[데일리인베스트=권민서 기자] 반도체 제조용 장비 전문기업 아이에스티이가 코스닥 상장을 추진한다.

28일 금융투자업계에 따르면 아이에스티이는 지난 7일 한국거래소에 코스닥 상장을 위한 상장예비심사를 청구했다. 상장예정주식수는 930만8478주이며 이중 160만주를 공모할 예정이다. 상장 주관사는 KB증권이다. 

2013년 설립된 아이에스티이는 FOUP(Front Opening Univeral Pod)·FOSB(Front Opening Shipping Box) 클리닝, 소터(Sorter) 및 플라즈마 기상 화학 증착장비(PECVD) 등 반도체 장비, 유기발광다이오드(OLED) 진공챔버 등 디스플레이 장비 및 장비 부품을 주로 판매하고 있다. 국내 반도체 기업과 해외 고객사를 확보한 글로벌 반도체 기업으로, 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, SK실트론 등이 있다.

아이에스티이는 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 급증하는 고대역폭메모리(HBM)와 패널레벨패키지(PLP) 관련 기술 장비를 국내 최초로 출시했다. 2023년 SK하이닉스로부터 HBM용 웨이퍼 이송에 필수적인 FOUP을 세정하는 400㎜ FOUP 클리너를 국내 최초 개발해 오는 7월 납품 예정이다. 

또한 지난 2016년부터 PLP용 500㎜, 600㎜ FOUP 클리너를 세계 최초로 설계했으며 소프트웨어까지 자체 기술로 개발해 국내외 고객사에 공급해왔다. 이에 더해 PLP 관련 EFEM(Equipment Front End Module) 개발을 완료해 2023년에 해외 수주를 받았으며 오는 6월 말까지 납품이 예정되어 있다. 

현재 아이에스티이는 반도체 전 공정 핵심 장비 중 하나인 PECVD 장비를 개발해 전량 수입에 의존하고 있는 실리콘탄소질화물(SiCN) 박막 증착용 PECVD 장비의 국산화를 추진하고 있다. 첫 장비는 2023년 12월에 국내 소자 업체에 납품되어 올해 구리 확산 방지막(Cu Diffusion Barrier) 공정 양산에 적용될 예정이다. 이 장비는 향후 HBM 분야로의 응용 확대가 기대되고 있다. 

조창현 아이에스티이 대표는 “최근 AI 반도체 시장에서 수요가 급증한 HBM와 PLP 관련 기술 장비를 국내 최초로 출시하는 등 변화하는 반도체 시장내 대응 가능한 독창적이고 차별화된 기술력을 갖추고 있다”며 “향후 코스닥 상장을 통해 반도체 장비의 세계화 추진 가속화와 반도체 핵심 공정 장비로의 진입을 통해 지속 성장 가능한 기업이 될 것”이라고 말했다.