[데일리인베스트=한은정 기자] 반도체 공정장비 기업 프로텍은 지난 1분기에 매출액은 2% 증가했으나 영업이익이 적자 전환하는 등 수익성이 악화됐다. 지난해에도 영업이익이 크게 줄었다. 이런 가운데 증권가에서는 프로텍이 본딩 장비 시장에 진출하고자 레이저 리플로우 장비를 테스트 중으로, 결과에 따라 내년 메모리 시장에서 위치를 공고하게 할 수 있는 기회가 도래할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 지난 4월초부터 가파르게 하락하는 주가가 어떻게 움직일지 관심이 쏠리고 있다.

프로텍은 1997년 9월1일 설립되어 2001년 8월 코스닥에 상장했다. 반도체 제조용 장비 등을 생산하는 공정 장비 제조 전문회사로 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테코노로지(Amkor Technology), LG전자, 스태츠칩팩코리아 등이 있다.

핵심제품은 디스펜서, 다이본더(Die Bonder), 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용된다. 다이본더(Die Bonder)는 트랜지스터나 IC를 제조할 때 칩을 스템 또는 리이드 프레임에 붙일 때 사용하는 기계이다.

프로텍은 반도체 패키징에서 본딩을 레이저로 하는 장비를 생산하는데, 레이저 기술은 반도체 제조 과정에서의 문제점 중 하나인 열응력(thermal stress)을 해결하기 위한 대안으로 꼽히고 있다.

타깃 시장은 칩과 기판을 범프로 연결하는 과정인 본딩과 패키징 공정이다. 특히, 플립 칩 본딩은 기판에 칩을 붙이기 위해 범프의 솔더를 녹였다가 굳히는 과정을 거치는데, 이 때 필요한 열을 가해주는 장비가 리플로우(Reflow) 장비이다.

현재 주로 사용되고 있는 매스 리플로우(Mass Reflow) 장비는 기판에 열을 가할 때 열팽창의 차이로 휨(warpage) 현상이 발생할 가능성이 높다. 이러한 현상은 범프 파손과 때에 따라 회로 훼손 등의 영향을 준다.

레이저를 활용한 기술은 원하는 부분에 짧은 시간 안에 열을 가할 수 있다는 장점이 있다. 매스 리플로우 장비는 대기가열공정으로 장비 통과 시간이 5~7분이 소요되는 반면, 레이저를 이용한 리플로우 장비는 1~2초 레이저를 조사하면 된다.

또한, 레이저가 타깃하는 부분 이외에는 상대적으로 낮은 온도가 유지되기 때문에 범프나 칩이 받는 스트레스도 적다. 처리량과 수율 모두 유리한 기술로 평가된다. 뿐만 아니라 레이저 리플로우 장비는 기존의 매스 리플로우 장비에 비해 크기가 약 5분의 1 작다는 이점 또한 갖고 있다.

고객사의 긴 테스트 시간과 신기술 도입에 대한 보수적인 프로세스로 현재 레이저 리플로우 장비의 도입 비중은 적은 편이다. 하지만 앰코와 ASE 등 글로벌 반도체후공정(OSAT) 업체들을 중심으로 매출이 지속 발생하면서 시장이 커지고 있다.

프로텍은 지배회사의 주요 사업인 디스펜서와 레이저 관련 장비 제조 이외에도, 종속회사들을 통해 후공정 종합 장비사로의 성장을 지속하고 있다. 2012년에는 표면실장(SMT·Surface Mount Technology) 공정에 적용되는 솔더 페이스 인쇄 및 도포 장비를 생산하는 일본 업체 미나미(MINAMI)를 인수했다. 프로텍의 연결 종속회사로는 미나미를 포함해 피앤엠, 프로텍엘앤에이치, 프로텍인베스트먼트, 피엠티가 있다.

지난해 11월말 5만2000원 안팎에 거래되던 프로텍은 12월초부터 하향각을 그리며 올해 1월 중순 4만원대로 주저앉았다. 그러나 곧바로 상승세로 전환되며 3월초 5만3000원대로 올라섰다. 이후에는 횡보하다가 4월초부터 가파른 내림세를 보이며 최근 2만5000원대로 추락했다. 지난 19일에는 전날보다 4.71%(1200원) 오른 2만6700원에 장을 마쳤다.

프로텍은 지난 1분기에 부진한 실적을 기록했다. 매출액은 253억181만원으로 전년 동기 247억7353만원 대비 2.1% 증가했다. 그러나 영업이익은 47억5397만원 손실로 전년 동기 9억177만원 대비 적자 전환했다. 당기순이익도 13억6631만원 손실로 전년 동기 21억6710만원 대비 적자 전환했다.

지난해에도 다소 저조한 실적을 기록했다. 매출액은 1560억7119만원으로 전년 1987억7241만원 대비 21.5% 감소했다. 영업이익은 174억3296만원으로 전년 600억6738만원 대비 71.0% 줄었다. 당기순이익도 170억9114만원으로 전년 422억8877만원 대비 59.6% 감소했다.

