DS투자증권 "대량 공급계약으로 내년 실적 레벨업…목표가 3만8000원"
부국증권 "2025년 이후 진행될 중장기적 성장 모멘텀에 관심 필요한 시기"
유진투자증권 "해외 고객 확대로 수출 비중 증가 기대…목표가 3만9000원"

텔레칩스는 1999년 설립된 차량용 반도체 비메모리 팹리스 기업이다. 연간 차량용 반도체를 약 1700만개 이상 판매하고 있어 국내 차량용 반도체 기업 중 규모 면에서 1위다. [사진출처=텔레칩스]
텔레칩스는 1999년 설립된 차량용 반도체 비메모리 팹리스 기업이다. 연간 차량용 반도체를 약 1700만개 이상 판매하고 있어 국내 차량용 반도체 기업 중 규모 면에서 1위다. [사진출처=텔레칩스]

[데일리인베스트=임유나 인턴기자] 차량용 반도체 비메모리 기업 텔레칩스는 지난해 매출액과 영업이익이 각각 27%, 83% 증가하며 실적이 크게 호전됐다. 증권가에서는 텔레칩스에 대해 전방 완성차 기업의 생산량 확대 기조와 해외 매출 비중 증가로 실적이 성장할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 최근 주춤하고 있는 주가가 상승세를 이어갈 수 있을지 주목된다.

텔레칩스는 1999년 설립된 차량용 반도체 비메모리 팹리스 기업이다. 연간 차량용 반도체를 약 1700만개 이상 판매하고 있어 국내 차량용 반도체 기업 중 규모 면에서 1위다. 주요 고객사로는 현대차·기아를 보유하고 있다. 2004년 12월 코스닥 시장에 상장했다.

텔레칩스는 IVI(InVehicle Infotainment) AP(Application Processor)를 위주로 점차 첨단운전자지원시스템(ADAS·Advanced Driver Assistance Systems) 프로세서와 MCU(Micro Controller Unit) 등으로 제품 영역도 다변화에 성공하는 모습을 보이고 있다.

주요 제품들의 응용 분야는 인텔리전트 오토모티브 솔루션이며, 텔레칩스는 차량 내에 속하는 자동차 오디오, 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 등과 디지털 클러스터(계기판), SVM(Surround View Monitor), HUD(Head Up Display) 등에 적용되는 AP 제품을 고객에게 제공하고 있다. 그 외에 모바일 TV 수신칩, 연결 모듈, MCU 등도 공급하고 있다.

주 고객은 글로벌 완성차 기업들이다. 현대차·기아 및 해외 고객향 관련하여 현대모비스 등 유명 부품사들에 차량용 반도체를 공급하고 있다. 현재는 현대차·기아향 매출이 전사 매출 중 65~70%, 나머지 해외 고객향이 30~35% 비중이다.

텔레칩스는 개발 협력사, 고객사 등 국내외 300개 이상의 기업들과 협력 네트워크를 보유하고 있다. 삼성전자 파운드리와 사피온, 오픈엣지테크놀로지, 시놉시스, 케이던스, 가온칩스 등과 협업하고 있다. 텔레칩스가 AP, MCU 등을 설계하고 삼성전자 파운드리 사업부를 통해 파운드리 서비스(제조)를 제공받고 있다.

설계 과정에서 GPU 보다 한 단계 더 진화한 프로세서인 NPU(Neural Processing Unit-CPU) 지식재산권(IP)을 가진 사피온, 오픈엣지테크놀로지 등과 협업하고 글로벌 EDA(Electronic Design Automation) 툴 및 IP를 보유한 기업들인 시놉시스, 케이던스 등과도 협업하고 있다.

또 가온칩스 등과 같은 디자인솔루션파트너(DSP)의 지원을 받아 칩을 완성하고 있다. 참고로 DSP 혹은 디자인하우스로 불리는 기업들의 주된 역할은 팹리스가 설계한 회로를 파운드리 공정에 맞춰 제품화할 수 있는 설계도로 잘 변환하는 것이다. 텔레칩스와 각 협력사들 즉 IP, EDA, DSP, 파운드리 업체 간 협력은 원활하고 안정되어 있다고 보인다.

