[데일리인베스트=권민서 기자] 리서치알음은 19일 챗GPT의 ‘기억’ 기능 도입에 따라 인공지능(AI) 데이터처리 속도 향상을 위해 주목받는 고대역폭메모리(HBM) 관련주로 큐알티, 프로텍, SK하이닉스 3선을 제시했다.

김재무 리서치알음 연구원은 “챗GPT는 ‘기억력’까지 갖추며 지속 발전하고 있다”며 “생성형 AI의 대규모 연산을 감당하려면 AI 데이터센터 구축이 필수적이며 이에 디램(DRAM), 낸드(NAND) 등 다량의 메모리 반도체가 활용된다”고 밝혔다.

이어 “엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)는 경쟁력 관점에서 대체재가 없는 상황이다. 이는 엔비디아의 공급망에 포함된 기업에 주목해야 하는 이유로 직결된다”며 “SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 독점 공급하고 있다. 시장지배력이 당분간 유지될 것으로 전망되며 반도체 업종 내 최선호주로 제시한다”고 전했다.

SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급하는 등 확실한 수요처를 확보했으며, 경쟁사 대비 기술력도 앞서 있다. 메모리 가격 상승과 HBM 등 고부가제품 수요 증가로 고성장이 기대된다. 

김 연구원은 “SK하이닉스는 고부가 메모리 제품인 DDR5와 HBM 시장을 선점했으며 올해 1분기 최대 실적이 예상돼 주목을 당부한다”며 “엔비디아의 공급망에 속한기업들과 그렇지 않은 기업들 간의 실적 및 주가도 차별화가 나타나고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있으며 차세대 제품인 HBM3e 공급도 앞두고 있다”고 밝혔다. 

이어 “DDR4에서 DDR5로 전환이 진행되고 있는 상황에서 고성능 DDR5와 HBM 시장에서 경쟁사 대비 기술력이 앞서 있는 것으로 판단된다”며 “실제 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있으며 여기에 소비자용 고성능 DDR5 제품은 대부분 SK하이닉스 제품만 판매되고 있는 것으로 파악된다”고 설명했다.

2023년 4분기 실적과 관련, 김 연구원은 “매출액 11조3000억원(직전 분기 대비 +24.7%), 영업이익 3460억원(직전 분기 대비 흑자전환)으로 5분기 만에 흑자전환에 성공했다”며 “엔비디아라는 확실한 수요처를 확보해 이미 올해 HBM3, HBM3e 생산물량이 완판(soldout)됐다고 전해진다. 이에 HBM의 시장 선점 효과는 올해도 유지될 것”이라고 분석했다.

2024년 실적과 관련, 그는 “매출액 56조원(전년 대비 +70.9%), 영업이익 11조5000억원(전년 대비 흑자전환)을 기록할 것”이라며 “제한된 캐파(CAPA)에서 수익이 나지 않는 레거시 공정을 중단하고 선단공정으로 전환 중이다. 이는 수익성 개선으로 이어지며 HBM 수혜주로 두각을 나타낼 전망”이라고 진단했다.

두 번째 HBM 관련주로 꼽힌 큐알티는 국내 유일의 반도체 양산 전 신뢰성 평가 기업이다. AI, 우주항공 등 첨단 산업용 고성능 반도체의 안전성을 위한 신뢰성 평가의 중요성이 증가함에 따라 고성장이 전망된다.

김 연구원은 “최근 생성형 AI 활용이 일상화되며 고성능 반도체 수요가 증가하고 있다. HBM 수요 확대로 세계 최대 반도체 테스트 업체인 아드반테스트는 올해 AI 메모리 테스트 시장이 18~45% 커질 것으로 전망했다”며 “이에 맞춰 큐알티는 첨단 검사 인프라를 자체적 개발해 정밀한 신뢰성 평가가 가능한 장비 런칭을 앞두고 있어 재평가가 기대된다”고 평가했다.

이어 “최근 고성능 칩 공급 부족으로 서로 다른 종류의 반도체를 하나의 칩으로 집적하는 리싸이클링 기술도 주목할만하다”며 “불량품으로 판정된 반도체 중 양품을 선별하여 새로운 반도체를 만드는 과정에서 이종집적에 대한 안전성 검사가 필수적으로 진행되어야 하기 때문에 큐알티 제품의 수요 증가가 예상된다”고 짚었다.

반도체 공정 장비 전문기업 프로텍도 HBM 관련주로 제시됐다. 생성형 AI 등장으로 고성능 반도체 제작에 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 부각되고 있다. 프로텍은 레이저 리플로우를 활용해 공정 소요시간을 단축하고, 변형 감소 효과를 개선시켰다.

김 연구원은 “프로텍은 반도체 패키지 용액 분사 장비인 디스펜서를 주력으로, 반도체 물류 설비(AGV)를 통해 공정 자동화 라인이 가능한 제품을 판매 중”이라며 “또한, 다이본더 레이저 리플로우 마이크로 솔더볼 어태치 등 신규장비를 개발하고 있다. 최근 반도체 공정 미세화 경쟁이 심화됨에 따라 단위 생산 비용이 급격하게 증가하고 있는 상황”이라고 설명했다.

이어 “생성형 AI의 등장으로 단일칩의 성능을 향상시키기 위해 정밀도가 요구되는 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 부각되고 있다”며 “프로텍은 앰코테크놀로지랑 함께 차세대 기술인 레이저를 활용한 리플로우를 개발해 공정 소요시간을 기존 5~7분이 걸리던 작업을 1~2초로 대폭 단축했고, 낮은 온도로 변형을 낮췄다”고 전했다.

그러면서 “반도체의 특성상 신규 장비 도입에 긴 시간과 테스트가 필요하다. 아직 국내 고객사에 제품을 납품하진 않은 상태로 지속적인 테스트를 진행 중”이라며 “해외 반도체 후공정(OSAT) 업체들과 양산 테스트를 진행하고 있어 이른 시일 내 상용화가 기대된다”고 진단했다