[데일리인베스트=이상용 편집위원] 반도체용 케미칼 부품소재 전문기업 네패스는 올해 2분기 매출액이 942억원으로 전년 동기대비 28% 증가했다. 영업이익은 72억원 손실로 적자가 소폭 늘어났다. 2분기 실적 공시이후 주가 또한 연 6일째 하락하고 있다. 그러나 증권사들은 하반기부터 실적이 호전될 것으로 전망하고 있다.

네패스의 주가는 지난해 10월26일 2만7200원(52주 최저가) 이후 상승하기 시작했다. 올해 들어 지난 2월3일에는 4만7150원(최고가)까지 급등했다. 3개월여 만에 73%나 급등한 것이다. 이후 등락을 거듭하다 지난 8월10일 4만원선이 깨지며 내리막길을 걷고 있다. 지난 17일에는 1050원(2.91%) 내린 3만5000원으로 장을 마감했다. 내년 실적호전 전망에 힘입어 내리막 주가가 다시 반등할 수 있을지 주목된다.

한편 삼성증권은 지난 7월2일 네패스에 대해 “3분기부터 네패스의 성장동력인 팬아웃패널레벨패키징(FO-PLP) 사업이 실적에 반영되면서 내년에는 좋은 실적을 낼 수 있을 것”으로 전망하며 목표주가를 5만8000원으로 상향조정했다.

■ 네패스의 사업은…

네패스는 1990년 12월 설립했고 1999년 12월 코스닥 시장에 상장했다.

네패스는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위하고 있다. 주력사업은 반도체 후공정인 패키징이며 종속회사 및 계열회사로 이루어진 15개를 보유하고 있다.

네패스는 엔드팹(End-FAB) 기술을 근간으로 첨단 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체 디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있다.

반도체사업은 네패스가 사업화에 성공한 플립칩 범핑 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 애플리케이션(앱) 등의 칩셋을 위한 웨이퍼레벨패키지(WLP·Wafer Level Package), FO-WLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있다. 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, 액정표시장치(LCD) 등 미세회로 패턴을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), 컬러 필터 현상액(Color Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner), 연마제(Slurry)등의 소재사업에 집중하고 있다.

반도체 산업은 점차 시스템반도체의 중요성이 부각되고 있다. 현재 정보기술(IT) 앱 시장을 주도하는 제품은 모바일에 기반을 둔 스마트 디바이스들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 시스템 반도체다. 네패스의 첨단 End-FAB 비즈니스는 시스템반도체 공급체인의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 세계수준의 기술로 산업을 선도하고 있다.

전자재료는 케미컬 시장의 특수성에 기인하여 변동성이 낮으며, 신제품인 기능성 케미칼이 매출에 기여하기 시작했다. 특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장 점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 케미칼을 국산화하였으며 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있다.

2차전지용 부품을 국산화하여 ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있다.

■ 올해 2분기 매출은 942억원으로 28% 증가, 영업이익은 72억원 손실로 적자지속

네패스는 올해 2분기 연결기준 매출액이 942억900만원으로 지난해 (734억4800만원) 동기 보다 28.2% 증가했다. 영업이익은 72억원 손실로 2020년(70억3800만원) 손실보다 적자가 2.3% 늘어났다.

한편 네패스는 지난해 연결기준 매출액이 3435억5967만원으로 2019년 3515억8607만원 보다 2.3% 감소했다. 영업이익은 35억6683만원 손실로 2019년 599억7529만원에서 적자 전환했고 당기순이익 역시 572억6757만원 손실로 전년 298억3109만원에서 적자 전환했다.

나이스 기업정보에 따르면 네패스는 동종 산업 내에서 △활동성-하위 △수익성-중위 △안정성-상위 △성장성-하위 △규모-최상위에 위치하고 있는 것으로 나타났다.

■ 지멘스와 파트너십 맺고 첨단 WLP 도입… 전자부품 전시회서 시스템인패키지 기술 공개

네패스가 반도체설계자동화(EDA) 기업 지멘스와 손잡는다.

