[데일리인베스트=박지원 기자] 글로벌 전기차 확대 추세 속에서 핵심 부품 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 생산하는 대덕전자가 상승세를 이어갈지 여부에 시장의 관심이 모이고 있다.

대덕전자는 모회사 대덕으로부터 인적분할하며 2020년 설립된 전자부품 전문기업이다. 

주력 제품은 인쇄회로기판(PCB)이다. 최근 반도체 트렌드는 여러 개의 칩을 하나의 기판에 올리는 방식으로 결합해 고성능을 내는 데 있다. 이때 필요한 고성능 기판이 PCB다.

대덕전자는 현재 칩스케일패키지(CSP), 시스템 인 패키지(SiP), 플립칩(Flip-chip), 보드 온 칩(BOC) 등 메모리·비메모리 반도체용 PCB 및 Cavity Flexible, Rigid-Flexible 등 카메라모듈, 웨어러블 기기, 빌드업(Build Up), 고다층연성회로기판(MLB) 등 자동차용 전장과 네트워크 등에 사용되는 PCB를 주력으로 생산하고 있다. 

신사업으로는 FC-BGA 기판 부문을 육성하고 있다. FC-BGA는 PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용되는 고부가 기판으로 제조 난도가 높아 세계적으로 10여개 업체만 대응할 수 있다. 

대덕전자는 멀티칩 패키징 보급 확산 및 자동차 전장화 등의 추세에 따라 FC-BGA 수요가 지속될 것으로 보고 FC-BGA에 지난 2년간 총 2700억원을 투자했다.

대덕전자는 지난해 상반기 1만3000~1만7000원 사이에서 움직이다 지난해 11월 들어 급등하면서 2만원대를 돌파했다. 2월 들어서는 한때 2만1000원까지 조정을 받았으나 2월 말 들어 다시 반등하며 지난 18일 장중에는 2만6750원(52주최고가)까지 올랐다. 

최근 애플이 자율주행 전기차 ‘애플카’ 개발에 속도를 내고 있는 가운데, 대덕전자는 반도체 기판 관련 주로 주목을 받고 있다. 

관련업계에 따르면 애플은 애플카에 탑재되는 FC-BGA 확보를 위해 국내 업체로부터 샘플을 받는 등 FC-BGA 기판 공급을 논의 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA는 자율주행차에 필요한 핵심 부품으로 꼽힌다.

한편 FC-BGA 사업에 투자한 국내 기업으로는 대덕전자를 비롯해 삼성전기, LG이노텍 등이 있다. 

증권가에서는 글로벌 자동차 업계의 전기차 생산 및 자율주행 채택 확대로 향후 대덕전자 실적 역시 FC-BGA를 중심으로 고성장할 것이란 기대가 나오고 있다. 이에 목표주가는 3만~3만7000원으로 제시됐다.

지난 18일 DB금융투자는 거시경제 불확실성 속에서 대덕전자가 반도체 기판을 중심으로 준수한 성과를 낼 것으로 전망하며 목표주가 3만5000원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

권성률 DB금융투자 연구원은 1분기 매출액, 영업이익으로 각각 2824억원, 304억원을 예상했다. 그러면서 “매출액은 3% 이상, 영업이익은 10% 이상 초과 달성이 가능해 보이는데 일부 메모리 기판 가격 상승과 MLB의 믹스 개선, Module SiP로 분류되는 반도체 패키지 기판의 성과가 호조를 보이기 때문”이라고 밝혔다.

 FC-BGA 부문에 대해서도 주목했다. 권 연구원은 “FC-BGA 매출액 증가속도도 기대 이상으로 빠르며 수출 비중이 높아서 높게 상승한 원달러 환율 덕도 볼 수 있다”며 “매 분기 실적이 개선되면서 올해 영업이익은 지난해 대비 거의 두 배가 될 것”이라고 전망했다. 

그러면서 올해 FC-BGA 매출은 1600억원 규모로 예상했다.

