[데일리인베스트=권민서 기자] 반도체 장비 제조업체 싸이맥스는 지난해에 매출액이 20%, 영업이익은 66% 각각 감소하며 실적이 크게 악화됐다. 이런 가운데 증권가에서는 싸이맥스가 후공정향 웨이퍼 이송장비의 매출이 증가하는 등 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대로 수혜를 받을 것이라는 분석이 나오고 있다. 이에 따라 지난 2월 중순부터 가파른 상향각을 그리다가 최근에는 횡보하는 주가가 어떻게 움직일지 관심이 쏠리고 있다.

2005년 설립된 싸이맥스는 반도체 웨이퍼 이송 장비 전문 제조업체로, 지난 2015년에 코스닥 시장에 상장했다. 웨이퍼 이송 장비는 공정 자동화 및 수율 향상을 위해 대부분의 반도체 공정에 필수적으로 탑재되고 있으며, 싸이맥스는 주요 전공정 장비업체를 통해 최종 고객사인 삼성전자·SK하이닉스 등으로 이송장비를 공급한다.

1차 고객사로는 세메스, 원익IPS, 어플라이드머트리얼즈(AMT) 등이 있고, 최종 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스다. 2020년 2월 사이보그램을 흡수합병하면서 ATM(다관절 5축 로봇) 국산화를 추진하고 있다.

2023년 기준 고객사별 매출 비중은 세메스 40%, 원익IPS 20%, AMAT 10%, 기타 30%다. 공정별 매출 비중은 전공정 85%, 후공정 15%를 차지한다.

EFEM(대기 상태에서 웨이퍼를 반송하는 장비), LPM(웨이퍼 용기인 풉(Foup)의 도어를 개폐하는 장비), TM(진공 챔버 내부에서 웨이퍼를 반송하는 장비)을 주력으로 생산하고 있다. 또한, 종속기업 신도이앤지를 통해서 미세먼지, 유해가스를 흡착탑으로 정화하는 환경설비장치 사업을 함께 영위하고 있다. 

지난해 8월 하순 1만4000원대에서 움직이던 싸이맥스는 상승세를 보이며 9월 초순 1만6000원대로 올라섰다. 이후에는 완만한 하향각을 그리며 올해 2월 초순 1만3000원대로 주저앉았다. 그러나 곧바로 가파른 상향각을 그리며 지난 12일에는 2만850원까지 치솟았다. 이후에는 소폭 하락하며 최근 1만9000원대로 내려왔다. 지난 20일에는 전날보다 5.70%(1100원) 상승한 2만400원에 장을 마쳤다.

지난 6일 싸이맥스는 보통주 1주당 350원을 지급하는 결산배당을 결정했다고 공시했다. 시가 배당률은 2.41%이며, 배당금 총액은 35억7714만원이다. 배당금 지급 예정일자는 2024년 4월19일이다.

싸이맥스는 지난해에 저조한 실적을 기록했다. 매출액은 1566억2658만원으로 전년 동기 1950억5584만원 대비 19.70% 감소했다. 영업이익은 71억1298만원으로 전년 동기 211억6100만원 대비 66.38% 줄었다. 당기순이익은 118억2661만원으로 전년 동기 78억854만원 대비 51.45% 증가했다. 

그럼에도 증권가는 싸이맥스에 대해 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 지난 20일 SK증권은 싸이맥스가 HBM 시장 확대에 따른 후공정 투자 확대와 삼성전자의 전공정 투자로 인한 본업 회복으로 이중 수혜를 받을 것이라고 전망했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

허선재 SK증권 연구원은 “지금 싸이맥스에 주목할 만한 이유는 삼성전자 전공정 투자로 인한 본업 회복과 HBM 투자 확대에 따른 후공정향 실적이 더해질 것으로 예상되기 때문”이라며 “특히 싸이맥스는 세메스, 한미반도체, ASMPT 등 주요 후공정 업체를 1차 고객으로 확보하며 삼성전자와 SK하이닉스 밸류체인에 동시에 속해있기 때문에 전반적인 HBM 시장 성장에 따른 노출도가 가장 큰 업체 중 하나가 될 것”이라고 밝혔다.

이어 “실제로 2023년 4분기부터 후공정향 웨이퍼 이송장비 매출이 올라오기 시작한 것으로 파악되며 올해부터는 분기별로 유의미한 실적 성장 흐름이 지속될 것”이라고 부연했다.

허 연구원은 싸이맥스가 전공정과 후공정에서 이중 수혜를 받을 것이라며 HBM이 향후 성장의 핵심이라고 짚었다.

그는 “최근 HBM 시장 확대에 따라 과거 전공정 대비 상대적으로 저조했던 후공정으로 투자가 집중되고 있으며 이는 후공정 시장 내 이송장비 침투율 상승 및 싸이맥스의 후공정 매출 확대로 직결될 것”이라며 “2023년 웨이퍼 이송장비 침투율은 후공정 85% 대비 전공정 15% 추정된다”고 전했다.

그러면서 “싸이맥스는 HBM 및 전반적인 후공정 투자에 따른 노출도가 가장 큰 업체 중 하나”라며 “근거는 TC(Thermal Compression)본더가 HBM 생산의 핵심인 상황에서 싸이맥스는 삼성전자 밸류체인에 속한 세메스와 SK하이닉스 밸류체인에 속한 한미반도체, ASMPT 등 주요 TC본더 장비사들을 모두 고객으로 확보중이기 때문”이라고 설명했다.

이어 “주요 고객사 내 싸이맥스 시장점유율(MS)은 독과점 수준인 것으로 파악되며 2023년 기준 싸이맥스의 웨이퍼 이송장비 생산 캐파(CAPA)는 약 5000억원 수준으로 충분한 상황”이라고 분석했다.

허 연구원은 “올해부터 재개될 것으로 예상되는 삼성전자의 전공정 투자 사이클에 따라 싸이맥스 매출의 85% 수준을 차지하는 전공정향 매출 회복이 이뤄질 것”이라며 “삼성전자 P4 및 테일러 공장 완공 시점이 2024년 하반기로 예상되기 때문에 본격적인 전공정 매출 회복은 빠르면 올해 하반기부터 이뤄질 것”이라고 판단했다.

이어 “삼성전자의 디램(DRAM)·낸드(NAND) 평균 10만장(100K) 투자당 싸이맥스의 수주 가능 금액이 약 700억원까지 약 40% 증가했기 때문에 본업 회복 흐름에서 유의미한 이익 레버리지까지 나타날 것”이라고 덧붙였다.

2024년 실적과 관련, 그는 “매출액 2110억원(전년 대비 +34.7%)과 영업이익 264억원(전년 대비 +271.3%, 영업이익률(OPM) 12.5%)으로 전망한다”며 “주요 실적 성장 요인은 HBM 투자 확대에 따른 후공정향 웨이퍼 이송장비 매출 증가, 지난해 약 20억원 수준의 영업적자를 기록한 자회사 신도이앤씨가 종속기업에서 관계기업으로 변경되며 연결 실적에서 제외된 점 등에 기인한다”고 진단했다.

이어 “싸이맥스의 웨이퍼 이송장비 원가 10% 수준을 차지하는 ATM로봇 국산화가 2023년 완료되었으며 지난해부터 내재화 작업이 점진적으로 이뤄지기 시작했다”며 “향후 내재화율 증가에 따른 추가적인 수익성 개선까지 이뤄질 것”이라고 내다봤다.