[데일리인베스트=한은정 기자] 반도체 공정장비 기업 프로텍은 지난 2분기에 매출액과 영업이익이 각각 34%, 67% 감소하는 등 실적이 악화됐다. 이런 가운데 증권가에서는 프로텍이 메모리 업황의 부진에도 어드밴스드 패키징 시장의 확대와 신기술 도입에 따른 글로벌 고객사 향 매출이 지속 발생함에 따라 성장 가능성이 높다는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 최근 반등 조짐을 보이는 주가가 상승세를 이어갈 수 있을지 주목된다.

프로텍은 1997년 9월 1일 설립되어 2001년 8월 코스닥에 상장했다. 반도체 제조용 장비 등을 생산하는 공정 장비 제조 전문회사로 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 엘지전자, 스태츠칩팩코리아 등이 있다.

핵심제품은 디스펜서, 다이본더(Die Bonder), 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용된다. 다이본더(Die Bonder)는 트랜지스터나 IC를 제조할 때 칩을 스템 또는 리이드 프레임에 붙일 때 사용하는 기계이다.

프로텍은 반도체 패키징에서 본딩을 레이저로 하는 장비를 생산하는데, 레이저 기술은 반도체 제조 과정에서의 문제점 중 하나인 열응력(thermal stress)을 해결하기 위한 대안으로 꼽히고 있다.

타깃 시장은 칩과 기판을 범프로 연결하는 과정인 본딩과 패키징 공정이다. 특히 플립 칩 본딩은 기판에 칩을 붙이기 위해 범프의 솔더를 녹였다가 굳히는 과정을 거치는데, 이 때 필요한 열을 가해주는 장비가 리플로우(Reflow) 장비이다.

현재 주로 사용되고 있는 매스 리플로우(Mass Reflow) 장비는 기판에 열을 가할 때 열팽창의 차이로 휨(warpage) 현상이 발생할 가능성이 높다. 이러한 현상은 범프 파손과 때에 따라 회로 훼손 등의 영향을 준다.

레이저를 활용한 기술은 원하는 부분에 짧은 시간 안에 열을 가할 수 있다는 장점이 있다. 매스 리플로우 장비는 대기가열공정으로 장비 통과 시간이 5~7분이 소요되는 반면, 레이저를 이용한 리플로우 장비는 1~2초 레이저를 조사하면 된다. 

또한 레이저가 타깃하는 부분 이외에는 상대적으로 낮은 온도가 유지되기 때문에 범프나 칩이 받는 스트레스도 적다. 처리량과 수율 모두 유리한 기술로 평가된다. 뿐만 아니라 레이저 리플로우 장비는 기존의 매스 리플로우 장비에 비해 크기가 약 5분의 1 작다는 이점 또한 갖고 있다.

고객사의 긴 테스트 시간과 신기술 도입에 대한 보수적인 프로세스로 현재 레이저 리플로우 장비의 도입 비중은 적은 편이다. 하지만 앰코(Amkor)와 ASE 등 글로벌 반도체후공정(OSAT) 업체들을 중심으로 매출이 지속 발생하면서 시장이 커지고 있다.

프로텍은 지배회사의 주요 사업인 디스펜서와 레이저 관련 장비 제조 이외에도, 종속회사들을 통해 후공정 종합 장비사로의 성장을 지속하고 있다. 2012년에는 표면실장(SMT·Surface Mount Technology) 공정에 적용되는 솔더 페이스 인쇄 및 도포 장비를 생산하는 일본 업체 미나미(MINAMI)를 인수했다. 프로텍의 연결 종속회사로는 미나미를 포함해 스타라토아이티, 피앤엠, 프로텍엘앤에이치, 프로텍인베스트먼트, 마이크로프랜드가 있다.

지난 5월 중순 2만3000원 안팎에 거래되던 프로텍은 5월 하순부터 상향각을 그리며 지난 7월13일에는 장중 7만900원까지 치솟았다. 그러나 바로 내림세로 돌아서며 8월 중순 4만1000원대로 주저앉았다. 이후에는 4만3000원 안팎에서 움직이다 8월말 반등하며 9월초 5만3000원대로 올라섰다. 9월 중순부터는 하락세를 보이며 지난 10일에는 4만1100원으로 내려왔다. 최근에는 반등하며 4만8000원대로 올라섰다. 지난 18일에는 전날보다 0.72%(350원) 내린 4만8200원에 장을 마쳤다.