연결대상 종속회사는 5개사이다. 텔레칩스 홍콩, 텔레칩스 USA, 텔레칩스 상해, 텔레칩스 심천, 마인드인이다. 마인드인은 인공지능(AI) 칩과 알고리즘을 개발하고 사업을 확장하기 위해 2018년 세운 자회사(지분율 100%)이다. 마인드인은 텔레칩스의 ADAS 칩에 적용되는 비전 인식 AI 알고리즘을 개발하고 있다.

그 외에 텔레칩스는 지분법적용 대상 법인으로 오토실리콘 지분을 40.5% 보유하고 있다. 오토실리콘은 BMS(Battery Management System) 및 BMIC(배터리 관리 집적회로) 등 관련 칩과 시스템을 개발 및 상용화하고자 어보브반도체와 함께 2018년 설립한 합작사이다. 오토실리콘은 SK온과의 공동개발을 통해 기능안전 최고등급(ASIL-D)을 만족하는 BMIC 자체 개발에 성공했다.

자율주행·ADAS(N-돌핀, A2X), 네트워크(AXON), MCU(VCP) 등의 제품 포트폴리오를 보유 중이다. 이 중 고성능 MCU 사업은 현재 인포테인먼트향을 개발완료했다. 2025년부터 바디·샤시향으로 채택범위 확대를 예상하고 차량용 네트워크 칩인 AXON 역시 2025년 매출 기대감이 확대되고 있다.

지난해 6월초 1만7000원대에서 거래되던 텔레칩스는 상향각을 그리며 7월말 2만2000원대로 올라섰다. 이후에는 하락 반전하며 8월 초 1만8000원대로 내려왔다가 바로 상승 전환하며 9월 중순 2만8000원대로 치솟았다. 그러나 바로 하향각을 그리며 10월말 2만원대로 주저앉았다. 11월초부터는 반등하며 12월말 3만5000원대를 기록했다가 바로 하락 전환하며 올해 2월초 2만6000원대로 내려왔다. 이후 상승세를 보이며 2월 중순 3만1000원대로 올라섰다가 완만한 하향각을 그리며 최근에는 2만8000원대로 회귀했다. 지난 28일에는 전날보다 0.87%(250원) 오른 2만8950원으로 장을 마쳤다.

지난 19일 텔레칩스는 미국 보스턴 레이다 전문 기업 AURA(Aura Intelligent Systems)와 투자 계약을 체결했다고 밝혔다.

AURA는 자율주행차의 ‘눈’ 역할을 수행하는 레이다 기술을 개발하는 업체다. 레이다는 전파를 이용해 사물을 탐지하는 기술로, 카메라와 라이다(LiDAR)와 함께 자율주행 주요 기술이다. 원거리 측정 정확도가 높고 가격이 저렴한 편이다.

텔레칩스는 AURA의 고신뢰성·고해상도 센싱 기술이 본격적인 자율주행(레벨3) 진입에 있어 가장 경쟁력이 있는 솔루션이 될 것으로 기대하고 있다.

텔레칩스는 “성공적인 자율주행 시장 진입 및 차세대 반도체 고도화 전략에 따라 AURA의 원천기술과 특허가 선보일 향후 미래 성장성이 기대된다”며 “이번 출자를 통해 특히, AI를 적용한 고성능 비전 프로세서 ‘엔돌핀(N-Dolphin)’, AI 엑셀러레이터 ‘A2X’ 등 당사 AI 반도체 칩과 시너지를 낼 수 있도록 사업 협력을 강화해 나갈 것”이라고 전했다.

지난 1월10일 텔레칩스는 모라이와 CES 2024에 참석해 현지에서 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 협력으로 양사는 자율주행 기술의 발전을 위한 공동 연구를 진행한다. 텔레칩스는 모라이의 시뮬레이션 플랫폼을 활용해 텔레칩스의 ADAS 칩의 성능 검증과 객체 인식 성능 고효율화에 활용한다. 모라이는 자율주행 기술 연구를 위한 테스트베드를 텔레칩스에 제공한다.

또 데이터를 상호 공유하고 연구개발에 활용할 예정이다. 텔레칩스는 AI 모델 고도화와 칩 성능의 안정화를 도모한다. 모라이는 텔레칩스의 데이터를 활용해 자율주행 인지 알고리즘 검증을 위한 시나리오와 테스트 케이스를 통해 정확도를 높일 수 있을 것으로 기대한다.

