[급락주 핵심체크] 인텍플러스, HBM 검사 장비 추가 수주로 주가 상승 반전할까

[데일리인베스트=한은정 기자] 외관검사장비 제조 전문 기업 인텍플러스는 지난 1분기에 매출액이 77% 증가하고 영업손실은 43% 감소하는 등 실적이 개선됐다. 증권가에서는 인텍플러스가 2분기에도 영업적자를 지속하겠지만 국내 고객사 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 따른 2.5D 패키징 검사 장비 추가 수주가 기대된다는 전망이 나온다. 지난 3월초부터 하향각을 그리고 있는 주가가 상승 반전할 수 있을지 관심이 쏠리고 있다.

1995년 설립된 인텍플러스는 반도체, 반도체 미드-엔드(Mid-End), 디스플레이, 2차전지 외관검사장비 제조 사업을 영위하는 기업이다. 머신비전기술로 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득해 분석하고 처리하는 3D·2D 자동외관검사장비와 모듈을 개발해 판매하고 있다. 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업 네트워크를 확보해 적극적으로 해외 고객을 발굴하고 시장 확대를 진행 중이다.

인텍플러스는 3개 분야의 외관검사 사업부로 구성되어 있다. 반도체 패키징(PKG), 솔리드스테이트드라이브(SSD), 메모리모듈(Memory Module) 외관검사장비 분야의 1사업부, 플립-칩(Flip-chip) 외관 검사장비 분야의 2사업부, 디스플레이(유기발광다이오드(OLED)·액정표시장치(LCD)) 및 2차전지 분야의 3사업부다. 또한 스마트팩토리 분야에 진출해 사업영역을 넓히고 있다.

인텍플러스는 2000년대 초반 한국의 최대 메모리 반도체 기업의 패키지 검사장비 개발 프로젝트에 참여하면서 반도체 외관검사장비 사업을 시작했다. 3D·2D 측정에 대한 원천기술을 토대로 고객사들의 요구 사항을 충족하면서 기술을 확보해왔고, 메모리 모듈 검사장비, SSD 모듈 검사 장비 분야로 영역을 넓혔다.

미드-엔드(Mid-End) 분야 주요 사업은 WSI(White light scanning interferometry) 3차원 측정 기술을 토대로 플립-칩에 적용되는 반도체 패키지용 서브스트레이트(Substrate)의 외관을 검사하는 것이다. Mid-End 공정은 반도체 생산과정에서 웨이퍼 공정 후부터 조립공정까지의 단계다. Flip-chip 범프(bump)에 대한 3D 검사는 고성능의 중앙처리장치(CPU), 통신용 반도체 등과 같은 어드밴스드(Advanced) 반도체 업체들의 니즈에 따른 반도체 기판 업체들의 대규모 투자들이 진행 중이다.

인텍플러스는 2010년 초반 국내 최대 디스플레이 업체에 검사 솔루션을 공급하면서 디스플레이 분야 사업을 시작했다. 플렉시블유기발광다이오드(Flexible OLED) 셀의 최종공정에서 외관을 검사하는 장비를 업계 최초로 개발해 공급 중이다. 비전 모듈과 소프트웨어의 형태로 OLED 공정의 수율을 향상시키는 솔루션을 공급한다.

2차전지 분야는 외관솔루션 공급에 집중하고 있다. 2017년 국내 2차전지 업체의 파우치 타입의 중대형 2차전지 셀 검사기 개발 프로젝트에 참여하면서 사업을 시작했다. 2018년 해당 업체의 국내 라인에 성공적으로 장비를 납품했고 2019년은 동 검사장비에 딥러닝 시스템을 도입해 검사 장비의 성능을 향상시키는 등 고객사의 요구사항을 만족시키고 있다.

