[조호진의 PICK] 유진테크 – ADL 등 미세화 공정 장비 업고 주가 상승곡선?

[데일리인베스트=조호진 타키온뉴스 대표] 유진테크가 지난해 호실적을 기록했다. 유진테크는 2024년에 매출은 3380억원에, 영업이익은 612억원을 기록했다고 지난 18일 공시했다. 전년 대비 각각 22.2%, 151.5% 성장했다. 또 유진테크는 주당 230원을 배당하기로 했다. 배당 총액은 51억1662만3700원이다.

유진테크는 반도체 공정기업이다. 유진테크의 주력 제품은 저압화학증착기(LPCVD·Low Pressure Chemical Vapor Deposition)이다. LPCVD는 반도체 전(前)공정의 증착에 사용된다. 또한 ALD(Atomic Layer Deposition) 공정에서도 유진테크는 강자이다. 국내 시장에서 미세화 공정에 ALD는 필수이다. ALD에 있어서 유진테크는 주성엔지니어링과  더불어 강자이다. 

미세화 공정은 반도체 디램의 집적도를 높이는 과정이다. 디램은 40년간 치열한 집적도 경쟁을 벌였다. 집적도의 핵심은 회로의 선폭(線幅)이다. 회로에서도 게이트(gate)의 길이를 표준으로 삼는다. 

2016년부터 16㎚(1㎚=10억분의 1미터) 이하로는 회로 선폭을 공개하지 않고 있다. 대신 회로 선폭을 숫자와 알파벳으로 부르는 방식을 선택했다. 통상 1x 공정은 16㎚, 1y는 15㎚, 1z는 14㎚로 분류한다. 1a는 13㎚, 1b는 12㎚이다. 

이렇게 미세화 공정이 필수인 삼성전자, SK하이닉스 등은 ALD 장비가 필수이다. 유진테크와 주성엔지니어링의 주가는 미세화 공정이 견인했다. 삼성전자는 일본의 코쿠사이엘렉트릭의 ALD 장비를 사용했다. 독점은 가격 경쟁력을 꾀할 수 없다. 삼성전자는 유진테크의 장비를 ALD 공정에 추가했다. 이 과정에서 코쿠사이엘렉트릭과 유진테크 사이에 특허 분쟁이 생겼다. 작년 12월 한국특허심판원은 코쿠사이엘렉트릭의 특허 일부는 무효라고 판결했다. 양자 사이의 특허 분쟁은 진행 중이며, 장기화할 가능성도 있다. 

미세화 공정을 진행하면 유전율도 중요하다. 미세화 공정이 발전하면 게이트 길이가 줄어든다. 이는 전류가 새어 나가는 누설전류(leakage current)라는 부작용으로 이어진다. 누설전류를 해결하는 방법으로 게이트를 감싸는 절연물질 교체가 제시됐다. 고유전율을 가진 절연물질로 대체하면 누설전류를 줄일 수 있다. 고유전율로 대체하면 적은 전류로도 신호 전달이 가능해진다. 유진테크는 고유전율에 필요한 소재도 생산한다. 

19일 종가 기준으로 1년 수익률은 유진테크가 33.48%, 주성엔지니어링이 25.49%를 각각 기록했다. 

유진테크의 목표주가로 유진투자증권은 5만5000원을, 한국투자증권은 6만3000원을 각각 제시했다. 

한편 유진테크는 올해 정기주주총회에서 삼성전자를 거쳐 삼성전기에서 부사장으로 일했던 안정수 현 수석사장을 사내이사로 선임한다. 안 수석사장은 고려대를 졸업하고, 삼성전자에서 삼성전기에서 글로벌제조센터장 겸 최고안전책임자(CSO)를 역임했다. 안 수석사장은 지난해 7월 영입됐고, 유진테크에서 최고기술마케팅책임자(CTMO) 역할을 맡아왔다.