[데일리인베스트=권민서 기자] 반도체 제조용 장비 전문기업 아이에스티이가 오는 20일 기술특례방식으로 코스닥 시장에 상장한다. 증권가는 아이에스티이가 반도체 기술 고도화로 풉(FOUP) 클리너 시장이 확대되며 실적이 안정적으로 성장할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 상장 후 주가가 고공행진을 펼칠 수 있을지 관심이 쏠리고 있다.

아이에스티이는 지난 2일부터 6일까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행했다. 오는 10일과 11일에 일반투자자 대상으로 청약을 진행할 예정이다. 희망 공모가 밴드는 9700~1만1400원으로 상단 기준 총 공모금액은 182억원 수준이다. 상장 주관사는 KB증권이며 코스닥 상장 예정일은 오는 20일이다.

총 공모 주식수는 160만주이며 전량 신주로 모집한다. 상장 당일 유통가능 물량은 전체의 39.74%이며, 한 달 뒤 10.64%가 추가된다. 

상장을 통해 확보한 공모자금은 생산능력 확장을 위한 신규 공장 부지 취득과 플라즈마 화학기상증착(PECVD) 장비 개발 및 사업화를 위한 운영 자금, 채무 상환 등에 활용할 예정이다. 또한 생산능력 확장을 위해 SK하이닉스 용인 클러스터와 인접한 제2용인테크노밸리 산업시설 용지를 취득 중이다. 부지는 2027년 개발을 시작해 2028년에 본격 가동된다.

2013년 설립된 아이에스티이는 반도체 장비를 중심으로 다양한 산업에 사용되는 장비 및 부품을 판매하는 장비사업과 수소에너지 중심의 에너지 사업을 영위한다. 2016년 나노세미콘으로부터 FOUP 클리너 사업부를 양수했다. 반도체 장비 사업의 고도화를 위해 신규 사업으로 PECVD 장비 사업을 추진하고 있다.

지난해 기준 주요 제품별 매출 비중은 반도체 장비 54.4%, 수소에너지 41.1%, 기타 장비 4.5%다. 

아이에스티이의 제품은 다른 기업과 달리 하나의 챔버에서 풉 바디와 커버를 동시에 세정하는 방식 대신 풉 커버를 별도의 챔버에서 세정하는 방식이다. 풉 커버를 미리 준비할 수 있어 다음 공정에서 풉 바디와 커버를 재결합하기 위한 시간이 단축되어 전체 공정 시간이 약 20~30% 더 빠르게 진행된다. 

또한, 자체 소프트웨어와 로봇 컨트롤러를 통해 경쟁사 대비 약 15% 저렴한 가격 경쟁력을 확보하고 있으며, 소형화 설계를 통해 30% 이상 많은 장비를 수용할 수 있다. 

최근 아이에스티이는 고대역폭메모리(HBM) 공정에 대응 가능한 400㎜ 웨이퍼 세정기인 NFC400을 개발했다. HBM 패키지 기술은 웨이퍼레벨패키지(WLP)에서 패널레벨패키지(PLP) 유리 기판 공정으로 빠르게 전환되고 있는 추세다. 아이에스티이는 550~600㎜ PLP 제조를 위한 기판 용기 세정기를 세계 최초로 개발하여 삼성전기, 네패스, 싱가포르의 PLP 패키지 기업 등에 납품을 진행하고 있다.

반도체 핵심 공정 장비인 플라즈마화학기상증착장비(PECVD) 개발에 성공해 미래 성장을 위해 힘을 쏟고 있다. 전문 연구인력과 PECVD 국책과제 수행을 바탕으로 지난 2021년 실리콘탄소질화물(SiCN) PECVD 장비 개발에 성공했다. 

이에 따라 전량 수입에 의존하고 있는 실리콘탄소질화물(SiCN) 박막 증착용 PECVD 장비의 국산화를 추진하고 있다. 지난해 12월에 국내 소자 업체에 첫 장비가 납품됐다. 향후 HBM 분야로의 응용 확대가 기대되고 있다. 

지난 11월13일 아이에스티이는 증권신고서를 통해 2024년 예상 실적으로 매출액 439억1100만원(전년 대비 +61.46%), 영업이익 23억1400만원(흑자전환)을 각각 제시했다. 2025년 예상 실적은 매출액 688억7100만원(전년 대비 +56.84%), 영업이익 108억1300만원(전년 대비 +367.28%)을 각각 추정했다. 

