[데일리인베스트=민경연 기자] 반도체 장비 제조업체 HPSP는 지난 2분기에 매출액은 56%, 영업이익은 60% 증가하며 실적이 대폭 호전됐다. 증권가에서는 HPSP가 올해는 반도체 불황으로 인해 실적이 상고하저를 보이겠지만 독점적인 기술력으로 내년에는 본격적인 성장이 나타날 것이라는 평가가 나오고 있다. 이에 따라 지난 3월 중순부터 상향각을 그리다 최근 주춤한 주가가 어떻게 움직일지 주목된다.

2017년 3월14일 설립된 HPSP는 고압 수소 어닐링 반도체 장비 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위한다. 글로벌 시스템반도체 및 메모리반도체 기업에 반도체 전공정 중 수소 어닐링에 필요한 고압 수소 어닐링 장비를 판매하고 있다. 코스닥시장에는 2022년 7월15일 상장됐다.

HPSP의 고압 수소 어닐링 장비는 반도체 소자 계면상의 결함을 제거하기 위한 장비다. 고압 수소 어닐링 공정 효과로 인해 반도체 소자 계면의 결함이 감소되면 전자 이동량이 향상되므로 트랜지스터 성능이 높아지게 된다. 반도체 기술의 발전에 따른 고집적화, 고전력화, 고속화에 따라 게이트(Gate)에서 낮은 누설 전류가 요구되며 이러한 반도체 소자의 특성상 계면의 안정성 확보에 많은 연구개발이 진행되고 있으므로 소자 계면의 문제점 개선을 위한 시장 수요는 계속해서 확장되고 있다.

2023년 2분기 기준 매출 구성은 고압 수소 어닐링 장비 96%, 기타 부품 및 AS 4%로 구성돼있다.

지난 3월 초순 1만6000원대에서 움직이던 HPSP는 3월 중순부터 급등세를 보이며 3월28일 2만7100원을 기록했다. 그러나 바로 하락 반전하며 4월 하순 2만원대로 내려왔다. 4월말부터는 다시 상향각을 그리며 지난 7월31일 장중 3만9300원까지 치솟았다. 이후에는 조정을 받아 최근에는 3만2000원 안팎에서 오르내리고 있다. 지난 25일에는 전날보다 2.61%(850원) 내린 3만1700원으로 장을 마쳤다.

지난 3일 HPSP는 임직원 대상 주식보상제도(양도제한조건부 주식) 도입에 따른 자기주식 지급을 목적으로 자기주식 보통주 19만6000주를 67억2280만원에 처분하기로 결정했다고 공시했다.

HPSP는 지난 2분기에 호실적을 기록했다. 매출액은 479억968만원으로 전년 동기 308억835만원 대비 55.5% 증가했다. 영업이익은 265억9249만원으로 전년 동기 165억7669만원 대비 60.4% 증가했다. 당기순이익은 224억180만원으로 전년 동기 150억2292만원에서 49.1% 늘었다.

지난 2분기까지 누적 실적을 보면 매출액은 1066억6153만원으로 전년 동기 679억2874만원에서 57.0% 증가했다. 영업이익은 615억846만원으로 전년 동기 377억22만원 대비 63.2% 늘었다. 당기순이익은 535억1117만원으로 전년 동기 319억6297만원 대비 67.4% 증가했다.

이와 관련, 증권가에서는 HPSP에 대해 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 지난 25일 흥국증권은 HPSP가 중장기적 관점에서 독점적인 기술력을 유지한다면 시스템과 메모리 반도체로의 구조적 수혜는 지속될 것이라고 전망했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했고, 목표주가는 2만5000원에서 4만2000원으로 68% 상향 조정했다.

이의진 흥국증권 연구원은 “2분기 실적은 지난 1분기 매출인식의 차이로 인해 매출액은 전분기 대비 감소했으나, 반도체 불황 속에서도 시스템향 매출을 중심으로 전년대비 성장했다”며 “하반기는 메모리향 고객사의 자본적지출(CAPEX) 축소 영향을 받을 것으로 예상되어 올해는 상고하저 실적이 전망되며, 메모리 매출 비중은 32%에서 올해 22%로 감소할 것”이라고 밝혔다.

