[서치 e종목] 인텍플러스, 비용 구조 개선 등으로 향후 2년간 이익 레버리지 '뚜렷'

[데일리인베스트=권보경 기자] 외관검사장비 제조 전문기업 인텍플러스는 지난 2분기에 매출액이 9% 증가하고 영업이익은 흑자 전환하는 등 실적이 개선됐다. 증권가에서는 인텍플러스에 대해 수익성 사업 확대와 비용 구조 개선이라는 두 가지 요인이 맞물리면서, 이익 레버리지가 향후 2년간 뚜렷하게 나타날 것이라는 전망이 나온다. 이에 따라 지난 7월 중순부터 우상향하는 주가가 추세를 이어갈지 주목된다.

1995년 설립된 인텍플러스는 반도체, 반도체 미드-엔드(Mid-End), 디스플레이, 2차전지 외관검사장비 제조 사업을 영위하는 기업이다. 머신비전기술로 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득해 분석하고 처리하는 3D·2D 자동외관검사장비와 모듈을 개발해 판매하고 있다. 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업 네트워크를 확보해 적극적으로 해외 고객을 발굴하고 시장 확대를 진행 중이다.

인텍플러스는 2개 분야의 외관검사 사업부로 구성되어 있다. 반도체패키징(PKG), 솔리드스테이트드라이브(SSD), 메모리모듈(Memory Module) 반도체 플립칩(Flip-chip) 외관검사장비 분야의 1사업부, 디스플레이(유기발광다이오드(OLED)·액정표시장치(LCD)) 및 2차전지, 비전 모듈(Vision module) 분야의 2사업부다.

2025년 기준 매출 비중은 반도체 외관검사 분야 46.5%, 디스플레이 및 2차전지 외관검사 분야 53.5%다.

인텍플러스는 2000년대 초반 한국의 최대 메모리 반도체 기업의 패키지 검사장비 개발 프로젝트에 참여하면서 반도체 외관검사장비 사업을 시작했다. 3D·2D 측정에 대한 원천기술을 토대로 고객사들의 요구사항을 충족하면서 기술을 확보했고, 메모리 모듈 검사장비, SSD 모듈 검사 장비 분야로 영역을 넓혔다.

미드-엔드 분야 주요 사업은 WSI(White light scanning interferometry) 3차원 측정 기술을 토대로 플립-칩에 적용되는 반도체 패키지용 서브스트레이트(Substrate)의 외관을 검사하는 것이다. Mid-End 공정은 반도체 생산과정에서 웨이퍼 공정 후부터 조립공정까지의 단계다. Flip-chip 범프(bump)에 대한 3D 검사는 고성능의 중앙처리장치(CPU), 통신용 반도체 등과 같은 어드밴스드(Advanced) 반도체 업체들의 니즈에 따른 반도체 기판 업체들의 대규모 투자들이 진행 중이다.

인텍플러스는 2010년 초반 국내 최대 디스플레이 업체에 검사 솔루션을 공급하면서 디스플레이 분야 사업을 시작했다. 플렉시블유기발광다이오드(Flexible OLED) 셀의 최종공정에서 외관을 검사하는 장비를 업계 최초로 개발해 공급 중이다. 비전 모듈과 소프트웨어의 형태로 OLED 공정의 수율을 향상시키는 솔루션을 공급한다.

2차전지 분야는 외관솔루션 공급에 집중하고 있다. 2017년 국내 2차전지 업체의 파우치 타입의 중대형 2차전지 셀 검사기 개발 프로젝트에 참여하면서 사업을 시작했다. 2018년 해당 업체의 국내 라인에 성공적으로 장비를 납품했고 2019년은 동 검사장비에 딥러닝 시스템을 도입해 검사 장비의 성능을 향상시키는 등 고객사의 요구사항을 만족시키고 있다.

스마트팩토리 분야에서 원천기술을 적용하여 개발된 ‘i3D-800’은 로봇시스템과 결합하여 조립공정, 가공공정, 물류산업 등에 스마트팩토리 솔루션을 제공할 수 있는 3D 센서다. 또한, 자동화 외관 검사 장비가 아직 보급되지 않은 다양한 사업 분야에 스마트팩토리 관련 외관검사 솔루션을 공급하기 위한 사업을 담당하고 있으며, 자동차 생산 라인의 검사공정 자동화를 위한 프로젝트들도 완성차 업체들과 진행되고 있다.