지난 5일에는 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 개최해 글로벌 반도체 장비 기업으로 거듭나겠다는 포부를 밝혔다. 아이에스티이는 반도체 풉 클리너 장비를 개발해 2016년부터 SK하이닉스에 공급하고 있다. 풉 커버와 바디를 한꺼번에 세정하고 건조하던 기존 제품을 분리 세정이 가능한 장비로 개발해 세정력과 건조 효율성, 생산 효율성을 높였다. 

아이에스티이는 주력 반도체 장비 풉 크리너 장비 시장 대비 약 30배 큰 차세대 반도체 공정용 장비 PECVD 시장에 성공적으로 진입해 새 성장동력을 확보할 것이라고 전했다. 아이에스티이는 현재 SiCN PECVD 국산화 장비를 양산하기 위해 SK하이닉스의 퀄테스트를 통과한 이후, 본격 양산을 검증하고 있는 단계다. 

조정현 아이에스티이 대표는 “반도체 장비 국산화를 위해 30년의 업력을 쌓아왔는데 과거 노력이 최근 결실을 맺고 있다”며 “현재 주력 반도체 장비인 풉 클리너 장비 시장 대비 약 30배의 규모로 매력적인 시장인 PECVD 시장에 성공적으로 진입해 새로운 성장동력을 확보해 나가겠다”고 전했다.

이어 “반도체 고도화에 따른 장비의 기술력도 높아지고 있는 상황에서 아이에스티이는 독자적인 기술력과 반도체 핵심 장비의 시장 공급을 통해 반도체 업계를 선도해 나가겠다”고 부연했다.

아이에스티이는 올해 3분기까지 양호한 실적을 기록했다. 매출액은 278억1678만원으로 전년 동기 232억1584만원 대비 19.82% 증가했다. 영업이익은 5억9568만원으로 전년 동기 1억2678만원 대비 369.83% 늘었다. 당기순이익은 4억3201만원으로 전년 동기 1억5424만원 대비 180.07% 증가했다. 

지난해에는 부진한 실적을 기록했다. 매출액은 271억9658만원으로 전년 동기 373억9748만원 대비 27.28% 감소했다. 영업이익은 7억1043만원 손실로 전년 동기 14억6726만원 대비 적자 전환했다. 당기순손실은 1억2946만원으로 전년 동기 57억3717만원 대비 97.74% 감소했다. 

이와 관련, 증권가는 아이에스티이에 대해 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 지난 3일 유진투자증권은 아이에스티이가 우호적인 글로벌 수소 정책 확대 추세에서 중장기 성장을 위한 수소에너지 사업에 진출했다고 분석했다. 

박종선 유진투자증권 연구원은 “반도체 장비 고도화를 통한 안정적인 실적 성장이 기대된다”며 “반도체 기술 고도화로 인한 글로벌 풉 클리너 시장이 2023~2030년 44.2% 증가할 것”이라고 밝혔다. 

그러면서 “아이에스티이는 경쟁사 대비 20~30% 생산효율은 물론 가격경쟁력을 보유했다”며 “올해는 반도체 고도화 장비인 PECVD 장비를 개발 완료하고, SK하이닉스에 공급할 예정”이라고 전했다. 

박 연구원은 “글로벌 우호적인 수소정책 확대 속에 중장기 성장을 위해 설계·구매·시공(EPC) 사업 및 수소 생산 시장에 진출했다”며 “대전, 인천 등 7개의 수소충전소를 완공해 내년 말까지 안산, 제주에도 완공 예정”이라고 짚었다. 

이어 “국책과제 수행 등을 통해 폐플라스틱 열분해를 통한 수소생산기술을 확보했다”고 덧붙였다.

희망 공모가 밴드와 관련, 그는 “국내 비교기업의 평균 주가수익비율(PER) 23.7배(최근 12개월 실적 기준)를 아이에스티이의 2025~2026년 예상실적(연 할인률 25%)에 적용하여 산출한 주당 평가가액 1만6764원 대비 31.5~42.0% 할인하여 산정했다”고 설명했다.

그러면서 “상장 후 유통가능 물량은 전체 주식수의 39.7%(370만주, 상단 기준 422억원)로 소폭 부담스러운 수준”이라고 판단했다.

지난 11월29일 유화증권은 아이에스티이가 국내에서 유일하게 SiCN PECVD 장비의 SK하이닉스 퀄 테스트를 통과했다며 향후 매출이 성장할 것이라고 전망했다. 

