[파워 종목] 프로텍, 미세화 공정 가능한 신규 장비 레이저본더로 주가 반등할까

[데일리인베스트=진소연 인턴기자] 반도체 공정장비 기업 프로텍은 지난해에 매출액은 9% 증가했으나 영업이익은 23% 감소하며 수익성은 악화됐다. 증권가에서는 반도체 미세화 공정이 가능한 레이저 기술의 필요성이 높아지는 가운데, 프로텍 신규 장비인 레이저본더(Laser Bonder)가 주가 트리거가 될 것이라는 전망이 나오고 있다. 레이저본더는 레이저를 통해서 본딩하는 장비이다. 이에 따라 지난해 12월 중순부터 2만4000원 안팎을 횡보하는 주가가 반등할 수 있을지 주목된다.

프로텍은 1997년 9월1일 설립되어 2001년 8월 코스닥에 상장했다. 반도체 제조용 장비 등을 생산하는 공정 장비 제조 전문회사로 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테코노로지(Amkor Technology), LG전자, 스태츠칩팩코리아 등이 있다.

핵심제품은 디스펜서, 다이본더(Die Bonder), 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용된다. 다이본더(Die Bonder)는 트랜지스터나 IC를 제조할 때 칩을 스템 또는 리드프레임에 붙일 때 사용하는 기계이다.

프로텍은 반도체 패키징에서 본딩을 레이저로 하는 장비를 생산하는데, 레이저 기술은 반도체 제조 과정에서의 문제점 중 하나인 열응력(thermal stress)을 해결하기 위한 대안으로 꼽히고 있다.

타깃 시장은 칩과 기판을 범프로 연결하는 과정인 본딩과 패키징 공정이다. 특히, 플립 칩 본딩은 기판에 칩을 붙이기 위해 범프의 솔더를 녹였다가 굳히는 과정을 거치는데, 이 때 필요한 열을 가해주는 장비가 리플로우(Reflow) 장비이다.

현재 주로 사용되고 있는 매스리플로우(Mass Reflow) 장비는 기판에 열을 가할 때 열팽창의 차이로 휨(warpage) 현상이 발생할 가능성이 높다. 이러한 현상은 범프 파손과 때에 따라 회로 훼손 등의 영향을 준다.

레이저를 활용한 기술은 원하는 부분에 짧은 시간 안에 열을 가할 수 있다는 장점이 있다. 매스 리플로우 장비는 대기가열공정으로 장비 통과 시간이 5~7분이 소요되는 반면, 레이저를 이용한 리플로우 장비는 1~2초 레이저를 조사하면 된다.

또한, 레이저가 타깃하는 부분 이외에는 상대적으로 낮은 온도가 유지되기 때문에 범프나 칩이 받는 스트레스도 적다. 처리량과 수율 모두 유리한 기술로 평가된다. 뿐만 아니라 레이저리플로우 장비는 기존의 매스 리플로우 장비에 비해 크기가 약 5분의 1 작다는 이점 또한 갖고 있다.

고객사의 긴 테스트 시간과 신기술 도입에 대한 보수적인 프로세스로 현재 레이저리플로우 장비의 도입 비중은 적은 편이다. 하지만 앰코와 ASE 등 글로벌 반도체후공정(OSAT) 업체들을 중심으로 매출이 지속 발생하면서 시장이 커지고 있다.

프로텍은 지배회사의 주요 사업인 디스펜서와 레이저 관련 장비 제조 이외에도, 종속회사들을 통해 후공정 종합 장비사로의 성장을 지속하고 있다. 2012년에는 표면실장(SMT·Surface Mount Technology) 공정에 적용되는 솔더 페이스 인쇄 및 도포 장비를 생산하는 일본업체 미나미(MINAMI)를 인수했다. 프로텍의 연결 종속회사로는 미나미를 포함해 피앤엠, 프로텍엘앤에이치, 프로텍인베스트먼트, 피엠티가 있다.

2024년 기준 프로텍의 매출 비중은 디스펜서 및 레이저리플로우 장비 65%, 공압실린더 등 17%, 프로브카드 12%, 기타 5%로 구성되어 있다.

지난해 9월 중순 2만5000원 안팎에서 거래되던 프로텍은 상승세를 보이며 10월 중순 3만3000원대로 올라섰다. 이후 횡보하다가 11월 초순부터 하락세로 돌아서며 12월 초순 2만1000원대로 내려왔다. 12월 중순부터는 횡보하다가 12월말부터 반등하며 올해 1월 하순 2만8000원을 넘어섰다. 이후에는 하향각을 그리며 최근 2만2000원대로 떨어졌다. 지난 3일에는 전날보다 0.23%(50원) 하락한 2만1950원에 장을 마쳤다.

