[데일리인베스트=조호진 타키온뉴스 대표] 지난 5일 SK하이닉스는 3.01% 오른 27만3500원에 마감했다(KRX 기준). SK하이닉스는 이날 상승으로 주간 상승률은 5.5%에, 올해 수익률(YTD)은 59.75%로 삼성전자의 30.15%, 미국의 마이크론의 56.1%를 제치고 1위를 차지했다. SK하이닉스가 디램 시장 점유율 1위 기업이라는 위상이 수익률로도 입증된 것이다. 

이날 상승은 브로드컴이 만들었다. 브로드컴은 생성형AI칩의 주문형반도체(ASIC) 기업이다. 엔비디아가 기성제품이라면 브로드컴은 제품 사양을 줄이면서 가격도 낮췄다. 브로드컴은 지난해 12월15일(현지시간) 경쟁력을 시총 1조 달러를 돌파했다. 지난 5일 기준으로 브로드컴은 시가총액은 1조5700억달러로 세계 시총 순위 7위이다.

브로드컴이 지난 4일(현지시간) 3분기에 △매출: 159억5000만달러(전년 대비 22%, 예상 158억4000만달러 ) △AI 매출: 52억달러(전년 대비 63%, 예상 51억1000만달러) △EPS: 1.69달러(전년 대비 36%, 예상 1.67달러)라는 호실적을 올렸다. 

여기에 4분기 가이던스(전망치)로 매출은 약 174억달러(예상 170억2000만달러)를 제시했다. 브로드컴의 호실적과 가이던스 상향은 AI 생태계의 불신을 잠재우는 역할을 했다. 여기에 브로드컴이 오픈AI에 100억달러 규모의 칩을 납품한다고 밝혔다.

브로드컴이 칩을 생산하면 HBM이 필요하다. HBM은 디램을 8장이나 12장을 적층해 생산한다. 브로드컴이 필요한 HBM을 삼성전자가 아닌 SK하이닉스가 납품한다. 

HBM으로 만년 2등에서 벗어난 SK하이닉스의 경쟁사 추월은 HBM3의 12단에 이어 HBM4로도 이어질 전망이다. 

HBM 고가 시장에서 삼성전자가 엔비디아에 납품하지 못하는 이유는 크게 두 가지이다. 하나는 HBM에 들어가는 디램의 성능이 SK하이닉스와 마이크론에 비해 떨어진다. 최근 삼성전자가 디램 1c 제조에서 낮은 수율을 높이면서 필요조건 하나를 충족시켰다. 

하지만, 다른 하나는 여전히 채우지 못했다. 이는 HBM이 TSMC의 베이스다이(base die)와 결합하면서 정상적인 작동을 하지 못했다. 베이스다이는 HBM 하단에서 전력과 통신을 제어하는 역할을 한다.

삼성전자의 HBM이 TSMC의 베이스다이와 결합하면서 생긴 오류는 근본적으로 삼성전자가 후발주자가 되면서 겪는 설움이다. TSMC가 선발주자인 SK하이닉스에 각종 제조 환경을 맞추다 보니 생긴 난관이다. 이런 난관은 반도체 모든 제품에서 빚어진다. SK하이닉스 역시 과거 디램의 후발주자로 갖은 어려움을 겪으면서 헤쳐 나갔다.

두 번째 조건을 극복하지 못하면, 삼성전자의 엔비디아 납품은 불가능하다. 엔비디아는 납품 기업 다양화를 추구한다. 단일 납품 기업은 공급망이 안정적이지 못하다. 여기에 가격 협상력에서도 우위를 점할 수 없다. 하지만, 엔비디아가 아무리 공급망 다변화를 절실히 추구해도 비정상적으로 작동하는 삼성전자 HBM을 받을 수는 없는 노릇이다. 

이 때문에 많은 풍문과 기원에도 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 고가 칩에 납품하지 못했다. 

SK하이닉스의 목표주가로 한화투자증권은 36만원(8월11일), DS투자증권은 31만원(8월19일)을 각각 제시했다.

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