올해 실적과 관련, 이 연구원은 “매출액은 1829억원(전년 대비 +14.8%), 영업이익은 981억원(전년대비 +53.6%, 영업이익률 53.6%)을 기록할 것”이라며 “주요 고객사의 견조한 장비 수요로 인해 시스템향 매출액은 증가(전년 대비 +32.2%)할 것으로 판단되지만, CAPEX 감소에 따라 메모리향 매출액이 올해 하반기를 중심으로 감소(전년 대비 -7.5%) 할 것으로 예상되기 때문”이라고 설명했다.

그는 “중장기적 관점에서 독점적인 기술력을 유지한다면 시스템과 메모리 반도체 로의 구조적 수혜는 지속적일 것”이라면서 “주요 시스템향 고객사를 모두 확보한 상황에서 레거시 공정의 테크 마이그레이션이 진행되며 지속적으로 수요가 발생할 것으로 예상되며, 디램(DRAM)과 낸드(NAND)의 선단화 및 고단화로 인해 고객사 및 애플리케이션이 지속 확대될 것”이라고 예상했다.

또한 “2024년에는 공장 이전을 통해 하반기부터 캐파(CAPA)가 2배 확장될 예정이며, 고압 산화막 장비는 이르면 내년 3분기부터 양산되며 HPSP의 제품 포트폴리오 확대에 기여할 것”이라며 “고압 산화막 장비의 시작은 고압 어닐링 장비 대비 사용되는 공정 스텝 수가 증가하여 더욱 큰 시장의 개척을 의미한다”고 부연했다.

이 연구원은 밸류에이션과 관련 “2024년 예상 주가수익비율(P/E)은 24.5배 수준인데, 독점적인 기술력을 바탕으로 한 안정적인 실적과 내년부터 본격적으로 나타날 구조적 성장에 대한 확신이 주가에 반영될 것”이라고 전망했다.

지난 16일 하이투자증권은 반도체 공정 미세화가 진행되면서 반도체 제조사들의 선단공정 투자 확대가 더욱 가속화됨에 따라 고압 수소 어닐링 장비를 독점한 HPSP가 가파른 실적 성장세를 보일 것이라고 전망했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 2만7000원에서 3만8000원으로 40.7% 상향 조정했다.

박상욱 하이투자증권 연구원은 “2분기 실적은 시장기대치(매출액 464억원, 영업이익 257억원)를 소폭 상회했다”며 “HPSP의 2분기 내수 매출 비중은 34%로 2022년의 22% 대비 12% 성장했다. 비우호적인 메모리 반도체 업황 속에서도 선단공정용 장비에 대한 수요는 견조하다는 것을 반증한 셈”이라고 밝혔다.

그는 “HPSP의 장비는 주로 1b ㎚ 디램, 10㎚ 이하 로직 반도체에 거의 필수적으로 사용되는 것으로 파악되며 200단 이상 낸드의 성능도 개선 가능하다”며 “특히 10㎚ 미만 로직 반도체의 침투율은 20%미만이라고 파악되나 2025년 침투율은 30%를 초과할 것으로 예상되기 때문에 이에 따른 실적도 지속적인 성장세를 보여줄 것”이라고 전망했다.

박 연구원은 “3분기 매출액은 매출액 414억원(전년 동기 대비 -13%), 영업이익 236억원(전년 대비 -18%), 2023년 매출액은 1851억원(전년 대비 +16%), 영업이익 1044억원(전년 대비 +23%)을 기록할 것”이라고 전망했다. 

이어  HPSP 장비의 견조한 수요는 3분기에도 지속될 전망이나 지난해 3분기의 기저효과로 인해 전년 대비, 전분기 대비 모두 소폭 하락할 것”이라고 덧붙였다.

그는 “HPSP 의 장비는 로직 반도체의 High-k 유전막과 실리콘 계면 특성을 개선시켜줄 뿐만 아니라 낸드와 디램에서의 활용도도 높아지고 있다”며 “향후 신규 고객사가 확보될 가능성이 높다고 판단되며 반도체 업체들의 CAPEX 증가가 예상되는 내년 3분기부터 메모리향 매출 비중도 빠르게 증가할 것”이라고 전망했다.

이어 “반도체 공정 미세화가 진행되면서 반도체 제조사들의 선단공정 투자 확대 움직임이 더욱 가속화되고 있으며 이 과정에서 고압 수소 어닐링 장비를 독점하고 있는 HPSP의 연간 실적은 더욱 가파른 상승세를 보여줄 것”이라고 예상했다.

밸류에이션과 관련, 박 연구원은 “목표주가는 2024년 예상 주당순이익(EPS) 1325원과 주가수익비율(PER) 28.3배를 적용해 산출했으며, 목표 PER 은 상장 후 PER 의 상단을 적용했다”고 설명했다. 