지난해 4월 초순 3만6000원 안팎에서 거래되던 인텍플러스는 가파른 하향각을 그리며 12월 초순 8000원대로 추락했다. 이후에는 상승세로 전환해 올해 2월 중순 1만5000원대로 올라섰다. 그러다 다시 하락세를 보이며 4월 초순 8000원대로 회귀했다. 이후 9100원 안팎을 오르내리다 7월 중순부터는 우상향하며 최근 1만8000원을 넘어섰다. 지난 23일에는 전일 대비 2.19%(400원) 하락한 1만7900원에 장을 마쳤다.

인텍플러스는 지난 2분기엔 호실적을 기록했다. 매출액은 251억4957만원으로 전년 동기 229억56만원 대비 9.82% 늘었다. 영업이익은 15억7559만원으로 전년 동기 51억3917만원 손실에서 흑자 전환했다. 당기순이익은 10억4749만원으로 전년 동기 42억2989만원 손실에서 흑자 전환했다.

지난 1분기에는 부진한 실적을 기록했다. 매출액은 144억711만원으로 전년 동기 188억9806만원 대비 23.76% 줄었다. 영업손실은 44억7633만원으로 전년 동기 24억8124만원 대비 80.41% 늘었다. 당기순손실은 50억446만원으로 전년 동기 22억1857만원 대비 125.57% 늘었다.

인텍플러스는 지난해에 아쉬운 실적을 보였다. 매출액은 838억7341만원으로 전년 748억224만원 대비 12.13% 증가했다. 그러나 영업손실도 155억8734만원으로 전년 110억9173만원 대비 40.53% 증가했다. 당기순손실은 118억6866만원으로 전년 107억9125만원 대비 9.98% 증가했다.

이와 관련, 증권가는 인텍플러스에 대해 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 지난 23일 한국IR협의회는 인텍플러스가 2026년 예상 주가수익비율(PER) 18.8배, 주가순자산비율(PBR) 3.8배 수준으로 글로벌 동종업체 대비 저평가 구간에 머물러 있다며 실적 정상화시 멀티플 리레이팅 여력이 크다고 진단했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

이나연 한국IR협의회 연구원은 “AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 수요 확산으로 기판 면적이 대형화되고 고다층 구조가 일반화되면서 검사 난이도는 급격히 높아지고 있다”고 밝혔다.

이어 “인텍플러스는 대면적·고정밀 3D 계측이 가능한 차세대 기판 검사장비를 독자적으로 공급할 수 있는 사실상 유일한 기업으로, 글로벌 기판사들의 투자 재개와 맞물려 시장 반등의 직접적인 수혜가 예상된다”고 했다.

플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 관련, 이 연구원은 “인텍플러스는 FC-BGA 검사장비 시장에서 글로벌 점유율 70~80%를 차지하며 사실상 1위 사업자로 자리매김하고 있다”고 진단했다.

이어 “FC-BGA 검사장비는 엔드 고객사가 직접 지정하는 경우가 많아 진입 장벽이 높은 영역인데, 인텍플러스는 2016년 북미 글로벌 고객사 표준 장비 채택을 시작으로 대만·미국·한국 주요 기판사에 꾸준히 납품하며 입지를 공고히 해왔다”고 덧붙였다.

그러면서 “최근에는 LG이노텍을 비롯한 국내 고객사뿐만 아니라 일본 톱티어 기판사와의 신규 수주를 확보했고, 2024년 8월에는 세계 최대 파운드리인 TSMC와 차세대 FC-BGA 기판 검사장비 퀄리피케이션을 통과하여 글로벌 최상위 고객사까지 레퍼런스를 확장하는 데 성공했다”고 분석했다.

또한 “이와 함께, 북미 주요 고객사가 수주한 북미 전기차 업체의 AI 칩 패키징 프로젝트에서 인텍플러스의 참여 가능성이 높아지고 있다”며 “해당 프로젝트는 기존 대비 훨씬 대형화된 기판 검사가 요구되는데, 인텍플러스는 이를 대응할 수 있는 사실상 유일한 벤더사”라고 평가했다.

아울러 “인텍플러스는 이미 북미 고객사의 표준 벤더로서 오랜 레퍼런스를 확보한 만큼, 해당 프로젝트에서 단독 공급사로 수주할 가능성이 크다”며 “인텍플러스가 FC-BGA 기판 검사 1위 지위를 넘어, 차세대 패키징 검사 시장으로 영향력을 확장하는 계기가 될 것”이라고 전망했다.

HBM 등 첨단 패키징 영업 진입과 관련, 그는 “FC-BGA 검사장비 시장에서 글로벌 1위 지위를 확보한 인텍플러스는, 이제 그 기술적 기반을 바탕으로 첨단 패키징 검사 영역(CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), 차세대메모리, HBM·하이브리드 본딩)까지 확장하고 있다”며 “AI·HPC 시대의 핵심 공정에서 새로운 성장 모멘텀을 확보하는 과정”이라고 전했다.