지난 2월27일 프로텍은 보통주 1주당 400원의 현금 결산배당을 결정했다고 공시했다. 시가배당률은 1.8%이며 배당금총액은 36억원이다. 배당금지급 예정일자는 지난 3월 31일이었다.

프로텍은 지난해에 아쉬운 실적을 기록했다. 매출액은 1702억8949만원로 전년 1560억7119만원 대비 9.11% 증가했다. 그러나 영업이익은 134억4334만원으로 전년 174억3296만원 대비 22.89% 감소했다. 당기순이익도 127억4810만원으로 전년 170억9114만원 대비 25.41% 감소했다.

이와 관련, 증권가는 프로텍에 대해 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 지난 3일 대신증권은 디스펜서 및 레이저리플로우 시장이 회복됨에 따라 올해 프로텍 실적이 소폭 성장할 것이라고 예상했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

박장욱 대신증권 연구원은 “주력 제품인 디스펜서 장비는 반도체 본딩 과정 중 언더필 과정에 사용된다. 디스펜서는 기존의 레거시 공정뿐 아니라 2.5D 패키징에서 칩과 인터포져를 연결해주는 어드밴스드 공정 에서도 사용된다”며 “레거시 시장의 부진은 지속되나, 어드밴스드 시장이 지속적으로 성장함에 따라 믹스개선으로 2024년 디스펜서 및 레이저리플로우 부문 매출액은 1310억원(전년 대비 +21.6%)으로 성장했으나, 영업이익은 218억원(전년 대비 +1.8%)으로 고정비 부담으로 소폭 회복에 그쳤다”고 밝혔다.

신규 장비인 레이저본더와 관련, 박 연구원은 “프로텍이 향후 성장이 예상되는 분야는 신규 장비인 레이저본더에 있다”며 “주가의 트리거가 될 것”이라고 짚었다. 

이어 “프로텍은 레이저 기술을 활용하여 레이저리플로우 장비를 납품 중이다. 레이저리플로우는 기존의 본딩 과정에서 범프를 녹이는 리플로우 장비의 열원을 열풍에서 레이저로 대체하는 기술”이라며 “반도체 미세화와 적층 공정이 진행됨에 따라서 웨이퍼 휨 현상 등이 부각 받게 된다. 레이저리플로우 등을 포함해 미세화 공정의 수행이 가능한 레이저 기술의 필요성이 커지고 있다”고 진단했다.

그러면서 “프로텍은 여기서 더 나아가 레이저리플로우와 본딩까지 같이 수행하는 레이저본더 장비를 개발해 해외 파운드리 회사에 2024년에 데모를 납품했다”며 “레이저본더 장비는 범프 뿐 아니라 다양한 접합재나 기판 재질의 국소적 녹임, 융착, 합착을 통해 본딩 과정까지 수행이 가능한 장비로 TC본더와 경쟁관계에 있는 장비이다. 기존의 디스펜서 장비 시장의 시장규모가 1조원인데 반해, 레이저본더 장비 타깃 시장규모는 3조원 규모에 달한다”고 부연했다. 

2025년 실적과 관련, 그는 “어드밴스드패키징을 중심으로 디스펜서 및 레이저리플로우 시장이 회복됨에 따라 매출액 및 영업이익의 소폭의 성장을 예상한다”며 “다만, 주요 고객 사향 2D 낸드 프로브카드 납품 지연으로 2024년 대규모 적자(-131억원)을 기록했던 주요 자회사인 피엠티의 적자폭 축소에 따른 영업이익 회복을 예상한다. 2D 낸드 프로브카드는 2025년 2분기에서 3분기 사이에 납품 시작이 기대된다”고 내다봤다.

박 연구원은 올해 실적으로 매출액 1764억원(전년 대비 +3.6%), 영업이익 258억원(전년 대비 +92.8%)을 각각 예상했다.

밸류에이션과 관련, 그는 “기존 사업부문의 실적이 정상화되는 가운데, 레이저본더의 본격적인 양산 여부에 따라 향후 프로텍의 주가의 향방이 정해질 것”이라며 “레이저본더는 2024년 글로벌 주요 반도체 파운드리 회사향으로 납품된 바 있다. 반도체의 미세화와 적층이라는 공정 기술 트렌드를 고려한다면, 레이저 기반 기술 장비에 대한 필요성은 점차 커질 것”이라고 예상했다.

그러면서 “대량 양산 시점을 전망하기는 어려우나, 프로텍의 10년 평균 주가수익비율(PER)이 12배였던 점을 고려하면, 2025년 예상 PER 9.4배는 부담스럽지 않은 수준”이라고 평가했다..

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