[데일리인베스트=권보경 기자] SFA반도체는 종합반도체(IDM) 업체, 팹리스와 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 반도체 패키징산업을 영위한다. SFA반도체에 대해 올해 2분기 실적은 컨센서스를 하회하겠지만PC·서버 디램(DRAM) 패키지 생산 시설 증설 등으로 하반기에는 성장할 수 있을 것이라는 전망이 나온다. 이에 최근 횡보하는 주가가 상승 동력을 얻을 수 있을지 주목된다.

올들어 7000~8000원대에서 움직이던 SFA반도체는 5월 중순부터 지속적으로 하락하면서 지난 7월1일에는 4895원까지 추락했다. 이후 5000원 안팎을 횡보하고 있다. 지난 4일에는 전일대비 1.47%(80원) 오른 5530원에 장을 마감했다.

SFA반도체는 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 반도체 패키징산업을 영위하는 기업이다. 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 한다.

관련업계에 따르면 SFA반도체는 최근 경영권 매각을 위해 국내 중대형 사모펀드와 협상 중이다. 별도의 입찰 절차 없이 인수 후보군들과 개별적으로 논의하고 있다. 매각 대상은 모회사 에스에프에이(SFA)가 보유한 SFA반도체 지분 54.95%다. 

예상가격은 경영권 프리미엄을 포함해 약 8000억원 안팎으로 알려졌다. 업계에서는 SFA반도체 매각 성사의 관건이 삼성그룹 매출이라는 평가다. 매각 이후에도 삼성 물량을 받을 수 있으냐가 수익성에 결정적이라는 분석이다.

일각에선 주주가 바뀐 이후에도 SFA반도체가 지금처럼 삼성전자 물량을 수주받을 수 있을지는 미지수라는 반응도 나온다. 삼성전자 입장에선 품질 차이가 크지 않다면 굳이 사모펀드를 주주로 둔 후공정 업체에 일감을 줄 필요가 없기 때문이다.

한편 SFA반도체는 지난 1분기에 호실적을 기록했다. 매출액은 1742억9015만원으로 전년 동기 1397억4875만원 대비 24.72% 늘었다. 영업이익은 224억9736만원으로 전년 동기 143억7161만원 대비 56.54% 증가했다. 분기순이익은 168억2993만원으로 전년 동기 113억2340만원 대비 48.63% 늘었다.

증권가에서는 SFA반도체에 대해 다소 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 올해 하반기 점유율 상승이 기대된다는 평가와 PC·서버 디램 패키지 생산시설 증설, 반도체 업체의 아웃소싱 확대에 주목해야 한다는 분석이다.

SK증권은 지난 4일 SFA반도체에 대해 올해 하반기 점유율 상승 시작이 전망된다고 평가했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 9200원을 제시했다.

한동희 SK증권 연구원은 “SFA반도체의 올해 2분기 매출액은 직전 분기 대비 6% 오른 1850억원, 영업이익은 5% 줄어든 213억원, 영업이익률은 1.4%p 줄어든 11.5%으로 기존 전망치 대비 매출액은 2%, 영업이익은 13% 하회가 예상된다”고 짚었다.

한 연구원은 “주력 거래선의 올해 2분기 서버, PC향 물량은 견조했지만, 모바일향 물량이 예상대비 부진했기 때문이다. 수익성의 경우 모바일향 패키지 중 상대적 고수익성인 중저가 모바일향 eMCP(모바일 DRAM+ ANND+ Controller) 비중 감소가 믹스 악화 요인으로 작용했을 것으로 예상된다. 비메모리 범핑(Bumping)은 직전 분기 대비 3% 올라 기존 전망에 부합할 것으로 보인다”고 분석했다.

그는 “올해 3분기 연결실적으로 매출액은 직전 분기 대비 5% 증가한 1937억원, 영업이익은 15% 증가한 246억원, 영업이익률은 13%로 사상 최대실적을 기록할 것으로 전망한다”며 “올해 2분기 실적 하회의 주된 배경이었던 모바일향 물량의 점진적 회복과 서버, PC향 물량이 견조하게 유지되는 가운데, 비메모리 범핑(Bumping) 증설 효과는 직전 분기 대비 13% 증가를 전망하기 때문”이라고 설명했다.

이어 “올해 연결실적으로 매출액은 전년 동기 대비 20% 증가한 7713억원, 영업이익은 38% 증가한 919억원으로 전망한다”며 “올해 2분기에는 실적 하회가 예상되고 하반기에는 업계 보수적 ‘bit growth’ 전망을 반영해 매출액과 영업이익 모두 각각 3%, 7%를 하향하지만, 목표주가 9200원을 유지한다”고 덧붙였다.

그러면서 “외주화 정책에 따른 올해 하반기 모듈 시장 내 점유율 증가 시작에 따른 구조적 성장성은 서플라이체인 내 차별화 요소가 될 것”이라며 “현 주가는 12개월 추정 P/E 10.6배로 최근 3년간 최저점(9.9배)에 근접하고 있어 업황 우려는 주가에 이미 선반영 되었다고 판단한다”고 부연했다.

이베스트투자증권은 지난 6월29일 SFA반도체에 대해 올해 2분기 실적은 기대치를 하회할 것으로 예상되고 하반기는 우려와 기대가 상존한다고 평가했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 8000원을 제시했다.