그는 “HPSP의 제품은 현재 수요가 공급을 초과하는 상황이며 고객사 요청에 따라 2024년 말 CAPA가 2배 가까이 늘어날 예정”이라며 “선단공정용 장비를 세계적으로 독점하고 있는 HPSP가 수익성과 성장성을 모두 확보했다고 판단되는바 긍정적인 시각을 유지한다”고 짚었다.

지난 15일 한국투자증권은 HPSP에 대해 하반기 실적 저점을 확인한 후 점진적으로 매출이 회복될 것이라고 전망했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했고, 목표주가는 3만3000원에서 4만8000원으로 36% 상향 조정했다.

채민숙 한국투자증권 연구원은 “2분기 매출액과 영업이익이 한국투자증권 추정을 각각 13%, 12% 상회했다”며 “1분기 대비 매출이 18% 감소했으나 이는 1분기에 지난 4분기 장비 매출 이연 금액이 더해진 기저효과 때문”이라고 밝혔다.

이어 “반도체 다운턴 진입 전 수주했던 매출이 발생하면서 2분기는 안정적 실적을 발표했다”며 “그러나 업황 부진의 영향이 3분기 매출로 나타나며 3분기 실적의 저점을 지날 것”이라고 전망했다.

채 연구원은 “반도체 업황 부진에 따른 수주 감소는 2024년 1분기까지 영향을 미칠 것”이라며 “그러나 4분기 중 주요 고객사와의 2024년 CAPEX 논의가 진행될 예정이다. 따라서 2024년 이후 수주가 점진적으로 증가하면서 매출이 증가할 것”이라고 예상했다.

또한 “2024년 메모리 업황 회복에 따른 수주 증가 및 고객사 확대, 신규 장비 라인업 추가 기대감이 상승하고 있다”며 “매출 탑라인 증가와 더불어 독점 공급에 따른 높은 영업이익률이 유지됨에 따라 경쟁 그룹 대비 EPS 증가의 속도 가장 빠를 것”이라고 덧붙였다.

지난 7월17일 삼성증권은 HPSP에 대해 고압 기술의 확장성과 효용성을 감안 시 추가적인 밸류에이션 확장이 가능하다고 진단했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했고, 목표주가는 2만9000원에서 4만5000원으로 55.2% 상향 조정했다.

이종욱 삼성증권 연구원은 “HPSP는 고압이라는 새로운 기술 혁신을 이끌어가는 기업”이라며 “기술의 변화 속, 향후 고압 기술은 하나의 기술 플랫폼으로 도약할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 

이어 “지금은 전공정(열처리)에서 활용되고 있으나, 그 활용성은 전공정 내에서도, 후공정으로도 뻗어갈 수 있다(산화공정, 어드밴스드 패키징 공정 등)”며 “기술 확장성과 빨라지는 신기술 도입 시점 등을 감안 시, 보다 높은 가치 부여가 필요하다”고 짚었다. 

그는 “이를 감안해 목표주가를 상향한다”며 “타깃 P/E도 20배에서 30.5배로 상향한다”고 전했다. 

이 연구원은 “상반기 역사적 반도체 불황 속에서도 기술의 병목을 뚫어낼 수 있는 고압 수소 어닐링 장비에 대한 수요는 여전히 견조했던 것으로 추정된다”며 “반도체 사이클이 오랜 불황으로부터 벗어나고 있고, 고객사·기여 공정 스텝 수 확대 가능성이 큰 만큼 내년 메모리반도체향 매출 반등 가능성이 높다”고 진단했다. 

또한 “로직·파운드리 영역에선 내년 신규 출시 예정인 고압 산화막 장비(HPO)로의 포트폴리오 확대 효과가 이익 성장에 기여할 것”이라고 부연했다.

그는 “향후 후공정으로의 확장 가능성도 열려 있다고 생각한다”며 “3D 패키징에서의 기여 가능성이 존재한다”고 판단했다. 

이어 “향후 칩의 성능 향상과 고용량화로 적층 단수는 확대될 수 있고, 칩의 적층 단수가 높아질수록 칩 높이 컨트롤에 대한 솔루션은 보다 부각될 수 있다”며 “적층하는 칩과 칩 사이에서 발생 가능한 결함 치유 목적으로도, 칩의 전체 높이를 낮추는 측면에서도 고압 기술은 활용될 수 있을 것”이라고 전망했다.