텔레칩스는 “이번 협력을 통해 AI 비전 프로세서의 성능 고도화뿐만 아니라 자율주행 분야에서 혁신을 도모할 것이라 기대한다”며 “앞으로 미래 모빌리티 시장에 초점을 맞춘 공동 개발, 마케팅 활동 등을 통해 글로벌 시장에 차량용 종합 반도체 솔루션의 경쟁력을 알리겠다”고 전했다.

텔레칩스는 지난해에 호실적을 보였다. 매출액은 1910억9471만원으로 전년 동기 1504억431만원 대비 27.05% 늘었다. 영업이익은 167억7700만원으로 전년 동기 91억8025만원 대비 82.75% 증가했다. 당기순이익은 626억3824만원으로 전년 동기 458억9742만원 대비 36.47% 올랐다.

이와 관련, 증권가에서는 텔레칩스에 대해 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 지난 27일 DS투자증권은 텔레칩스가 신규 칩 매출 본격화를 앞두고 있고 ADAS용 칩 N-돌핀이 올해 상반기에 개발이 마무리될 예정이라 실적 개선이 기대된다고 전망했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했고, 목표주가는 3만2000원에서 3만8000원으로 18.75% 상향 조정했다.

조대형 DS투자증권 연구원은 “2024년 매출액 2028억원(전년 대비 +6.1%), 영업이익 193억원(전년 대비 +15%)을 전망한다”며 “2023년은 고객사 다변화 및 제품 믹스 개선 효과로 역대급 실적을 달성했다”고 밝혔다.

이어 “제품 믹스가 돌핀 대비 판가와 이익률이 높은 돌핀+와 897X 등으로 개선되었고 그 효과는 2024년에도 지속될 전망”이라며 “다만 신규 개발이 완료된 칩의 양산이 본격화되기까지는 1년 이상의 시간이 소요되기에 2023년에 보여줬던 실적 성장세를 2024년에도 기대하기는 어려울 수 있다”고 판단했다.

그러면서 “하지만 돌핀5를 포함한 다수의 칩 개발이 연내 완료되어 2025년부터 매출 발생이 전망된다”며 “2024년 높아진 이익률 수준을 확고히 해 2025년 포트폴리오 다변화에 따른 성장을 기대한다”고 부연했다.

조 연구원은 “AI 알고리즘 자회사 마인드인과의 협력을 통해 개발 중인 ADAS용 칩 N-돌핀은 2024년 상반기 중으로 개발이 마무리될 전망”이라며 “인포테인먼트용 MCU로 확보한 레퍼런스는 바디와 샤시용 MCU의 개발 완료 시 빛을 발할 전망”이라고 짚었다.

이어 “차량용 AI 가속기 A2X와 게이트웨이칩 AXON 등 인포테인먼트용 AP 중심의 포트폴리오가 본격적으로 다변화되는 원년”이라며 “인포테인먼트 AP도 대형 프로젝트 수주를 늘려가며 성장 중”이라고 덧붙였다.

그러면서 “2023년 콘티넨탈과 체결한 돌핀3 공급 계약은 2025년 말부터 매출 기여 전망”이라며 “기존 주요 고객사 연간 공급량의 40% 수준 물량을 공급할 것으로 예상되어 상당한 실적 기여가 전망된다”고 전했다.

목표주가 상향과 관련, 그는 “2025년 추정 실적으로 기준 실적을 변경 및 유사기업의 2025년 예상 실적 기준 주가수익비율(PER)을 적용함에 기인한다”고 설명했다.

조 연구원은 밸류에이션과 관련, “전방 완성차 기업의 생산량 확대 기조가 유지되고 있고 이 효과는 2024년까지 지속된다는 판단이기에 실적과 주가의 하방은 제한적이라는 판단”이라며 “상향된 스펙의 AVN용 AP의 적용 비중 추가 확대와 대량 양산 고객사의 추가 효과가 본격화될 2025년 하반기 이후에는 또 한 번의 실적 레벨업이 기대된다”고 내다봤다.

지난 18일 부국증권은 텔레칩스가 인포테인먼트향 AP 외 제품 포트폴리오를 확대 중이고 2025년 신규제품 양산 및 해외 고객사 다변화에 따라 중장기 실적 성장을 기대한다고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

엄태웅 부국증권 연구원은 “인포테인먼트 영역이 AVN에서 디지털 클러스터, HUD, 공조장치 등으로 확대 중”이라며 “그동안 각각 영역에 AP가 탑재되었으나 점차 고성능 AP로 통합되는 추세”라고 밝혔다.