지난 4월17일 프로텍은 100% 보유 자회사인 스트라토아이티를 흡수 합병한다고 17일 공시했으며 합병 기일은 6월 20일이었다. 합병으로 인한 최대주주 변경은 없으며 소규모합병 방식으로 프로텍와 스트라토아이티의 합병 비율은 1대 0이다.

프로텍은 지난 2분기에 저조한 실적을 기록했다. 매출액은 377억5120만원으로 전년 동기 574억6301만원 대비 34.30% 줄었다. 영업이익은 60억4669만원으로 전년 동기 181억8774만원 대비 66.75% 감소했다. 당기순이익은 53억6187만원으로 전년 동기 159억7888만원 대비 66.44% 줄었다.

2분기까지 누적 실적을 살펴보면, 매출액은 625억2474만원으로 전년 동기 995억9072만원 대비 37.22% 감소했다. 영업이익은 69억4846만원으로 전년 동기 305억7412만원 대비 77.27% 줄었다. 당기순이익은 75억2898만원으로 전년 동기 268억505만원 대비 71.91% 감소했다.

이와 관련, 증권가는 프로텍에 대해 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 지난 16일 유진투자증권은 차세대 패키징 기술 시장의 확대와 이에 따른 신기술 도입으로 레이저 리플로우와 레이저 본더 장비가 프로텍 성장을 견인할 것으로 예상했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 6만원을 제시했다.

임소정 유진투자증권 연구원은 “2분기 매출액은 377억5000만원(직전 분기 대비 +52.4%, 전년 대비 -34.2%), 영업이익은 60억5000만원(직전 분기 대비 +570.5, 전년 대비-66.8%)를 기록했다”며 “전반적인 반도체 업황의 둔화와 고객사의 감산 기조가 지속된 영향”이라고 밝혔다.

이어 “3분기 실적은 매출 398억원, 영업이익 143억원을 전망한다”며 “업황이 큰 폭으로 개선되기는 어려울 것으로 예상되나, 마진률이 높은 신제품 판매가 점차 증가하면서 2분기대비 성장을 견인할 것”이라고 진단했다.

그러면서 “2023년 연간 매출은 1442억원, 영업이익 238억원으로 예상한다”며 “여전히 연말까지는 고객사의 감산 의지가 이어질 것으로 예상됨에 따라, 2022년 대비로는 부진한 실적을 기록할 것”이라고 전망했다.

그는 “프로텍의 성장세를 주목해야 할 시기는 올해보다는 내년이 적절하다고 판단한다”며 “어드밴스드 패키징 시장의 확대와 이에 따른 신기술 도입으로, 레이저 리플로우와 레이저 본더 장비의 도입 비중이 점차 커질 것”이라고 예상했다.

이어 “특히 리플로우 장비에 비해 본더 장비 시장은 이미 6배 이상 큰 규모를 갖고 있어, 해당 시장에 레이저를 응용한 장비가 점유할 수 있는 규모가 더 클 것으로 기대한다”고 부연했다.

임 연구원은 목표주가와 관련, “프로텍의 현재 주가는 향후 12개월 선행 주당순이익(EPS) 기준 6.2배에서 거래되고 있다”며 목표 주가수익비율(PER)로는 후공정 장비업체의 평균 주가수익비율(PER)인 25.0배에 5% 할인을 적용했다”고 설명했다.

이어 “반도체 업황의 부진은 내년 초까지 지속될 것으로 전망하는바, 기존 주력 장비인 디스펜서와 볼 플레이서, 그리고 종속회사 마이크로프랜드의 프로브 카드 판매 사업이 영향을 받을 것으로 예상된다”고 부연했다.

그러면서 “여전히 이들 매출의 합이 신규 장비 매출 비중에 비해 월등히 높은 편이기 때문에 매출 감소와 이익률 저하를 피하기는 어려울 것으로 보인다”며 “장기적인 관점에서 레이저를 응용한 장비들의 수주가 지속 발생하고 있고, 향후 의미있는 규모의 시장을 형성할 것으로 기대되는 바, 성장세에 대한 의심은 없다”고 판단했다.