이어 “인텍플러스의 차세대 메모리 외관 검사 장비도 본격적인 성장을 앞두고 있다”며 “6면 외관 검사에 크랙 탐지까지 가능한 차세대 외관검사 장비는 기존의 다면·3D 계측 기반 반도체 패키지 검사장비 ‘iPIS 플랫폼’을 업그레이드한 형태로, HBM·차세대 메모리 패키징라인 적용을 염두에 두고 개발됐다”고 짚었다.

그러면서 “2024년부터 국내 주요 반도체 고객사에 납품되며 이미 상용 레퍼런스를 확보했으며, 2025년 6월에는 대만 최대 반도체패키징(OSAT) 기업의 퀄리피케이션을 통과했다”며 “이에 따라 2025년 하반기부터 양산 매출이 반영되기 시작해, 2026년에는 회사 실적 성장의 핵심 동력으로 자리매김할 것”이라고 내다봤다.

구조조정과 관련, 이 연구원은 “2025년 들어 구조조정 효과가 본격화되고 있다”며 “인텍플러스는 2024년 연말부터 약 100여명의 인력을 감축하여 인건비 부담을 줄였으며, 2025년 상반기 말 기준 261명의 효율적인 인력구조를 유지하고 있다”고 분석했다.

이어 “동시에 매출 구조에서도 반도체 비중이 확대되고 있는데, 이는 단순한 사이클 반등이 아니라 첨단 패키징(CoWoS·하이브리드 본딩) 및 FC-BGA 기판 검사 수요 확대라는 구조적 성장 요인에 기반한다”며 “반도체 장비는 2차전지 대비 평균 마진율이 높아 매출 믹스 개선 자체가 수익성 회복을 이끈다”고 설명했다.

그러면서 “결국 고수익성 사업 확대와 비용 구조 개선이라는 두 가지 요인이 맞물리면서, 인텍플러스의 이익 레버리지는 향후 2년간 뚜렷하게 나타날 것”이라며 “이는 투자자 입장에서 실적 턴어라운드와 함께 멀티플 리레이팅으로 이어질 수 있는 핵심 모멘텀”이라고 짚었다.

올해 실적과 관련, 그는 “매출액 930억원(전년 대비 +10.85%), 영업이익 14억원(전년 대비 흑자 전환)을 전망한다”고 전했다.

이어 “2025년 사업 구조는 반도체 511억원(비중 55%)과 디스플레이·2차전지 419억원(비중 45%)으로 재편될 것”이라며 “특히 반도체 부문은 패키징 외관 검사 장비가 전체 매출의 39%, 미드엔드 기판 검사 장비가 16%를 차지하며 고수익성 성장의 중심축이 될 것”이라고 설명했다.

이 연구원은 2026년 실적으로는 매출액 1094억원(전년 대비 +17.63%), 영업이익 112억원(전년 대비 +700%)을 각각 추정했다.

밸류에이션과 관련, 그는 “인텍플러스의 현재 시가총액은 2319억원으로 2026년 예상 주가수익비율(PER) 18.8배, 주가순자산비율(PBR) 3.8배 수준으로 글로벌 동종업체 대비 여전히 저평가 구간에 머물러 있다”고 진단했다.

이어 “국내 동종업체 고영 역시 2026년 예상 PER 32.9배, PBR 2.91배로 평가받고 있다”며 “이에 비해 인텍플러스의 멀티플은 현저히 낮아 업황 반등과 실적 정상화가 본격화될 경우 리레이팅 여력이 크다”고 설명했다.

이 연구원은 “현재는 2025년 2분기 흑자 전환이 확인되었고, 하반기부터 반도체 부문 매출 비중이 본격적으로 확대되면서 연간 턴어라운드가 가시화되고 있다”며 “과거의 기대가 선반영에 머물렀다면, 이제는 실적 개선과 펀더멘털 전환으로 현실화되는 단계에 진입했다”고 평가했다.

이어 “첫째, CoWoS 검사장비가 실제 퀄리피케이션 단계에 들어서 단기적으로 양산 매출로 이어질 가능성이 커진 것, 둘째, 매출 포트폴리오가 중국에서 일본과 북미로 재편되며 지정학적 리스크가 완화되고 멀티플 할인 요인도 축소되고 있다는 것”이라고 설명했다.