이와 관련, 증권가는 프로텍에 대해 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 지난 19일 유진투자증권은 고객사 가동률과 함께 신규 장비 진입이 더뎌지고 있으나 장기적 관점에서 고사양 디스펜서 등 기존 주력 장비의 매출 증가와 신규 장비 테스트 순항에 대한 기대감은 유효하다고 평가했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했으나, 목표주가는 6만원에서 3만8000원으로 36.7% 하향 조정했다.

임소정 유진투자증권 연구원은 “매스 리플로우 공정이 지배하고 있는 본딩 장비 시장에 진출하고자 프로텍은 레이저 리플로우 장비 테스트 중에 있다”며 “대상은 글로벌 주요 OSAT와 파운드리 기업들이며, 이는 프로텍이 비메모리 반도체 주력 기업인 점에서 비롯된 것”이라고 밝혔다.

이어 “2025년은 비메모리 시장에서의 테스트 결과에 따라 상대적으로 후발주자에 속하는 메모리 시장에서의 위치를 공고히 할 수 있는 기회가 도래할 시기”라고 진단했다.

임 연구원은 목표주가와 관련, “차세대 주력 장비인 레이저 리플로우와 레이저 본더의 기술력에 대한 의심의 여지는 없으나, 여전히 회복하지 못한 고객사 가동률과 함께 신규 장비 진입이 더뎌지면서 실적 눈높이 낮출 필요가 있다”고 짚었다.

그러면서 “실적 추정치 하향에 따라 12개월 선행 주당순이익(EPS)인 3064원에, 동종업계인 후공정 장비 업체 평균 주가수익비율(P/E)에 15% 할인한 12.3배를 적용했다”고 설명했다.

이어 “하지만 장기적 관점에서 고사양 디스펜서 등 기존 주력 장비의 유의미한 매출 증가와 신규 장비 테스트 순항에 대한 기대감은 유효하다”고 평가했다.

임 연구원은 향후 실적에 대해 2024년 매출액 1850억원(전년 대비 +18%), 영업이익 250억원(전년 대비 +42%), 2025년 매출액 241억원(전년 대비 +31%), 영업이익 600억원(전년 대비 +143%)을 전망했다.

지난 6월28일 대신증권은 프로텍에 대해 신규 장비인 레이저 본더 출시에 따른 중장기적 수혜에 주목할 필요가 있다고 진단했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

박장욱 대신증권 연구원은 “프로텍은 반도체 후공정용 디스펜서 및 리플로우 장비를 제조 및 납품 중”이라며 “칩과 기판의 접합시에 사용되는 디스펜서와 리플로우 장비는 전공정의 미세화가 한계에 도달하면서 후공정의 중요성이 부각되는 중”이라고 밝혔다.

이어 “프로텍은 글로벌 TSMC, 삼성전자뿐 아니라 글로벌 OSAT 업체인 앰코, ASE, 스태칩팩 등을 고객사로 확보했다”고 덧붙였다.

박 연구원은 “코로나 이후 레거시 부문 수요 부진에 따라 2023년에 이어 2024년 1분기에도 매출액 253억원(전년 동기 대비 +2.1%), 영업이익 –48억원(전년 동기 대비 -627%)으로 부진한 실적이 이어지는 중”이라며 “레거시 부문의 회복시 전사 매출액 및 영업이익의 회복이 기대된다”고 분석했다.

그는 “디스펜서 및 레이저리플로우 장비 이외 신규 장비인 레이저 본더 장비의 개발이 진행되고 있는 상황”이라며 “레이저 본더 장비는 기존 레이저 리플로우 장비 대비 3~4배 이상의 가격을 보유 중으로 현재 1대 시험 매출이 발생한 상황”이라고 설명했다.

그러면서 “기존 디스펜서 및 레이저 리플로우 장비 시장이 1조원 내외 정도의 시장이었다고 하면, 레이저 본더 장비가 진출하는 시장은 3배 이상 시장 규모를 보유한 것으로 알려졌다”며 “신규 장비인 레이저 본더 출시에 따른 중장기적 수혜에 주목할 필요가 있다”고 부연했다.

앞서 지난 6월4일 그로쓰리서치는 프로텍의 레이저 응용 장비가 앰코에 본딩 공정용 데모장비로 납품되는 등 장비 다각화로 중장기 성장 모멘텀을 확보했다고 분석했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 제시하지 않았다.

이재모 그로쓰리서치 연구원은 “반도체 장비 중에서 캐시카우 역할인 디스펜서 장비를 1998년 6월에 국내에선 처음으로 국산화에 성공했다”며 “삼성전자, SK하이닉스, LG전자, ASE코리아, 스태츠칩팩코리아, 암코테크놀러지코리아 등에 공급한다”고 밝혔다.

이어 “디스펜서 장비는 후공정 패키징 공정에서 용액(레진, 에폭시, 형광체)을 정밀하게 분사하는 장비”라며 “패키징 과정에서 칩의 접착이나 보호시 신뢰성 향상에 기여하는 장비”라고 설명했다.

