[파워 e종목] 심텍, AI 투자 따른 DDR5 모듈기판 수요 등으로 2분기부터 흑전?

[데일리인베스트=임주영 인턴기자] 반도체 기판 전문기업 심텍은 지난해에 매출액은 18% 증가했으나 영업적자를 지속했다. 이런 가운데 증권가에서는 심텍이 올해 1분기까지는 영업적자를 기록하겠지만 인공지능(AI) 인프라 투자에 따른 서버향 더블데이터레이트(DDR)5 모듈 기판 수요 등으로 2분기를 기점으로 흑자 전환할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 지난해 12월 초순부터 오름세를 보이다 올해 3월 하순부터는 하락세로 돌아선 주가가 상승 반전할 수 있을지 주목된다.

1987년 설립된 심텍은 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB)을 생산·판매하는 기업이다. PCB는 절연체로 만든 판에 구리와 같은 도체 배선을 깔아놓은 회로기판으로 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품이다. 코스닥 시장에는 2015년 8월7일 상장했다.

심텍은 주로 디램(DRAM)과 같은 메모리칩 반도체 확장 용도로 메인보드에 사용되는 모듈용 PCB와 반도체칩 조립에 사용되는 서브스트레이트 패키지용 기판을 생산한다. 특히 메모리 모듈 PCB, 디램 패키지용 BoC(Board on Chip)기판 및 패턴매립형기판 부문에 경쟁력이 있어 글로벌 반도체 칩 제조사와 패키징 전문 기업들에 해당 제품을 공급하고 있다. 현재 세계 시장 점유율 약 30%로 1위를 기록하고 있다.

심텍은 글로벌 빅5 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 빅5 패키징 전문기업 ASE, 암코(Amkor) 등을 고객사로 확보했다.

2024년 기준 주요 제품별 매출 비중은 모듈용 PCB 26.5%, 서브스트레이트 패키지용 73.5%다.

지난해 6월 중순 3만6000원 안팎에서 거래되던 심텍은 6월 하순부터 가파르게 하락하며 12월 초순 9900원대까지 추락했다. 이후에는 상향각을 그리며 3월 하순 2만3000원대로 올라섰다. 그러나 바로 하락세로 돌아서며 최근 1만5000원대로 주저앉았다. 지난 7일에는 전일대비 0.25%(40원) 상승한 1만6120원에 장을 마쳤다.

지난 3월13일 심텍은 세계 최대 규모의 반도체 후공정 기업 ASE그룹과 전략적 파트너십 구축을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. ASE그룹에서 신설한 GIS(Global Integrated Solution) 통합 구매 조직은 각국의 무역 분쟁에 따른 반도체 부품 수급 리스크를 해결하기 위해 이번 업무협약을 통해 글로벌 생산시설을 보유한 심텍을 전략적 파트너사로 선정했다. 

심텍은 이번 업무협약을 통해 대만 회사가 보유한 각국의 생산 거점과 연계해 반도체 패키징 기판의 공급량을 늘리고, 첨단반도체패키징(Advanced Packaging) 기술 개발을 통해 온디바이스AI의 등장으로 급성장하는 반도체 수요에 공동으로 대응하기로 했다. ASE그룹은 산하에 ASE(Advanced Semiconductor Engineering)와 SPIL(Silicon Precision Industries)을 두고 대만을 거점으로 전 세계 주요 반도체 기업에 첨단 패키징 서비스를 제공하며 반도체 공급망에서 핵심적인 역할을 하고 있다.

심텍은 지난해에 아쉬운 실적을 기록했다. 매출액은 1조2314억2138만원으로 전년 1조418억9572만원 대비 18.2% 증가했다. 영업손실은 469억6922만원으로 전년 881억2411만원 대비 46.7% 감소했다. 당기순손실도 310억4470만원으로 전년 1151억4387만원 대비 73% 줄었다.

이와 관련, 증권가는 심텍에 대해 중립적인 리포트를 내놓고 있다. 지난 7일 한국투자증권은 심텍이 올해 흑자 전환이 가능하겠지만 현재 주가에는 신규 응용처 기대감 등이 이미 반영돼 업사이드는 제한적이라고 판단했다. 투자의견은 중립을 유지했고, 목표주가는 제시하지 않았다.

박상현 한국투자증권 연구원은 “1분기 예상실적은 매출액 3003억원(전 분기 대비 –0.3%, 전년 동기 대비 +2.2%), 영업손실 98억원(적자 지속, 영업이익률 –3.2%)”이라며 “모듈 PCB 예상 매출액은 824억원(전 분기 대비 +2.3%, 전년 동기 대비 13.2%)이고, 서버 및 PC향 DDR부터 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등에 이르기까지 모듈 기판 수요는 견조하다고 판단된다”고 밝혔다.

이어 “패키지 기판 예상 매출액은 2170억원(전 분기 대비 -2.1%, 전년 대비 –1.5%)으로 스마트폰, SSD 등에 활용되는 다층세라믹인쇄회로기판(MCP) 수요가 지난 4분기 바닥을 저점으로 회복하고 있으나, 작년 4분기 전략적으로 점유율을 높였던 BOC 기판 수요 부진으로 패키지 기판 합산 매출액은 전분기 대비, 전년 동기 대비 모두 감소가 예상된다”고 덧붙였다.

2025년 실적과 관련, 박 연구원은 “예상 실적은 매출액 1조3341억원(전년 대비 +8.3%), 영업이익 213억원(흑자 전환, 영업이익률 1.6%)”이라며 “2분기를 기점으로 흑자 전환에 성공할 것”이라고 내다봤다. 

이어 “빅테크 중심의 AI 인프라 투자가 지속되며 서버향 DDR5 모듈 기판 수요는 연내 견조할 것이고, PC향 DDR5 모듈 기판 수요도 신규 윈도우 OS 업그레이드 수혜로 하반기부터 확대될 것”이라고 전망했다.

또한 “패키지기판 부문도 완화되는 메모리 재고 이슈, RF-SiP, 전장용 PMIC 등으로 비메모리 응용처가 확대되며 올해 성장이 가능할 것”이라며 “올해 모듈 PCB와 패키지 기판 매출액은 전년 대비 각각 5.7%, 9.4% 증가할 것”이라고 덧붙였다.

밸류에이션과 관련, 그는 “심텍에 대해 투자의견 중립을 유지한다”며 “2년간의 적자를 딛고 올해 흑자 전환은 가능하겠지만 현재 주가에는 메모리 재고 이슈 해소, SoCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module) 등 신규 응용처 기대감 등이 이미 반영돼 있어 업사이드는 제한적”이라고 판단했다. 

그러면서  “투자의견 상향은 패키지 기판 부문의 가동률 상승을 유도할 메모리 재고 소진 가속, SoCAMM 등 신규 응용처 매출 인식 등 주요 변수의 가시성이 확보됐을 때 가능할 것”이라고 분석했다.

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