스마트팩토리 분야에서 원천기술을 적용하여 개발된 ‘i3D-800’은 로봇시스템과 결합하여 조립공정, 가공공정, 물류산업 등에 스마트팩토리 솔루션을 제공할 수 있는 3D 센서다. 또한, 자동화 외관 검사 장비가 아직 보급되지 않은 다양한 사업 분야에 스마트팩토리 관련 외관검사 솔루션을 공급하기 위한 사업을 담당하고 있으며, 자동차 생산 라인의 검사공정 자동화를 위한 프로젝트들도 완성차 업체들과 진행되고 있다.

지난해 7월말 4만5000원 안팎에서 거래되던 인텍플러스는 하향각을 그리며 10월말 2만6000원대로 주저앉았다. 이후 소폭 상승한 뒤 3만1000원 안팎에서 등락을 거듭하다가 올해 2월초부터 오름세를 보이며 3월초에는 4만원을 돌파했다. 그러나 바로 내림세로 돌아서며 6월말 2만1000원대까지 곤두박질쳤다. 이후에는 최근까지 2만3000원 안팎을 오르내리고 있다. 지난 15일에는 전일 대비 0.69%(150원) 하락한 2만1600원에 장을 마쳤다.

지난 7일 인텍플러스는 시가하락에 따른 제4회 무기명식 무이권부 무보증 사모 전환사채의 전환가액 조정을 공시했다. 조정 전 가액은 4만798원이며 조정 후 가액은 3만6719원이다. 발행 사채 총 규모는 200억원으로 전환·행사·교환 가능 주식수는 49만220주에서 54만4677주로 늘었다.

인텍플러스는 지난 1분기에 아쉬운 실적을 기록했다. 매출액은 188억9806만원으로 전년 동기 107억617만원 대비 76.5% 증가했다. 영업손실은 24억8124만원으로 전년 동기 43억8106만원 대비 43.4% 감소했다. 당기순손실도 22억1857만원으로 전년 동기 40억3968만원 대비 45.1% 늘었다.

지난해에는 부진한 실적을 기록했다. 매출액은 748억224만원으로 전년 1188억3672만원 대비 37.1% 줄었다. 영업이익은 110억9173만원 손실로 전년 193억6328만원에서 적자전환했다. 당기순이익은 107억9125만원 손실로 전년 163억3503만원에서 적자 전환했다.

이와 관련, 증권가는 인텍플러스에 대해 다소 엇갈린 리포트를 내놓고 있다. 상상인증권은 올해에도 전방수요 부진으로 영업적자를 기록할 것이라고 봤지만 유안타증권은 하반기 신규장비 양산 매출이 시작되면서 흑자 전환할 것이라고 전망했다.

지난 15일 상상인증권은 인텍플러스가 글로벌 파운드리 고객사 향 검사장비 퀄리티 테스트 통과로 추가 고객사 확보가 기대된다고 전망했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 4만7000원에서 3만5000원으로 25.5% 하향 조정했다.

정민규 상상인증권 연구원은 “국내 고객사 HBM 생산 확대에 따른 2.5D 패키징 검사 장비 추가 수주도 기대되며, 글로벌 파운드리 고객사 향 범프 검사 장비 매출 시작 및 추가 고객사 확보가 기대된다”고 밝혔다.

정 연구원은 “2분기 매출액과 영업손실은 206억원(전년 대비 +2.1%, 직전 분기 대비 +8.8%), 18억원(전년 대비 적자지속)으로 컨센서스(에프앤가이드 7월12일 기준 영업이익 14억원)를 하회할 것”이라고 전망했다.

이어 “1사업부(반도체 외관 검사 장비)는 수주 회복 속도가 빠르지 않고, 특히 북미 고객사 투자지연에 따라 전 분기 대비 0.9% 감소한 84억원의 매출액이 예상된다”며 “2사업부(패키지기판 검사 장비) 매출액은 기판 업황 부진 지속으로 34억원(전년 대비 -5.3%)이 전망된다”고 분석했다.

또한 “3사업부(2차전지 및 디스플레이 검사 장비) 매출액은 2차전지 비전모듈 매출 증가에도 디스플레이 향 매출 감소로 전 분기 대비 6.5% 감소한 85억원을 기록할 것”이라고 추정했다.