네패스는 지멘스와 파트너십을 맺고 첨단 WLP EDA 솔루션을 도입한다고 지난 17일 밝혔다. 지멘스의 고밀도 첨단 패캐지(HDAP) 툴이 대상이다.

네패스는 이번 협업을 통해 WLP 설계, 마스크 생성·검증·문서화, 웨이퍼 맵 어레이 생성을 위한 EDA 프로세스 개발 등을 제공한다. 이를 통해 고객들은 네패스의 FO-PLP와 WLP 등 첨단 패키지 기술을 안정적이고 편리하게 적용할 수 있게 된다.

네패스 최고기술책임자(CTO)인 김종헌 실장은 “네패스는 WLP 및 FO-PLP와 같은 첨단 패키징 분야의 리더로서 지멘스와의 협력을 통해 신규 CWI(Customer Wafer Information)부터 웨이퍼 마스크 제조에 이르는 공정을 획기적으로 단축시키고 리스크를 최소화하는 자동화 프로세스를 개발할 수 있게 됐다”고 설명했다.

또 네패스는 지난 6월9일 온라인으로 열린 글로벌 전자부품 전시회 ‘2021 전자부품 및 기술박람회(ECTC)’에서 인쇄회로기판(PCB)를 배제한 시스템인패키지(System in Package) 기술을 공개했다.

패키징은 반도체 칩이 다른 부품과 매끄럽게 연결될 수 있도록 일종의 포장하는 작업이다. 시스템인패키지 기술은 패키지 작업 중 전기 연결을 위해 덧붙여야 했던 PCB과 와이어본딩을 배제한 점이 특징이다.

기존 시스템인패키지에서 사용하던 PCB대신 WLP와 PLP 기반의 RDL(Redistributed Layers, 재배선) 공정으로 미세패턴을 구현한다. 이를 통해 기존보다 반도체 칩의 크기를 30%이상, 두께는 60%이상 줄일 수 있다.

패키징 개발 기간도 PCB를 사용했을 때와 비교해 50% 이상 단축 가능하다. 네패스는 현재 시스템인패키지 기술의 자체 신뢰성 테스트를 마치고 고객에 샘플을 제출해 평가 중에 있다고 밝혔다.

■ 하나금융투자 “하반기 전력관리칩 가동률 개선돼 실적 턴어라운드 기대”

하나금융투자는 지난 9일 네패스에 대해 디스플레이구동칩(DDI·Display Driver IC))와 내패스아크는 선방했지만, 전력관리칩(PMIC·Power Management Integrated Chip)은 부진했다고 전했다.

김경민 하나금융투자 연구원은 “네패스는 비메모리 반도체 후공정 서비스 공급사이다. 1분기에 연결기준 매출액 951억원, 영업이익 1억원을 기록한 이후 2분기에 잠정 매출 942억원, 영업손실 72억원을 기록했다”며 “매출은 전분기와 크게 다르지 않다”고 밝혔다.

김경민 연구원은 “본업 중에서 DDI 가동률 및 연결자회사 네패스 아크의 테스트 부문 가동률이 개선되어 나머지 주력 사업의 낮아진 가동률을 어느 정도 보완했다”며 “주력 사업 중에 PMIC 가동률이 낮았다”고 지적했다.

김 연구원은 “전방 산업에서 연관성이 높은 모바일 어플리케이션 프로세서의 출하 부진과 텍사스 오스틴 한파 영향 때문”이라고 설명했다.

그는 “시장에서 가장 관심을 두는 분야인 팬아웃(Fan Out) 사업은 필리핀 법인/Round-type 형태 사업/Panel-type 형태 사업으로 구분할 수 있는데, 필리핀 법인 매출은 아직 알 수 없지만, 전 분기와 비슷했을 것으로 추정된다”며 “Round-type 형태 사업은 전략적으로 슬림화는 방향”이라고 언급했다.

