[파워 e종목] 프로텍, 비메모리향 레이저 리플로우 장비 업고 주가 반등할까

[데일리인베스트=한은정 기자] 반도체 공정장비 기업 프로텍은 지난 3분기에 매출액과 영업이익이 각각 21%, 49% 증가하면서 실적이 대폭 호전됐다. 증권가에서는 비메모리 반도체 주력 기업인 프로텍이 본딩 장비 시장에 진출하고자 레이저 리플로우 장비를 테스트 중으로, 결과에 따라 내년에는 이익 개선에 기여할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 지난 3월초부터 가파른 하향각을 그리다 8월초부터 2만7000원 안팎을 오르내리는 주가가 어떻게 움직일지 관심이 쏠리고 있다.

프로텍은 1997년 9월1일 설립되어 2001년 8월 코스닥에 상장했다. 반도체 제조용 장비 등을 생산하는 공정 장비 제조 전문회사로 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테코노로지(Amkor Technology), LG전자, 스태츠칩팩코리아 등이 있다.

핵심제품은 디스펜서, 다이본더(Die Bonder), 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용된다. 다이본더(Die Bonder)는 트랜지스터나 IC를 제조할 때 칩을 스템 또는 리이드 프레임에 붙일 때 사용하는 기계이다.

프로텍은 반도체 패키징에서 본딩을 레이저로 하는 장비를 생산하는데, 레이저 기술은 반도체 제조 과정에서의 문제점 중 하나인 열응력(thermal stress)을 해결하기 위한 대안으로 꼽히고 있다.

타깃 시장은 칩과 기판을 범프로 연결하는 과정인 본딩과 패키징 공정이다. 특히, 플립 칩 본딩은 기판에 칩을 붙이기 위해 범프의 솔더를 녹였다가 굳히는 과정을 거치는데, 이 때 필요한 열을 가해주는 장비가 리플로우(Reflow) 장비이다.

현재 주로 사용되고 있는 매스리플로우(Mass Reflow) 장비는 기판에 열을 가할 때 열팽창의 차이로 휨(warpage) 현상이 발생할 가능성이 높다. 이러한 현상은 범프 파손과 때에 따라 회로 훼손 등의 영향을 준다.

레이저를 활용한 기술은 원하는 부분에 짧은 시간 안에 열을 가할 수 있다는 장점이 있다. 매스 리플로우 장비는 대기가열공정으로 장비 통과 시간이 5~7분이 소요되는 반면, 레이저를 이용한 리플로우 장비는 1~2초 레이저를 조사하면 된다.

또한, 레이저가 타깃하는 부분 이외에는 상대적으로 낮은 온도가 유지되기 때문에 범프나 칩이 받는 스트레스도 적다. 처리량과 수율 모두 유리한 기술로 평가된다. 뿐만 아니라 레이저 리플로우 장비는 기존의 매스 리플로우 장비에 비해 크기가 약 5분의 1 작다는 이점 또한 갖고 있다.

고객사의 긴 테스트 시간과 신기술 도입에 대한 보수적인 프로세스로 현재 레이저 리플로우 장비의 도입 비중은 적은 편이다. 하지만 앰코와 ASE 등 글로벌 반도체후공정(OSAT) 업체들을 중심으로 매출이 지속 발생하면서 시장이 커지고 있다.

프로텍은 지배회사의 주요 사업인 디스펜서와 레이저 관련 장비 제조 이외에도, 종속회사들을 통해 후공정 종합 장비사로의 성장을 지속하고 있다. 2012년에는 표면실장(SMT·Surface Mount Technology) 공정에 적용되는 솔더 페이스 인쇄 및 도포 장비를 생산하는 일본 업체 미나미(MINAMI)를 인수했다. 프로텍의 연결 종속회사로는 미나미를 포함해 피앤엠, 프로텍엘앤에이치, 프로텍인베스트먼트, 피엠티가 있다.