그러면서 “글로벌 경쟁사 및 점유율은 1위 미국 노드슨 60~70%, 2위 일본 무사시 엔지니어링 15%, 3위 프로텍 10%, 기타 독일 버메스, 스웨덴 마이크로닉 등 지역별로 잘 하는 기업들이 있다”고 부연했다.

그는 “디스펜서가 주로 사용되는 전방시장은 반도체, 스마트폰, LED 등이 있다”며 “전방 시장 업황에 따라서 시장별 매출 비중의 편차가 발생되는데, 2023년에는 반도체 고객사의 감산 등으로 설비투자가 감소하면서 매출액이 감소한 결과를 가져왔다(매출액 2022년 1988억원 → 2023년 1561억원)”고 전했다.

그러면서 “디스펜서 장비의 업황 회복은 2025년 이후로 판단하고 있다”며 “추가적으로 디스펜서 장비의 매출 의존도가 높아서 장비(제품)의 다각화를 추진하고 있는 단계”라고 짚었다.

또한 “파운드리 강자로 꼽히는 미국 I사와 후공정 1차 밴더로 선정되면서 디스팬서 침투 시장이 확대됐다”고 덧붙였다.

이 연구원은 프로텍의 장비 다각화는 중장기 성장 모멘텀이라고 짚었다.

그는 “반도체 후공정에서 기판 위에 레이저를 조사해서 발생하는 열 에너지로 솔더볼을 기판에 접합시키는 레이저 리플로우 장비(Laser-Assisted Bonder)는 반도체 칩이 미세화되고 얇아지면서 기존에 사용하던 매스 리플로우 장비를 대체하는 과정에서 고객사 사용량이 증가하고 있다”며 “2016년 첫 매출 10억원 발생, 이후 최근 2022년 120억원까지 매출액이 매년 성장해왔다”고 설명했다.

이어 “2023년 전방 시장 감산으로 매출액 55억원 수준으로 감소했고 2024년에는 반도체 업황 회복으로 매출 회복을 기대하고 있는 상황”이라고 진단했다.

그러면서 “최근 반도체 칩은 다층화가 트렌드화 되면서 본딩 공정이 화두가 되었고, 현재 본딩 공정에서 TC본더(열 압착 본딩 장비)장비가 많이 사용되고 있다”며 “프로텍의 레이저 응용 장비가 본딩 공정에서도 사용될 수 있는데, 고객사 요청으로 2021년부터 개발 시작, 2024년도 초에 대만 고객사(Amkor)에 데모장비를 납품 완료한 상태”라고 전했다.

그는 “데모장비 테스트는 최종 고객사 파운드리업체와 함께 진행되는 것으로 알고 있다”며 “반도체 공정으로 보면 비메모리반도체(파운드리-OSAT)업체에 납품하는 것이 더 현실적이며 최근 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 향 본딩 공정에 들어갈 용도는 아니다”라고 분석했다.

이 연구원은 기타 장비와 관련 “자회사 미나미가 영위하고 있는 마이크로 SBM(solder ball mount)사업은 일본 경쟁사 2곳이 해당 장비 시장의 점유율 약 80% 정도를 차지하고 있다”며 “전체적인 장비 시장 규모도 크지는 않은 편으로 프로텍은 해당 장비시장에서 100억~200억원 정도의 매출을 발생시키고 있다”고 부연했다.

실적과 관련, 이 연구원은 “2023년 매출액 1561억원, 영업이익 174억원, 당기순이익 171억원을 기록했다”며 “고객사 설비투자가 감소하면서 전체적으로 매출액과 영업이익 감소했다”고 설명했다.

이어 “2024년에 매출액 1800억원, 영업이익 270억원 수준을 예상한다. 시장에서 추정하고 있는 매출액 2000억원대는 무리수라고 판단한다”며 “현재 반도체 업황은 2023년과 비슷한 수준이며, 2024년 하반기에 회복을 기대하고 있는 상황”이라고 내다봤다.

그러면서 “2025년도 실적은 반도체 업황 회복과 고객사의 투자 확대가 늘어나면 매출액 2000억원대로 회복할 것”이라고 예상했다.

회계처리 이슈 관련, 그는 “2024년 4월3일 공시(회계처리기준 위반행위로 인한 검찰 기소)는 2017년과 2018년에 이미 발생된 사건으로 2020년 4월 6일 증권선물위원회에서 조치하라고 지시한 ‘과징금’, ‘감사인지정‘, ’담당인원 해임권고’ 등 지시사항을 모두 이행 완료했기에 해당 건으로 인한 재무제표에 미치는 영향은 없다”고 덧붙였다.

또한, 체크포인트로 “공동 개발했던 앰코와의 레이저 리플로우(LAB·Laser Assisted Bonder) 장비 독점 공급계약이 해제되면서 타 OSAT 업체 및 파운드리에 LAB 장비를 팔 수 있게 되었다”며 “레이저 본딩 장비의 타 기업과의 공급계약 체결에 집중해 볼 필요가 있다”고 짚었다.

그러면서 “LAB을 통한 레이저 본딩은 짧은 시간에 칩 손상 없이 공정을 진행할 수 있어 수요가 확대되는 추세”라고 부연했다.

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