이어 “전사적 자원과 에너지는 Panel-type 형태의 신규 라인 가동에 집중되고 있다”고 덧붙였다. 그는 “2분기 영업손실 발생에 관해서는 잠정 실적 발표 이전부터 시장에 어느 정도 알려져 있었다”라며 “영업손익에 영향을 주는 요인은 본업의 가동률과 팬아웃 사업”이라고 말했다.

김 연구원은 “본업의 경우 미국 텍사스 오스틴 한파 영향이 PMIC 가동률의 감소에 영향을 끼쳤다”라며 “한편 팬아웃 사업에서 가장 기대되는 Panel-type 형태 라인에서는 7월부터 웨이퍼 인풋이 시작되어 3~4분기에 매출이 점진적으로 발생할 것으로 기대된다”고 분석했다.

그는 “볼륨 매출을 기대하려면 좀더 기다려야 할 것 같지만 그래도 3분기에는 연결기준 영업손실의 축소 또는 흑자 전환을 전망한다”며 “본업 측면에서 3분기가 계절적 성수기이므로 DDI와 PMIC 분야에서 가동률이 올라갈 가능성이 크다”고 진단했다.

김 연구원은 “네패스의 실적을 전망할 때 가장 어려운 점은 영업이익의 턴어라운드 속도”라며 “이를 결정하는 3대 변수는 수주, 수율, 가동률인데 연결자회사 네패스라웨에서 Panel-type 형태 라인이 새롭게 셋업된 만큼 이와 같은 변수들이 영업손익에 영향을 끼친다”고 짚었다.

김 연구원은 “올해 하반기 및 내년에는 전방산업의 모바일 어플리케이션 프로세서 분야에서 와신상담(臥薪嘗膽) 또는 절치부심(切齒腐心) 수준의 물량 준비가 전개되고 있다”며 “따라서 네패스의 본업 중에 이와 연관성이 높은 PMIC의 가동률 개선 및 실적 턴어라운드가 기대된다”고 내다봤다.

또 삼성증권은 지난 7월2일 네패스에 대해 “3분기부터 네패스의 성장동력인 FO-PLP 사업이 실적에 반영되면서 내년에는 좋은 실적을 낼 수 있을 것”으로 전망하며 목표주가를 5만5000원에서 5만8000원으로 높여 잡고 투자의견을 매수(BUY)로 유지했다.

박찬호 삼성증권 연구원은 “2022년에는 주요 고객사가 자체 애플리케이션프로세서(AP) 채용을 확대하고 5G스마트폰 출하량도 늘어날 것으로 예상되기 때문에 네패스 본업의 매출도 회복될 것”이라며 “특히 FO-PLP 사업을 통한 자회사 네패스라웨의 매출 및 영업이익 기여도가 높아지고 또다른 자회사 네패스아크의 실적도 성장할 것”이라고 내다봤다.

네패스는 내년에 매출 6493억원, 영업이익 990억원을 낼 것으로 전망됐다. 올해 보다 매출은 56.4%, 영업이익은 421% 늘어나는 것이다.

박 연구원은 PLP 사업이 네패스 주가 상승을 이끌 것으로 예상했다

그는 “네패스 주가 상승의 최대요인이자 네패스의 성장동력인 PLP 사업이 3분기부터 생산 시작, 4분기에 가동률 증가 순서로 진행될 것”이라며 “3분기부터는 이 사업이 실적에 반영될 것”이라고 바라봤다.

네패스의 또 다른 자회사 네패스아크의 실적도 증가할 것으로 전망됐다.

박 연구원은 “네패스의 자회사이지 또 다른 성장 모멘텀인 네패스아크는 늘어난 생산능력의 가동률이 유의미하게 높아질 것”이라며 “올해 연간 매출액 1240억원, 2022년 연간 매출액 1610억원을 낼 수 있을 것”이라고 예상했다.