[데일리인베스트=이지은 기자] 반도체 장비제조 업체 에이치피에스피(HPSP)의 올 2분기 매출액이 전년 동기보다 51% 증가한 308억원을 달성했다. 또 향후 높은 진입장벽과 세계 최초로 개발한 고압 수소 어닐링(annealing·금속 등을 가열한 다음 천천히 식혀 내부 조직을 고르게 하는 것) 기술력을 바탕으로 매출 성장세가 지속될 것으로 전망되고 있다. 이에 따라 지난 7월 상장 후 지속적으로 오름세를 보이고 있는 주가가 상승탄력을 받을지 투자자들의 관심이 쏠리고 있다.

HPSP는 고압열처리용 반도체 장비제조를 주요사업으로 영위하는 기업으로, 지난 2017년 설립돼 지난 7월15일 코스닥 시장에 상장했다. 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압열처리 장비에 대한 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있다.

HPSP가 보유한 고압 수소 어닐링 기술을 통해 글로벌 시스템반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 고압열처리 공정에 필요한 고압 중수소·수소 열처리장비를 판매하고 있다. HPSP가 세계 최초로 개발한 고압 수소 어닐링 소자 내 접합부의 결함을 줄여 소자 특성 및 성능을 높이는 것으로 공정 미세화가 요구되는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 향후 수요가 더욱 커질 것으로 전망된다. 어닐링 장비는 반도체 내부의 결함을 줄여 반도체의 성능을 높이는 부품이다.

한편 HPSP는 기업공개(IPO)를 위한 일반 청약에서 경쟁률 약 1159대 1을 기록하며 흥행에 성공했다. 청약금의 절반을 미리 납부하는 증거금은 약 10조9000억원을 모은 것으로 추산됐다.

앞서 HPSP는 기관투자 대상 수요예측에서도 1511.36대 1의 경쟁률을 기록한 바 있다. 수요예측에 참여한 1577개 기관 모두가 희망 공모가 범위 2만3000~2만5000원 상단 이상의 가격을 제시했고, 최종공모가는 범위 최상단인 2만5000원으로 책정됐다.

HPSP는 지난 7월15일 상장당일 공모가 2만5000원을 73% 웃도는 4만3250원에 장을 마감했다. 이는 시초가인 5만원보다는 13.5%(6750원) 떨어진 수준이다. 이후 5만원대 후반에서 거래되던 주가는 8월 말부터 상승세를 탔다. 지난 9월14일 6만9200원을 기록한 뒤 소폭 하락해 6만원대 초반에서 거래되고 있다. 지난 23일에는 전일 대비 2.17%(1400원) 하락한 6만3100원에 장을 마감했다.

HPSP는 지난 2분기에 호실적을 기록했다. 지난 7월25일 공시된 영업(잠정) 실적에 따르면 에이치피에스피의 올 2분기 실적은 매출액 308억900만원으로 전년 동기 203억5000만원에서 51.4% 늘었다. 영업이익은 165억7700만원을 기록해 전년 동기 101억5900만원에서 63.1% 증가했다. 당기순이익도 150억2300만원으로 전년 동기 77억3400만원 대비 94.25% 증가했다.

이에 따라 증권가에서도 HPSP에 대해 긍정적인 리포트를 내놨다. 높은 진입장벽과 글로벌 유일 기술인 고압 수소 어닐링 기술을 바탕으로 HPSP의 장비 채택률이 증가하고 있어 향후 매출 성장세가 지속될 것으로 전망했다. 또 시스템반도체에서 메모리 반도체로 시장 확대에 성공해 장비에 대한 수요가 증가할 것이라고도 분석했다.

한화투자증권은 지난 23일 HPSP가 높은 진입장벽과 장비 공급 확대를 바탕으로 가파른 성장세가 이어질 것이라고 전망했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 8만6000원을 제시했다.

김광진 한화투자증권 연구원은 “목표주가는 ‘2023~2024년 평균 주당순이익(EPS)에 타깃 주가수익비율(PER) 16.×를 적용해 산출했다”며 “이는 미세공정 전환의 수혜주로 멀티플 프리미엄을 받고 있는 파크시스템스의 내년 예상 PER 21.×를 25% 할인한 것으로 HPSP 장비의 중요도와 독점적 지위를 감안하면 보수적인 수준”이라고 설명했다. 