이어 “텔레칩스의 돌핀3 역시 여러 개의 디스플레이를 구동 중”이라며 “2022년 개발 완료된 돌핀3는 현재 애프터마켓 중심으로 래퍼런스를 확대하고 있다”고 덧붙였다.

또한 “본격적으로 물량이 늘어나는 시점은 유럽 콘티넨탈향 매출이 인식될 2025년 하반기로 전망한다”며 “콘티넬탈향 물량은 차량 대수로 볼 때 대략 150만~200만대 정도로 판단한다(현대차·기아 연간 300만~400만대 수준)”고 분석했다.

염 연구원은 “기존 현대차·기아향 주력 AP인 돌핀 플러스 897x, 893x 대비 신제품으로써 높은 수준의 단가상승을 기대한다. 온기로 반영되는 2026년 대폭적인 실적 개선을 예상한다”며 “2025년 이후 해외 매출 비중은 현재 36%에서 56% 이상으로 확대할 것”이라고 전망했다.

향후 실적과 관련, 그는 “2024년 매출액과 영업이익은 각각 2041억원, 183억원으로 전년 대비 +5%, +9% 성장을 예상한다”며 “본격적인 실적 성장은 2025년부터 진행될 전망”이라고 짚었다.

그러면서 “이는 최근 글로벌 전기차 수요둔화에 따른 AP 매출 성장세 둔화 및 신규제품의 2025년 이후 매출확대 전망에 기인한다”며 “다만 올해 고객사 전기차 판매둔화 전망에도 불구하고 차량 내 디스플레이 채택 확대로 인포테인먼트향 AP 매출 성장세 둔화는 제한적일 전망”이라고 진단했다.

이어 “현 시점은 2024년 빠른 이익성장보다 2025년 이후 진행될 텔레칩스의 중장기적 성장 모멘텀에 관심이 필요한 시기”라고 판단했다.

지난 2월15일 유진투자증권은 텔레칩스가 해외 고객 확대 등으로 해외 진출 성장 기반을 구축 중이라며 올해 안정적으로 성장할 것이라고 예상했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했고, 목표주가는 3만원에서 3만9000원으로 30% 상향 조정했다.

박종선 유진투자증권 연구원은 “지난해 4분기 잠정실적(연결 기준)은 매출액 445억원, 영업이익 22억원으로 전년 동기 대비 매출액은 유사한 수준이었으나, 영업이익은 80.1% 증가하였다”며 “시장 기대치(매출액 451억원, 영업이익 42억원) 대비 매출액은 유사한 수준이었지만, 영업이익은 47.4% 하회하였다”고 밝혔다.

이어 “전방시장의 위축에 따른 매출 성장 부진과 함께 연구개발비용이 증가하였기 때문으로 추정된다”고 덧붙였다.

그는 “2023년에는 매출액 1911억원, 영업이익 168억원으로 전년 대비 각각 27.1%, 82.8% 증가하면서 호실적을 보였다”며 “국내 및 해외 완성차·전장 업체에 공급하는 자동차용 인포테인먼트 반도체 물량이 늘어나면서 실적 성장을 견인했기 때문”이라고 짚었다.

이어 “특히 일본 애프터마켓에 동남아 비포마켓 실적까지 가세하면서 매출액 성장은 물론 수익성까지 개선되었다”고 부연했다.

박 연구원은 올해 1분기 실적과 관련, “매출액 510억원, 영업이익 44억원으로 전년 동기 대비 각각 11.1%, 65.3% 증가하며, 안정적인 성장을 예상한다”고 전했다.

그는 올해 실적으로 매출액과 영업이익을 각각 2114억원(전년 대비 +10.6%), 194억원(전년 대비 +15.4%)으로 전망했다.

박 연구원은 “국내 고객을 기반으로 안정적인 실적 성장이 예상되는 가운데, 지난해 해외 고객 확대 등으로 인하여 해외 매출 비중이 약 30%대를 달성했다. 특히 지난해 말에 계약을 통해 독일 콘티넨탈에 내년 하반기부터 돌핀3 제품을 공급할 예정”이라며 “이를 기반으로 2026년에는 해외 매출 비중이 50%대를 넘어설 것”이라고 예상했다.

목표주가와 관련, 그는 “2024년 예상실적 기준 주당순이익(EPS) 1144원에, 국내 동종 및 유사업체 평균 PER 87.6%를 60% 할인한 35배를 타깃 멀티플로 적용했다”고 설명했다.

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