[데일리인베스트=권보경 기자] 대덕전자가 올해 1분기 역대 최대 실적을 경신할 것이라는 전망과 고사양 패키지기판(FCBGA) 투자와 매출이 주목받으며 주가 향방에 시장의 관심이 모이고 있다.

지난해 7~8월 1만5000~1만6000원대에 거래되던 대덕전자는 8월 말 들어 상승세를 탔다. 1만8000원대에 거래됐으며 10월 말까지 1만6000~1만7000원대를 횡보했다. 11월 들어서 급등해 2만1000원대를 돌파했고 12월 말에는 2만4000원대를 넘어섰다. 이후에는 조정을 받아 2월 중순에는 2만2000원대로 하락했다. 그러다가 다시 급등해 2만5000원대를 넘어섰고 3월 중순에는 2만6000원대를 돌파했다. 4월 중순 3만원대를 넘어서 최근 3만1000원대에 거래되고 있다. 지난 22일에는 전일대비 1.42%(450원) 오른 3만1150원에 장을 마감했다.

대덕전자는 인적분할로 설립된 신설회사로 2020년 5월 재상장했으며 분할 전 회사인 대덕의 사업 중 인쇄회로기판(PCB) 사업부문을 영위하고 있다.

대덕전자는 반도체 및 모바일 통신기기 등 각 분야에 걸쳐 첨단 PCB를 공급하고 있다. 4차 산업을 주도할 5G 통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보해 첨단 제품을 생산하고 있다.

대덕전자는 삼성전자와 오랜 협력관계를 지니고 있다. 최근 삼성전자의 반도체 시장점유율 1위 탈환소식에 강세를 보였다. 

증권사에서는 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 올해 1분기 역대 최대 실적을 경신할 것으로 보이고 고사양 패키지기판(FCBGA) 투자 및 매출 확대 등으로 올해 성장이 기대된다는 분석이다.

신한금융투자는 지난 22일 대덕전자에 대해 올해 1분기 역대 최대 실적을 경신하고 고부가 제품 확대로 수익성이 제고될 것이라고 평가했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 직전 목표가 3만2000원에서 25% 상향한 4만원을 제시했다.

심원용 신한금융투자 연구원은 “1분기 역대 최대 실적 경신 흐름을 예상한다. 반도체 기판 수요가 견조하게 유지되고 작년부터 가세한 고사양 패키지기판(FCBGA, Flip Chip Ball Grid Array) 제품 출하가 가속화될 전망이다. 1분기 매출액은 전년 동기 대비 35.9% 오른 3184억원, 영업이익은 582.5% 오른 372억원을 추정한다”고 말했다.

심 연구원은 반도체 기판 단가 상승과 사업부 개편으로 수익성 개선이 지속될 전망이라고 했다. 그는 “메모리 제품군 내 ASP가 높은 DDR5 비중이 상승 중이며 기판 쇼티지로 우호적 영업환경이 조성됐다. 모듈/SiP 사업부 내 반도체향 매출이 포함된 점을 배제해도 전체 매출 중 반도체 패키지 부문 비중은 지난해 66.5%에서 올해 71.6%까지 상승할 것으로 예상한다”고 했다.

고부가 제품 비중 확대에 따라 올해 영업이익률은 11.5%, 상각전영업이익(EBITDA)이익률은 18.4%를 예상했다.

그는 FCBGA 모멘텀은 더욱 강해졌다고 했다. 이어 “지난 21일 2700억원 신규시설투자를 공시했다. 투자기간은 2024년 말까지며 투자 목적은 ‘High-End 비메모리 반도체용 대면적’ FCBGA 수요 대응이다. 지난 2년간 FCBGA 관련 총 2700억원의 투자를 공시했고 이에 따라 연 매출액 4000억원 이상의 추가 CAPA를 확보할 것으로 추정된다”며 “이번 투자도 해당 규모의 매출 증분을 이끌 수 있는 투자”라고 했다.

그는 “시장 밸류에이션 하락에 따른 Peer 멀티플 하락에도 올해 예상 EPS 상향폭이 이를 상회했다. 반도체 기판 호황, 고부가 제품 시장 입지 강화를 고려 시 여전히 저평가 구간이라 판단한다”고 말했다.

대신증권도 지난 22일 대덕전자에 대해 거침없는 FCBGA 투자가 고성장을 보장할 것이라고 평가했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 3만6000원을 유지했다.

박강호 대신증권 연구원은 “대덕전자는 지난 21일 추가로 2024년까지 FCBGA 분야에 2700억원을 투자하기로 결정했다. 2020년~2024년까지 FCBGA에 총 5400억원 투자를 진행하면서, 비메모리 중심의 반도체 PCB 업체로 전환하며 고성장을 예상한다”고 말했다.

박 연구원은 “FCBGA 전문 업체로 전환 및 밸류에이션 상향의 근거를 부여한다. 저수익 부문 축소 및 적극적인 FCBGA 투자로 비메모리 PCB 업체로 성장했다. FCBGA 매출은 올해 1636억원, 2023년 3735억원, 2025년 7500~8000억원으로 추가로 반영한다”고 했다.

그는 “전체 매출의 60% 이상이 FCBGA로 추정된다. 국내 PCB 업체 중 FCBGA 사업을 영위한 기업은 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트로 판단한다”고 했다.

이어 “이번 4차 투자는 종전의 전장용 FCBGA를 포함한 대면적 기판 관련 설비투자를 포함한다. 이는 고부가 영역인 서버 및 네트워크 관련 기술 및 거래선을 확보했고, 고부가 영역 진출로 포트폴리오 다변화 측면에서 긍정적인 요인으로 판단한다”고 설명했다.

하이투자증권도 지난 21일 대덕전자에 대해 고부가 제품 확대 속도가 기대 이상이라고 했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 직전목표가 3만1000원에서 22.58% 상향한 3만8000원을 제시했다.

고의영 하이투자증권 연구원은 “FCBGA 매출이 확대되는 속도가 기존 예상 대비 2~3개월 빠르다. 이미 1분기 기준 100억원/월을 초과 달성한 것으로 파악되며, 3분기부터는 2차 투자분 온기 가동에 따라 200억원/월로 레벨업 될 것으로 기대된다. 이 속도면 신공장 기준 연간 1700억원의 FCBGA 매출 달성이 무난하나”고 짚었다.

고 연구원은 “‘Module SiP’ 부문의 체질 개선도 예상보다 빠르다. 이제는 사실상 반도체 기판 사업군이라 봐도 무방할 정도다. 이미 사업부 기준 매출의 70%가 수익성 높은 FC-BOC에서 창출되고 있기 때문이다. 연간 1400억원을 전망한다”고 했다.

그는 “올해 1분기도 호실적이 예상된다. 매출액은 전년 동기 대비 29.7% 상승한 3037억원, 영업이익은 380억원을 추정한다”고 말했다.