이어 “HPSP의 높은 자기자본이익률(ROE·2023년 전망치 38.3%)를 고려하면 타 장비 업체들 대비 멀티플 프리미엄을 부여하는 것이 타당하다”고 덧붙였다.

김 연구원은 HPSP에 대한 투자 포인트로 HKMG(High-K Metal Gate) 확산으로 예상되는 수혜와 특허를 기반으로 한 높은 진입장벽으로 뽑았다. 김 연구원은 “투자포인트 첫 번째는 HKMG의 확산과 동행해 성장 가능하다는 점”이라며 “HKMG는 소자영역에서의 큰 변화 사항 중 하나인데, HPSP의 고압수소 어닐링 장비는 High-K 절연막 사용에 따라 발생하는 계면결함을 치유해 소자 성능을 높인다”고 진단했다.

그는 “현재 로직 10나노 이하, 디램 1a 이하 공정에서 대체재가 없는 상황이며, 기존 저압 수소 어닐링 장비와 동일하게 공정 처리 시간의 증가도 크지 않아 수요가 높다”며 “이에 중장기적으로 공정이 미세화 될수록 HKMG 적용은 확대될 것이며 이와 동행해 HPSP의 장비의 수요도 증가할 수밖에 없다”고 전망했다.

이어 “두 번째 포인트는 장치, 공정 특허를 모두 보유하고 있어 진입장벽이 높다는 점”이라며 “고압 수소 어닐링은 높은 압력에서도 100% 농도의 수소 활용이 가능하다는 점이 핵심 경쟁력인데, HPSP는 △고압을 견디는 용기 △압력 및 온도 제어 장치 △High-K 절연막 제조 공정 등에 대해 광범위한 장치 및 공정 특허를 보유하고 있다”고 설명했다. 

그는 “이는 신규 경쟁자에게 까다로운 진입장벽이며 장비 특성상 안전인증 등에 2년 이상의 물리적 시간이 소요된다는 점도 분명한 허들”이라고 밝혔다.

한편 김 연구원은 HPSP의 영업이익을 2023년 1107억원, 2024년 1638억원으로 전망했다. 그는 “2023년까지 기존 비메모리 고객사 외 메모리 고객사향 공급이 본격적으로 확대되며 가파른 성장이 이어질 것”이라며 “2024년에는 신규 공장 가동 효과가 반영되며 한 차례 더 계단식 성장이 진행될 것”이라고 예상했다. 이어 그는 “또한 신규 장비인 고압 습식 산화(oxidation) 장비도 2024년부터 매출로 가시화될 것으로 기대돼 단일 장비에서 라인업이 확장된다는 점이 긍정적”이라고 평가했다.

같은 날 유진투자증권 역시 에이치에스피가 시스템 반도체에서 메모리 반도체로 시장 확대에 성공해 장비에 대한 수요가 증가함에 따라 실적이 큰 폭으로 성장할 것이라고 평가했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

박종선 유진투자증권 연구원은 “HPSP는 시스템반도체에서 메모리 반도체로 시장 확대에 성공했다”며 “메모리 반도체 공정에서의 미세화가 진행되면서 HPSP의 장비에 대한 수요가 발생하고 있다”고 진단했다. 

박 연구원은 “지난해 국내 및 해외 메모리반도체 고객사에 양산장비 납품 업체로 선정됐고, 국내 1개, 해외 1개 업체에 납품을 시작했다”며 “글로벌 메모리반도체 시장이 연평균 12.0% 성장이 전망되고 있는 가운데, 글로벌 주요 메모리반도체 고객사를 학보는 큰 폭의 실적 성장에 기여할 것”이라고 전망했다.

그는 “메모리반도체향 장비는 시스템반도체 장비 대비 가격도 높을 뿐만 아니라, 라인에 도 입시 초기 공급량이 많을 것”이라며 “HPSP의 메모리반도체 시장 매출 비중이 올해는 20% 중반을 넘어서고, 내년에는 30% 후반까지 증가할 것”이라고 예상했다. 그는 “이에 따라 HPSP의 메모리 시장 진출로 인한 높은 매출 성장세 유지는 물론 높은 수익성을 유지할 것”이라며 “향후 추가 고객 확대도 가능할 것”이라고 예상했다.

박 연구원은 또 HPSP가 글로벌 유일 기술력을 기반으로 큰 폭의 실적 성장을 달성할 것으로 전망했다. 그는 “HPSP는 전세계 유일한 고압 수소어널링 기술과 장비를 독점하고 있어 파운드리 업체의 투자와 함께 고성장세를 유지할 것”이라고 설명했다.