남대종 이베스트투자증권 연구원은 “올해 2분기 실적은 매출액은 직전 분기 대비 2% 증가한 1784억원, 영업이익은 4% 감소한 217억원으로 시장 컨센서스 영업이익 251억원을 하회할 전망이다. 모바일 수요 둔화에 따른 eMCP 주문 감소와 일부 고객사의 웨이퍼 공급 지연으로 가동률이 목표치를 하회할 것으로 예상한다. 다만 PoP(Package on Package) 수요와 ‘PC·서버’ 관련 수요는 양호했다”고 분석했다.

이어 “주요 고객사의 메모리 반도체 수요가 둔화됨에 따라 SFA반도체의 올해 하반기 가동률과 출하량이 감소할 것이라는 우려가 부각되고 있다. 그럼에도 불구하고 실적 개선이 가능할 것으로 기대하는 이유는 PC·서버 디램 패키지를 생산하는 필리핀 라인의 가동률이 양호한 가운데 올해 3분기 증설이 시작되어 올해 3분기부터 본격적으로 매출 증가에 기여할 것이기 때문”이라고 설명했다.

그러면서 “더불어 주요 고객사의 후공정 아웃소싱 전략은 SFA반도체 실적 개선에 유리하게 전개될 것”이라며 “올해 연간 실적으로 매출액은 전년 동기 대비 19% 증가한 7604억원, 영업이익은 42% 증가한 946억원으로 기존 추정치 대비 각각 7%, 12% 하향 조정한다”고 부연했다.

그는 “연간 실적 전망을 하향 조정함에 따라 목표주가를 8000원(12개월 추정 EPS 635원, 타깃 P/E 12.5배)으로 기존대비 16% 하향 조정한다. 현 주가는 12개월 추정 P/E 8.5배로 역사적 P/E 밴드 하단이고, 주요 고객사의 후공정 아웃소싱 전략이 SFA반도체 성장에 장기적으로 긍정적인 역할을 할 것이므로 투자의견 ‘매수’를 유지한다”고 밝혔다.

상상인증권도 지난 5월31일 SFA반도체에 대해 부정적 전방수요 우려가 나오지만 완화 변수가 기대되며 SFA반도체의 경쟁력, 사업 확대 전략에 주목해야 한다고 평가했다. 투자의견은 ‘중장기 주가 상승’, 목표주가는 9460원을 유지했다.

김장열 상상인증권 연구원은 “데이터센터 업체의 ‘order cut’ 등 전방산업(삼성전자·SK하이닉스 등 메모리업체의 업황) 전망이 부정적으로 변하고 있다는 우려가 최근 잇달아 나오고 있다. 글로벌 매크로 환경우려(경기 둔화 등)에 따라 같은 실적 전망이라 해도 단기적으로 적용 밸류에이션 배수가 낮아질 수 있는 환경”이라고 짚었다.

김 연구원은 ”전방 반도체 생산업체의 수익성이 엄청나게 추락할 두려움이 현실화된다면 결국은 후공정 업체도 영향을 받을 수밖에 없다. 순서는 반도체업체 수익성 악화 전망의 타당성이 높아지면 업체의 전공정 투자부터 축소·보류될 것이다. 그리고 일정 시간 간극을 두고 후공정은 상대적으로 늦게 영향을 받을 것“이라고 분석했다.

이어 “그런데 후공정은 크게 2가지 긍정적 변수가 살아있다. 첫째, 반도체업체의 아웃소싱 확대가 대세이다. 원가경쟁력을 높이기 위한 불가피한 선택이었고 그 추세가 강화되고 있다. 이에 맞추어 SFA반도체는 이미 핵심 고객향 CAPA 확대로 가동률 상승 여력이 있다”고 설명했다.

그러면서 ”둘째, 패키징 수량 확대 추세이다. 모바일 메모리 후공정의 경우, eMCP는 칩 적층 수가 계속 높아지는 추세에 놓여있다. 고단(High stack) 제품 비중이 증가하고 있어서 스마트폰 출하·생산량 축소 또는 예상 하회 우려의 상당 부분이 고단 패키징 확대로 보충될 전망“이라고 부연했다.

김 연구원은 “DDR5 비중 확대 추세에 따라 모듈에 들어가는 패키지 수가 증가하여 ASP가 증가하는 효과가 발생한다. 이것은 DDR5 전환 과정의 CAPA loss를 상쇄할 것”이라고 덧붙였다.

또 “셋째, SFA반도체의 신 고객 추가 및 기존 고객 관계 강화이다. SSK1(모바일 메모리용)에는 삼성전자 외 북미 M사 본사향 수요가 처음으로 3분기부터 매출에 기여할 것으로 기대되며 SK하이닉스 수요도 힘을 보탤 것으로 예상된다. 따라서, SSK1의 올해 매출 성장이 10% 정도는 가능하다고 본다”고 부연했다.

그는 “고부가 사업인 비메모리의 범핑(Bumping) 사업을 확대 중이다. 2023년 2만7000장, 2024년 4만장까지 확대할 계획이다. 아울러, 한국 본사(SSK2)의 범핑, 필리핀 법인의 Packaging의 법인 간 연계사업을 통한 시너지 확보로 종합적 경쟁력 확대가 기대된다. CIS 사업 진출을 통한 신성장 동력 확보가 진행 중이다. CIS 사업 진출에 필요한 기반 인프라(Class10 클린룸 등) 및 설비 투자가 진행 중인데 2023년 중반 전후로 매출이 발생할 것으로 예상된다”고 부연했다.