그러면서 “셋째, FC-BGA 기판 검사장비는 글로벌 표준으로 자리잡아 70~80%의 점유율을 유지하고 있으며, 이는 인텍플러스가 단순 니치 플레이어가 아니라 핵심 벤더임을 보여준다는 것, 넷째, 인력 구조조정 효과로 고정비 부담이 줄어 매출 증가분이 곧바로 이익으로 연결되는 레버리지 구간에 들어섰다는 것”이라고 했다.

또한 “마지막으로, 미국 최대 반도체 장비업체 ‘KLA’ 독점 체제 속에서 글로벌 고객사들이 세컨 벤더 확보를 강화하는 추세는 인텍플러스의 대체 공급자 지위를 강화하고 있다는 것”이라고 부연했다.

그는 “결론적으로 인텍플러스는 여전히 과거 침체기의 멀티플을 반영받고 있으나, 2025년을 기점으로 CoWoS 퀄리피케이션, 글로벌 고객 다변화, 비용 구조 정상화, 세컨 벤더 전략 등 구조적 변화 요인을 동시에 확보하고 있다”고 짚었다.

이어 “이는 단순한 턴어라운드 기대를 넘어 멀티플 리레이팅을 정당화하는 근거이며, 동종 업계 내에서 가장 높은 업사이드 잠재력을 가진 후공정 검사장비 업체”라고 전했다.

지난 8월22일 LS증권은 인텍플러스가 대규모 구조조정으로 지난 2분기에 흑자 전환에 성공했으며 고객사 투자 재개로 실적이 반등할 것이라고 예상했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 1만4000원을 유지했다.

차용호 LS증권 연구원은 “2분기 연결실적은 매출액 252억원(직전 분기 대비 +4%, 전년 동기 대비 +49%), 영업이익 16억원(전년 동기 대비 흑자전환, 영업이익률(OPM) 6.3%)으로 LS증권의 기존 추정치인 매출액 243억원, 영업이익 7억원을 모두 상회했다”고 밝혔다.

이어 “올해 1분기부터 본격적으로 시작된 구조조정으로 직원수가 지난해 4분기 365명에서 올해 2분기 261명으로 대폭 축소됐다”며 “평균 급여 6000만원 가정 시, 연간 71억원의 비용 절감 효과가 반영될 것으로 예상되며 분기 손익분기점(BEP) 매출액도 250억원 내외로 감소했다”고 분석했다.

전방 고객사와 관련, 그는 “기판 업황이 점차 회복되고 있어 2026년 투자 재개를 기대할 수 있는 상황”이라며 “또한 북미 고객사도 삼성 파운드리가 수주한 테슬라 ‘AI6’를 이어 붙인 ‘Dojo3’의 패키징을 임베디드멀티다이브릿지(EMIB)로 담당할 것”이라고 예상했다.

이어 “인텍플러스는 북미향 대면적 기판 검사장비 단독 공급업체인만큼 관련 수주 가능성이 매우 높다”며 “게다가 북미 고객사에 대한 미국 정부 및 소프트뱅크의 지분 확보 투자가 논의되고 있어 투자 회복이 예상된다”고 부연했다.

차 연구원은 2025년 9월부터 CoWoS 검사장비의 대만 현지 퀄 테스트 시작이 확정되었으며 초기에는 OSAT 향으로 나가겠으나 추후 파운드리 직납까지 확대될 것이며 2026년부터 실적 기여가 예상된다”고 전했다.

그는 “대규모 구조조정으로 올해 2분기 흑자 전환에 성공했으며, 고객사의 투자 재개에 따른 실적 반등이 예상된다”며 “매출 구성이 2025년 반도체 50%, 2차전지 50%에서 2026년 반도체 70%, 2차전지 30%로 제품 믹스도 개선되며 2026년 OPM이 10.8%까지 회복될 것”이라고 전망했다.

밸류에이션과 관련, 차 연구원은 “투자의견 ‘매수’와 목표주가 1만4000원을 유지한다”며 “목표주가는 2026년 예상 주당순이익(EPS) 727원에 KLA의 2026년 예상 PER 24배에 20% 할인한 20배를 적용하여 산출했다”고 짚었다.

이어 “실적 턴어라운드, 모멘텀이 다수 존재한다”며 “담스럽지 않은 시가총액인만큼 인텍플러스에 대해 주목할 필요가 있다고 판단하며 소부장 업종 내 선호주로 제시한다”고 전했다.

☞ 본 기사는 투자를 권유하거나 주식을 매수하라는 것이 아닙니다. 투자는 본인의 판단하에 하는 것이며 데일리인베스트는 어떠한 책임도 지지 않습니다.