그는 “HPSP는 타사 대비 높은 기압, 낮은 온도, 100% 수소 농도를 기반으로 타사가 불가능한 미세공정에 적용이 가능해 시장을 급격히 넓혀가고 있다”며 “파운드리 시장이 연평균 11.5% 성장하는 가운데, 글로벌 파운드리 업체들이 공정미세화를 추진하고 있어 초미세 공정확대 및 공격적 투자에따른 장비 수요가 증가하고 있어 긍정적”이라고 평가했다.

이어 “HPSP는 이에 대비하기 위해 2023년 4분기말 HPSP가 신축 연구소및 공장을 신축할 예정”이라며 “이로써 현재 대비 2배 수준의 캐파(CAPA)와 인력 확충이 진행될 것”이라고 설명했다.

박 연구원은 HPSP의 올해 실적을 매출액은 전년 동기 대비 66.7%, 영업이익은 80.0% 증가해 역대 최고 실적 달성할 것이라고 전망했다.

그는 “HPSP의 올해 추정예상 실적은 매출액 1529억원, 영업이익 814 억원으로 전년대비 각각 66.7%, 80.0% 증가한 역대 최고 실적을 기록할 것”이라며 “수익성 개선도 지속될 것”이라고 설명했다. 그는 “현재 주가는 2022년 예상실적 기준 PER 17.3배로, 국내 동종 및 유사업체(유진테크, 넥스틴,피에스케이)의 평균 PER 9.0배보다 할증돼 거래 중”이라고 덧붙였다.

지난 7일 현대차증권은 HPSP의 장비 채택률 증가하고 있어 향후 매출 성장세가 지속될 전망이라고 봤다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 8만2000원을 제시했다.

곽민정 현대차증권 연구원은 “HPSP의 올해 3분기 실적은 매출액은 전년 동기 대비 29.1% 증가한 398억원(전분기 대비 +29.1%), 영업이익은 전년 동기 대비 32.7% 증가한 218억원을 기록할 것”이라며 “이에 따라 2022년 실적은 매출액 전년 대비 65% 증가한 1520억원, 영업이익은 85.5% 증가한 839억원을 달성할 것”이라고 전망했다.

곽 연구원은 “HPSP의 고압 수소 어닐링 공정은 계면에 존재하는 트랩전하를 수소에 의해 패시베이션(passivation)해 계면 전하밀도를 낮춰 우수한 전하 이동도 특성을 확보되도록 하는 공정”이라며 “반도체가 미세화될수록 게이트 절연막의 두께가 한계 이상으로 얇아져 게이트 누설전류로 인한 문제가 발생하는데, 고압수소 어닐링은 이를 해결하기 위한 방안”이라고 설명했다.

그는 “고집적 반도체의 전기적 특성을 극대화하기 위해서는 수소 밀도가 높아야 하므로, 고압수소어닐링 방식을 채택하게 된다”라며 “20기압(atm)에서 전자 이동도가 기존 어닐링 방식 대비 10배 이상 향상되는 장점이 있어 결과적으로 전류가 10배 증가하며 누설전류 특성과 문턱전압 안정도도 개선될 것”이라고 덧붙였다.

곽 연구원은 “HPSP의 매출중 현재 파운드리가 가장 많은 비중을 차지하고 있으며, 반도체 업체들의 20나노 이하 공정에서 공정 전환(Tech Migration)이 일어나고 있어 파운드리향 매출은 지속적으로 증가할 것”이라고 전망했다. 또 그는 “독립국가연합(CIS)에서도 스마트폰, 자율주행차 등 초정밀 카메라 모듈의 초고화소 소자 구현에 대한 한계를 해결하기 위한 수요가 증가하고 있다”며 “이에 HPSP의 장비 채택률 증가해 기존 시스템반도체 매출을 근간으로 향후 매출 성장세는 지속될 전망”이라고 평가했다.

마지막으로 곽 연구원은 “반도체 경기의 영향을 받을 수도 있지만, 파운드리 투자 외에도 공정 전환 수요가 존재하고 있다”며 “또 신규 장비도 출시 예정에 있어 고압수소열처리 장비 글로벌 독점기업으로서 독보적인 고성장세 지속될 것”이라고 전망했다.