고승범 유화증권 연구원은 “2030년 풉 클리너 점유율 40% 시장 규모 2000억원(현재 1400억원), SiCN PECVD 30% 이상 5000억원(현재 600억원)을 목표로 하고 있다”며 “수소에너지 사업은 동해시와 폐플라스틱을 이용한 폐유를 만들어 수소를 뽑아내는 프로젝트를 수행해서 98% 이상 순도를 가진 수소를 생산하는 기술을 국내 최초 확보했으며 2026년 양산 예정이다. 현재 7개의 프로젝트를 완료했다”고 밝혔다.

고 연구원은 “아이에스티이의 기술 장점으로는 분리세정·분리건조에 특장점을 가지고 있는데 훅바디와 훅커버를 분리해서 세정한다”며 “드루풋(Through-put)이 경쟁사 대비 20~30%로 빠르게 휴미디티 컨트롤이 가능하다”고 짚었다.

이어 “자체 소프트웨어와 로봇 컨트롤러 생산을 통해 가격 경쟁력을 확보했다. 너비(Width)를 작게 설계해 다른 회사에 비해 30% 이상 더 넣을 수 있다”며 “PLP용 풉 클리너와 하이닉스향 HBM용 풉 클리너등 고도화 기술 트렌드에 선제적으로 대응하고 있다”고 전했다.

그러면서 “세계 풉 클리너 시장은 2022년 1억1900만달러 규모를 형성했으며, 2026년에는 1억2600만달러, 2030년까지는 1억5500만달러에 이를 것”이라고 부연했다. 

그는 “구리소재를 쓰면 일렉트로마이그레이션(전자이동) 현상이 일어나서 회로가 단선되어버리기 때문에 구리 캐핑 레이어(Capping Layer)가 필요하다”며 “HBM 기술의 등장과 하이브리드 본딩의 기술로 인해 적층단수 증가에 따른 SiCN PECVD 수요가 증가됐다. SiCN PECVD 장비는 글로벌 톱2 장비사만 양산 가능한 상당한 기술장벽이 있는 사업”이라고 설명했다.

이어 “아이에스티이는 연구를 통해 하이닉스 퀄테스트를 국내 유일하게 통과했으며, 내년 전공정용 PECVD 장비를 3대 납품 예정”이라며 “향후 하이브리드 본딩 패키징쪽에도 적용되어 추가적인 매출 30~40%를 기대한다. 낸드 플래시 400㎜ 이상에서 셀 패리티 병렬 처리 수직화를 위해 SiCN PECVD 기술이 사용되며, 이를 통해 매출 10% 성장이 예상된다”고 진단했다. 

그러면서 “현재 SiCN PECVD 시장은 약 500억~600억 원 규모로 추정되며 향후 2년 내에 1000억원, 2030년까지는 4000억~5000억원 규모로 성장할 것”이라며 “HBM(High Bandwidth Memory) 기술로 고도화되는 디램(DRAM)에 대응하기 위해 수요가 급증하고 있기 때문”이라고 분석했다.

고 연구원은 “일반적인 디램에서는 캡핑이 2단에 그쳤으나 HBM에서는 8단이 4레이어, 12단에서는 6레이어 이상으로 늘어나며 이에 따른 수요가 2배, 3배, 4배 증가할 것”이라며 “또한, 16단 이상 적층 구조의 반도체에서는 하이브리드 본딩에 대한 수요도 증가하고 있다”고 판단했다. 

이어 “이러한 상황에서는 증착 두께가 두꺼워지므로 장비 수요가 크게 늘어날 것으로 예상되며 최소 50%에서 100% 증가할 것”이라며 “특히 후공정 시장은 빠르게 성장할 것으로 예상되며 내년에 3대의 공급이 예정되어 있다”고 전했다.

아울러 “아이에스티이가 양산 적용을 시도하는 SiCN PECVD 박막 증착 공정은 국내에서 주로 양산되는 낸드(NAND) 플래시 메모리와 디램 소자에 적용되고 있으며, WLP 또는 마이크로 발광다이오드(LED) 등 하이브리드 본딩용 SiCN을 적용하기 위한 연구개발도 활발히 진행되고 있다”며 “아이에스티이는 이 분야로의 진입을 성공적으로 마친 뒤, 개발된 장비의 응용 범위를 확장할 계획”이라고 설명했다. 

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