지난해 11월말 5만2000원 안팎에 거래되던 프로텍은 12월초부터 하향각을 그리며 올해 1월 중순 4만원대로 주저앉았다. 이후에는 상승세를 보이며 3월초 5만3000원대로 올라섰다. 그러나 바로 하락 반전하며 8월초 2만1000원대로 추락했다. 이후에는 최근까지 2만7000원 안팎에서 등락을 거듭하고 있다. 지난 27일에는 전날보다 5.18%(1300원) 내린 2만3800원에 장을 마쳤다.

지난 9월13일 프로텍은 삼성전자와 243억8000만원 규모의 반도체 제조장비 계약을 체결했다고 공시했다. 계약금액은 지난해 연결 매출액의 15.6% 해당하며 계약기간은 내년 12월 말까지다.

프로텍은 지난 3분기에 양호한 실적을 기록했다. 매출액은 431억2043만원으로 전년 동기 357억8040만원 대비 20.5% 증가했다. 영업이익은 40억2527만원으로 전년 동기 27억618만원 대비 48.7% 늘었다. 하지만 당기순이익은 6억8358만원으로 전년 동기 35억1806만원 대비 80.6% 감소했다.

3분기까지 누적 실적을 보면 매출액은 1209억9952만원으로 전년 동기 983억514만원 대비 23.1% 증가했다. 영업이익은 109억9636만원으로 전년 동기 96억5464만원 대비 13.9% 늘었다. 당기순이익은 98억3432만원으로 전년 동기 110억4704만원 대비 11.0% 감소했다.

이와 관련, 증권가는 프로텍에 대해 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 지난 27일 유진투자증권은 하이엔드 제품 생산을 위한 고사양 디스펜서 매출이 견조한 가운데 차세대 주력 장비인 레이저 리플로우와 레이저 본더의 기대감이 유효하다고 평가했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 3만8000원을 유지했다.

임소정 유진투자증권 연구원은 “하이엔드 제품 생산을 위한 고성능 디스펜서 매출이 견조한 가운데 차세대 주력 장비인 레이저 리플로우와 레이저 본더 기대감이 유효하다”고 밝혔다.

그러면서 “특히 주력 고객사인 해외 외주반도체패키징테스트(OSAT) 기업들의 증설 계획이 발표되고, 칩스법(CHIPS ACT)을 통한 보조금을 확보하며 유의미한 규모의 장비 투입으로 이어질 것”이라며 “장기적으로 기존 주력 장비의 유의미한 매출 증가와 신규 장비 테스트 순항을 기대한다”고 내다봤다.

임 연구원은 밸류에이션과 관련, “매스 리플로우 공정이 지배하고 있는 본딩 장비 시장에 진출하고자 프로텍은 레이저 리플로우 장비 테스트 중에 있다”며 “대상은 글로벌 주요 OSAT와 파운드리 기업들이며, 이는 프로텍이 비메모리 반도체 주력 기업인 점에서 비롯된 것”이라고 분석했다.

이어 “반도체 업황에 대한 의문이 시장에서 확대되면서 주가는 다소 조정을 받은 바 있지만 견조한 실적은 지속될 것”이라고 전망했다.

그러면서 “특히 내년에는 고성능 장비 매출 비중이 높아지면서 이익단 개선이 눈에 띌 것”이라며 “국내에서는 HBM을 필두로 하이엔드 칩 내 메모리 반도체의 중요성이 지속 강조되어 왔지만, 칩 성능의 주도권은 비메모리 반도체도 못지않게 가지고 있다는 점을 유의해야 한다”고 짚었다.

임 연구원은 향후 실적에 대해 2024년 매출액 1740억원(전년 대비 +12%), 영업이익 230억원(전년 대비 +29%), 2025년 매출액 1910억원(전년 대비 +10%), 영업이익 490억원(전년 대비 +118%)을 각각 전망했다.

☞ 본 기사는 투자를 권유하거나 주식을 매수하라는 것이 아닙니다. 투자는 본인의 판단 하에 하는 것이며 데일리인베스트는 어떠한 책임도 지지 않습니다.