그는 고객사 레퍼런스 확보와 관련, “글로벌 파운드리 고객사 향 검사장비 퀄리티 테스트 통과로 추가 고객사 확보가 기대된다”며 “해당 장비는 기판 범프 검사 장비로 일본·대만 글로벌 기판 업체들로의 고객사 확장이 예상된다”고 전했다.

이어 “국내 고객사 2.5D 향 패키징 검사 장비는 솔벤더로 진입한 만큼 추가 수주도 기대된다”고 덧붙였다.

목표주가 하향과 관련, 그는 “연초 예상보다 반도체·패키지기판 검사장비 전방 수요가 부진했고, 특히 기판 업황 부진으로 2사업부 실적 전망치를 하향 조정했다”고 설명했다.

지난 5월22일 유안타증권은 인텍플러스가 글로벌 반도체 기업과의 검사장비 프로젝트가 진행되고 있으며 2024년 하반기부터 본격적인 양산 매출이 시작되면서 올해 영업이익으로 155억원을 기록할 것이라고 전망했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

권명준 유안타증권 연구원은 “1분기 매출액은 1890억원으로 전년 대비 76.5% 성장했지만, 영업손실은 24억8000만원으로 적자가 지속되었다”며 “시장 컨센서스 대비 저조한 실적으로 최근 주가가 하락하는 모습을 보이고 있다”고 밝혔다.

이어 “반도체 미드엔드(Mid-end) 사업부 매출이 회복되지 않고 있다”며 “하지만, 기수주된 2차전지 검사장비 관련 매출이 인식되고 있다”고 짚었다.

그러면서 “신제품 및 신규 고객사 확보를 통해 반도체 외관검사 실적 개선이 기대된다”며 “1분기가 연간 실적 저점, 2분기부터 반등이 기대된다”고 전망했다.

권 연구원은 “인텍플러스의 핵심경쟁력과 산업의 변화가 비슷(In-Line)하여 글로벌 반도체 기업들로 새로운 검사장비 진출에 대한 기대감이 높다”며 “인공지능(AI) 시장 확대로 인해 글로벌 반도체 기업들은 적층 패키징에 대한 투자를 확대하고 있다”고 전했다.

그러면서 “인텍플러스가 경쟁사들 대비 대면적 고속 검사 측면에서 비교우위 기술력이 있다”며 “과거 글로벌 종합반도체기업(IDM)으로부터 반도체 패키징 검사장비 제품승인을 받을 수 있던 핵심 요인이었다. 신제품 출시, 특히 사이즈 변경이 발생 시 검사장비는 교체가 아닌 신규 장비에 대한 수요가 확대된다”고 내다봤다.

또한 “신규 팹 투자 역시 신규 검사장비 수요를 야기한다”며 “지금이 이에 해당되는 시기”라고 부연했다.

권 연구원은 “2020~2021년 동안 주가가 크게 상승했으며, 실적으로는 2021년에 큰 폭의 성장하는 모습을 보였다”며 “2020~2021년 당시 반도체 외관검사장비가 인텍플러스의 실적 성장을 견인했다. 글로벌 IDM사로부터 퀄 테스트 통과 이후 2020년 초도 및 양산 매출 시작, 2021년은 반도체 후공정 및 테스트(OSAT)기업들로의 확장이 이뤄졌던 시기”라고 설명했다.

이어 “2024년은 2020년과 유사한 시기로 판단된다”며 “인텍플러스는 글로벌 반도체 기업과의 검사장비 프로젝트가 진행되고 있으며, 제품 승인 테스트가 연내 마무리되는 제품들이 다수 존재한다. 기 승인받은 신규장비들은 2024년 하반기부터 본격적인 양산 매출이 시작될 것”이라고 예상했다.

그러면서 “2020년과 유사한 시기라고 판단, 지속적인 관심이 필요하다”고 덧붙였다.

그는 올해 실적으로 매출액 1300억원(전년 대비 +73.7%), 영업이익 155억원(흑자 전환)을 각각 전망했다.

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