아울러 권 연구원은 “거시경제의 불확실성이 그 어느 때보다 높지만 대덕전자는 신규 매출 가세, 판가 상승, 제품믹스 개선, 구조조정 효과 등 긍정적인 요인이 원자재 가격 상승 부담 요인을 상쇄하고 있다”며 “반도체 패키지 기판 업황은 공급부족, 스펙 상향 등으로 호황을 구가하고 있는데 대덕전자는 적기 투자로 이 흐름을 잘 타고 있다”고 분석했다.

지난 16일 유안타증권은 반도체 패키지부문의 실적 기여도가 점진적으로 높아질 것으로 기대하며 목표주가를 기존 3만2000원에서 3만7000원으로 상향하고, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

백길현 유안타증권 연구원은 1분기 매출액, 영업이익을 각각 3096억원, 347억원으로 예상했다. 그러면서 “계절적 비수기임에도 불구하고 메모리반도체 패키지기판의 공정 난이도 증가에 따른 견조한 블렌디드 평균판매가격(ASP) 흐름을 예상하며, FC-BGA 기판 물량이 예상보다 빠르게 증가하며 반도체 패키지기판 제품의 영업이익 성장을 견인할 것으로 전망하기 때문”이라고 분석했다.

그러면서 올해 연간 매출액, 영업이익으로는 1조2747억원, 1433억원으로 추정했다. 반도체 패키지기판 및 Module SiP/MLB 영업이익 추정치를 각각 기존대비 8%, 39% 상향한 수치다.

반도체 패키지기판 부문 예상 영업이익은 1305억원이다. 권 연구원은 “FC-BGA 연간 영업이익은 2022년 170억원에서 2023년 452억원으로, 패키지 사업부분 이익 성장을 견인할 것”이라며 “메모리 반도체 패키지 기판 역시 생산 공정 난이도 증가에 따른 영향으로 Blended ASP는 견조한 흐름을 보일 것으로 전망한다”고 밝혔다.

이어 Module SiP 및 MLB 합산 영업이익은 129억원으로 전망하며 “저부가 제품 Mobile FPC 및 전장 MLB의 비중이 전년 대비 큰 폭으로 감소하고 올해 2분기부터 DDR5 침투율 확대가 본격화되며 Module SiP 부문 내 믹스 개선을 기대하기 때문”이라고 설명했다. 

아울러 권 연구원은 “IT 수요 둔화 및 글로벌 물류 및 원재료 비용 증가 가능성 등이 제기되며 업종 내 불확실성이 확대되고 있음에도 불구하고, 동사의 주가는 상대적으로 견조한 흐름을 보이고 있다”며 “국내 여타 기판 업체 대비 핸드셋 노출도가 낮다는 점, 반도체 패키지 사업부문의 전사 영업이익 기여도가 높아지며 중장기적 관점에서 구조적인 질적 성장이 대한 가시성이 높기 때문”이라고 진단했다.

지난 10일 SK증권은 올해 FC-BGA 부문에서만 2000억원대 매출을 거둘 것으로 기대하며 목표주가를 기존 2만7000원에서 3만원으로 상향하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

이동주 SK증권 연구원은 “눈에 띄게 올라오는 FC-BGA 가동률에 주목했다”며 “동사는 FC-BGA향 신규 투자를 2020년 하반기 900억원, 2021년 상반기 700억원, 2021년 12월 1100 억원을 집행했다”고 전했다.

이어 “다른 패키지 기판 업체보다 투자가 빨랐던 만큼 가동률도 빠르게 올라오고 있는 중으로 확인됐다”며 “또, 500억원 수준에 불과했던 FC-BGA 매출은 올해 2000억원 수준까지 올라올 것”이라고 내다봤다.

또 “패키지 기판 수급 상황은 불균형이 유지되고 있는 가운데 일부 기판의 경우, 하반기 중 수급이 완화될 가능성이 있으나 FC-BGA는 전방 고부가 제품 출시 증가와 공급 단에서의 일부 증설 장비 부족으로 연말까지도 공급자 우위 시장이 전개될 것”이라고 분석했다.

