내구성을 개선시키기 위한 기술이다. 기존 메모리모듈 기판 대비 공급단가가 30% 이상 높다”고 말했다.

이어 “BVH 공법 적용 SSD 모듈 기판 공급도 확대되고 있다”며 “연초 도입이 확대돼 현재 매출비중은 10%대다. 지속적으로 비중 상승이 예상된다. 단가가 가장 높은 기판으로 수익성 향상에 기여할 제품”이라고 했다.

박 연구원은 “핵심 모멘텀은 DDR5”라며 “메모리 제조사들은 2021년 4분기부터 PC용을, 2022년 3분기부터 서버용의 양산을 시작한다. 향후 4년 간의 성장 모멘텀이다. 기존 제품 대비 20~40% 공급단가 상승이 전망된다”고 말했다.

그는 “신공장 투자 및 착공이 임박했다”며 “현재 풀캐파 가동 중이라 증설이 필요하다. 2023년에는 본격적인 캐파(생산능력) 확장이 기대된다”고 말했다.

그는 “목표주가는 2022년 EPS(주당순이익)에 부품사의 통상적인 PER(주가수익비율) 10배를 반영했다”며 “턴어라운드 명확하다. 수요 우려를 고려해도 가시성이 높다”고 했다.

이어 “모듈기판은 현재 다수의 기술 변화로 ASP(평균판매가격)가 빠르게 상승 중”이라며 “모듈기판 업체 중 고정비가 가장 작다. 원가 경쟁력을 의미한다. 업황 반등 국면에서 실적 개선 강도가 돋보일 기업”이라고 했다.