[데일리인베스트=한은정 기자] 표면실장기술(SMT·Surface Mounting Technology) 장비 전문기업 와이제이링크가 기업공개(IPO) 기자간담회를 개최해 상장 후 사업계획과 포부를 밝혔다.

12일 와이제이링크는 서울 여의도에서 열린 IPO 기자간담회에서 코스닥 상장을 통해 글로벌 SMT 플랫폼 리더로 도약하겠다고 전했다.

박순일 와이제이링크 대표는 “코스닥 상장 이후 글로벌 생산 인프라를 확장하며 고객군 확대를 위한 본격적인 작업에 돌입할 것”이라며 “제품 라인업을 늘려 시장 경쟁력을 강화하고, 세계 각지에서의 영업 역량을 더욱 강화해 글로벌 SMT 플랫폼 분야 리더로 도약할 것”이라고 전했다.

2009년 설립된 와이제이링크는 SMT 공정장비를 개발, 제조, 판매를 주 사업으로 영위하고 있다. SMT 공정은 인쇄회로기판(PCB·Printed Circuit Board)에 SMT 부품이나 표면실장소자(SMD·Surface Mount Device) 부품을 부착해 PCB 조립품(PCB Assembly)를 만드는 방법이다. 전자 제품이 소형화되며 고밀도, 고성능 부품이 요구되고 있으며 SMT는 이러한 제품을 만들기 위한 필수적 요소로 꼽히고 있다.

와이제이링크의 주력 제품은 SMT 스마트 공정 장비이며 PCB 이송장비, PCB 추적장비, SMT후공정장비, 스마트팩토리 솔루션을 포함한 SMT 전 공정을 지원하는 솔루션을 포함한다. 다양한 성능과 그에 맞는 가격대의 장비 라인업을 갖추고 있으며, SMT 분야 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받아 테슬라(Tesla), 스페이스X(SplaceX), ASE를 비롯한 글로벌 톱티어 기업 등 다수의 고객사를 확보하고 있다.

와이제이링크는 테슬라와 협업하는 전자제품 생산 전문기업(EMS) 업체에 현재까지 SMT 라인의 20대 장비 중 75%인 15대를 공급했다. 스페이스X에는 2010년부터 우주선과 인공위성 관련 장비를 제공 중이며, 반도체 패키지 조립·테스트 업체인 ASE의 반도체 패키징 장비 7대 중 4대를 납품한 바 있다.

와이제이링크는 제품 라인업을 꾸준히 확대하고, 글로벌 고객사를 늘리며 미래성장 동력을 확보하고 있다. SMT 공정 전 과정에 대응할 수 있는 풀 라인업(Full Lineup)을 구축해 고객의 다양한 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공 중이다. 이를 바탕으로 반도체 패키징 분야 등 고부가가치 시장으로의 진출을 목표로 하고 있다.

이날 간담회에서 김준영 와이제이링크 최고경영자(CEO)는 “전체 매출 비중의 90% 이상이 수출을 통해 발생하고 있으며 이 중 연매출이 1조원 이상인 글로벌 톱티어 고객 비중이 50% 이상을 차지한다”며 “베트남 등 현지 공장을 통해 생산 효율과 매출원가를 개선해 수익성도 잡고 있다”고 짚었다.

와이제이링크는 이번 공모를 통해 마련되는 자금을 생산시설 확대와 연구개발 비용 등으로 활용할 예정이다. 멕시코에 생산공장을 건설 중으로, 내년 상반기 가동을 목표로 하고 있고 2027년 인도공장, 2028년도 이후 유럽 생산법인을 가동할 계획을 세웠다. 이와 함께 장비부터 시스템까지 전체 SMT 공정 라인을 깔아주는 ‘풀라인’ 전략 추진과 EMS 확장 등을 위한 투자도 강화할 계획이다.

와이제이링크의 지난해 매출액은 485억원이며, 영업이익은 91억원으로 집계됐다. 최근 5년 매출액과 영업이익의 연평균성장률(CAGR)이 각각 8.2%, 29.5%로 나타나는 등 꾸준한 실적 성장세를 이어가고 있다. 올해 상반기말 기준 매출 수주잔고는 181억원이다.

와이제이링크는 이번 상장을 통해 356만주를 공모할 예정이며 희망 공모가 밴드는 8600~9800원이다. 총 공모금액은 306억~349억원 수준이다. 국내외 기관투자자 대상 수요예측은 오는 25일부터 10월2일까지 진행된다. 일반투자자 청약은 오는 10월 10일과 11일 양일간 진행된다. 10월 코스닥 상장 예정이며, 주관사는 KB증권이다.

김 CEO는 이번 IPO를 통해 “글로벌 시장의 다각화, 풀 라인 구축으로 시장을 공략해 매출 성장의 가속화와 시장 지배력을 강화하겠다”며 “앞으로도 제품 라인업 확장, 고객 확대, 글로벌 네트워크 강화를 지속할 것”이라고 말했다.

이어 “SMT 풀라인 솔루션을 제공해 고객사 이탈을 막는 락인(Lock-in) 효과를 강화하겠다”며 “글로벌 선도 반도체 패키징 업체의 공급 이력을 바탕으로 고부가가치 시장에 본격적으로 진출해 성장 동력을 확보하겠다”고 설명했다.