같은 날 키움증권은 FC-BGA를 주축으로 모듈 SiP, MLB 부문까지 고른 성장세가 지속될 것으로 예상하며 목표주가를 기존 3만원에서 3만3000원으로 상향하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

김지산 키움증권 연구원은 올해 연간 매출액, 영업이익으로 1조3033억원, 1233억원을 예상했다. 그러면서 “FC-BGA의 이익 기여가 본격화되고, 제품 믹스가 개선되어 수익성 개선 폭이 클 것”이라고 진단했다.

패키지 기판 부문에 대해서는 “작년 3분기부터 매출이 발생한 FC-BGA의 기여가 본격화 될 것”이라며 “올해 FC-BGA의 매출액은 1700억원을 넘어설 것으로 예상된다”고 분석했다.

이어 “FC-BGA는 대면적화, 고다층화 추세와 함께 생산능력 잠식 효과가 큰데다가 응용처가 PC, 서버에서 통신, 네트워크, 자동차 전장까지 확대되고 있어 장기 호황이 이어질 것”이라며 “현재 매출 비중이 가장 큰 자율주행 시장은 2035년까지 연평균 40%의 높은 성장세가 전망된다”고 밝혔다.

모듈 SiP 부문에 대해서는 “한계 제품인 카메라 모듈용 FPCB를 축소하고, 수익성이 높은 D램용 기판 비중을 확대하여 매출액 2243억원이 예상된다”고 말했으며, MLB 부문에 대해서는 “전장용을 축소하고, 5G 네트워크 장비향 공급을 늘려 수익성을 개선할 것이며 매출액 1561억원이 예상된다”고 설명했다.

지난해 4분기 실적에 대해서는 “영업이익 262억원으로 시장 컨센서스를 상회했다”며 “패키지 기판 부문의 수익성 개선과 저수익 모델 축소에 따른 포트폴리오 개선이 주된 요인이었다”고 분석했다.

1분기 영업이익으로는 303억원을 예상하며 “패키지 기판 부문은 FC-BGA의 흑자 전환이 예상되며, FC-CSP의 고부가 모델납품이 지속될 것”이라며 “모듈 SiP 부문은 FPCB 라인을 패키지 기판용으로 전환하여 생산 효율성이 향상될 것이며, MLB 부문은 Probe card, Tester 등의 수주가 늘어나는 한편, 반도체 검사 장비향 매출이 증가할 것”이라고 내다봤다.

지난 8일 대신증권은 글로벌 IT 기업들을 중심으로 FC-BGA 수요가 증가할 것으로 내다보며 목표주가 3만3000원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

박강호 대신증권 연구원은 올해 FC BGA 매출 1574억원, 2023년 3594억원을 추정했다. 영업이익은 올해 1442억원에서 2023년 1770억원으로 늘어날 것으로 내다봤다.

박 연구원은 “FC-BGA 사업은 순조롭게 시장 진출에 성공했다”며 “2021년 대덕적자의 FC -BGA 매출은 전장 및 통신부품, 컨슈머 중심이나 2022년 전장향 비중이 확대될 전망”이라고 진단했다.

이어 “기존 자동차의 전장화, 전기자동차 생산 증가, 자율주행 채택 확대로 비메모리 반도체향 FC-BGA 수요 증가를 예상한다”며 “자동차향 FC-BGA는 초기 시장으로 인식 및 경쟁사의 주력 분야가 PC 및 서버·네트워크인 점을 감안하면 대덕전자의 FC-BGA 시장 진출은 차별화로 성공, 고성장을 예상한다”고 평가했다.

카메라모듈향 연성PCB 및 통신장비향 MLB 부문에 대해서는 “수익성 중심의 선별 수주로 믹스 개선에 주력하며, 비용 절감으로 저수익 구조에서 벗어난 것으로 판단된다”며 “기존의 반도체 PCB 매출 증가와 믹스 효과, 본격적인 FC-BGA의 매출 반영 등 전체 영업이익은 2022년 1442억원, 1770억원 증가를 추정하며, 고성장 구간에 있다”고 설명했다.

한편 대덕전자의 지난해 연결기준 매출액은 1조9200만원으로 전년 대비 61.3% 늘었다. 영업이익은 718억6700만원으로 2580% 늘었다.