[Hot 종목 체크] HPSP, 하반기 신규 고객사 확대로 실적 개선 전망…주가 상승세?

BNK투자증권 "다시 진입 시점, 투자의견 상향…목표가 5만8000원" DS투자증권 "실적 하반기로 갈수록 개선, 상저하고 기대…목표가 5만8000원" 삼성증권 "미래 성장에 대한 기대감 증가, 주가 긍정 시선으로 봐야…목표가 5만6000원" 한국투자증권 "HPO 장비 수주 가시화 시점 앞당겨질 것…목표가 5만8000원"

2024-05-21     권민서 기자
2017년 3월 설립된 HPSP는 고압 수소 어닐링(HPA) 반도체 장비 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위한다. [사진출처=HPSP]

[데일리인베스트=권민서 기자] 반도체 전공정 장비업체인 HPSP는 지난 1분기에 매출액이 36%, 영업이익은 43% 각각 감소하는 등 실적이 악화됐다. 지난해에는 양호한 실적을 보였다. 이런 가운데 증권가에서는 HPSP가 신규 고객사를 확대하며 실적이 하반기로 갈수록 개선돼 상저하고를 보일 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 지난 2월 중순부터 하향각을 그리다 최근 반등 조짐을 보이는 주가가 상승세를 이어갈 수 있을지 주목된다.

2017년 3월 설립된 HPSP는 고압어닐링공정(HPA) 반도체 장비 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위한다. 글로벌 시스템반도체 및 메모리반도체 기업에 반도체 전공정 중 수소 어닐링에 필요한 고압 수소 어닐링 장비를 판매하고 있다. 코스닥시장에는 2022년 7월15일 상장됐다.

HPSP의 HPA는 반도체 소자 계면상의 결함을 제거하는 장비다. 고압 수소 어닐링 공정 효과로 인해 반도체 소자 계면의 결함이 감소되면 전자 이동량이 향상되므로 트랜지스터 성능이 높아지게 된다. 반도체 기술의 발전에 따른 고집적화, 고전력화, 고속화에 따라 게이트(Gate)에서 낮은 누설 전류가 요구되며 이러한 반도체 소자의 특성상 계면의 안정성 확보에 많은 연구개발이 진행되고 있으므로 소자 계면의 문제점 개선을 위한 시장 수요는 계속해서 확장되고 있다.

지난해 9월 하순 3만원대에서 움직이던 HPSP는 상승세를 보이며 12월 하순 4만8000원대로 올라섰다. 이후 4만5000원 안팎을 오르내리다가 2월초 급등하며 2월 중순에는 6만1000원대까지 치솟았다. 그러나 바로 하락 반전하며 5월초 3만6000원대로 주저앉았다. 최근에는 소폭 반등하여 4만1000원대를 넘어섰다. 지난 20일에는 전날보다 1.33%(550원) 상승한 4만1800원에 장을 마쳤다.

지난 14일 HPSP는 주가 안정 및 주주가치 제고를 위해 400억원 규모의 자기주식취득 신탁계약을 삼성증권과 체결했다고 공시했다. 계약기간은 2024년 11월13일까지다. 

지난 4월16일에는 HPSP가 인수합병 시장에 매물로 나왔다는 내용의 언론 보도에 대해 사실이 아니라고 공시했다. HPSP는 관련 보도 내용이 사실 무근이라고 전했다.

HPSP는 지난 1분기에 부진한 실적을 기록했다. 매출액은 377억5300만원으로 전년 동기 587억5785만원 대비 35.75% 감소했다. 영업이익은 199억7506만원으로 전년 동기 349억1596만원 대비 42.79% 줄었다. 당기순이익은 213억3846만원으로 전년 동기 311억937만원 대비 31.41% 감소했다. 

지난해에는 양호한 실적을 보였다. 매출액은 1790억8666만원으로 전년 동기 1593억3632만원 대비 12.40% 증가했다. 영업이익은 952억607만원으로 전년 동기 851억7446만원 대비 11.78% 늘었다. 당기순이익은 804억3240만원으로 전년 동기 660억561만원 대비 21.86% 증가했다. 

이와 관련, 증권가는 HPSP에 대해 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 지난 20일 BNK투자증권은 HPSP가 하반기에 고압습식산화막(HPO·High Pressure Oxidation) 신장비에 대한 고객사 테스트 결과가 나올 것이며 디램(DRAM) 1c ㎚ 공정 진입 기대가 높아질 것이라고 전망했다. 투자의견은 ‘보유’에서 ‘매수’로 상향 조정했으며, 목표주가는 5만8000원을 유지했다.

이민희 BNK투자증권 연구원은 “2024년 1분기 매출액과 영업이익은 각각 378억원(전년 동기 대비 -36%, 직전 분기 대비 24%), 200억원(전년 동기 대비 -43%, 직전 분기 대비 65%)을 기록, 예상치(381억원, 202억원)에 부합했다”며 “시장 컨센서스도 그동안 충분히 낮아져 기대치에 대체로 부합했다”고 밝혔다.

그러면서 “지난해 하반기 국내 낸드(NAND) 고객사의 발주 증가 덕분에 2024년 1분기 매출액 중에 메모리 비중이 의미 있게 올라간 것으로 보인다”며 “연초 이후 국내외 메모리 고객사로부터 주문이 크게 증가하고 있고, 수익성 좋은 해외 파운드리 고객사로부터도 수주가 호조를 보이고 있음이 긍정적”이라고 평가했다.

그는 “2023년 하반기 수주 감소 영향으로 2024년 2분기까지 매출은 부진하다”며 “신사옥 이전 후 본격 가동에 따른 상각비 증가와 연구개발비 증가(지난해 47억원에서 올해는 80억원 이상)가 영향을 줄 것”이라고 전망했다.

2024년 2분기 실적과 관련, 이 연구원은 “매출액, 영업이익은 각각 302억원(직전 분기 대비 -20%), 152억원(직전 분기 대비 -24%), 영업이익률(OPM) 50.3%(직전 분기 대비 -2.6%pt)”라고 예상했다.

이어 “최근 수주흐름을 토대로 볼 때, 올해 4분기에는 과거 분기 최고치인 2023년 1분기 실적 수준까지도 실적이 회복될 수 있을 전망”이라고 부연했다.

이 연구원은 2024년 실적으로 매출액 1709억원(전년 대비 -4.57%), 영업이익 865억원(전년 대비 -9.14%)을 각각 추정했다. 

투자의견과 관련, 그는 “최근 HPSP는 자사주 매입 공시를 하였는데, 이는 주주환원정책의 시작을 알리는 시그널로 해석된다”며 “2024년 2분기까지의 실적 악화는 그동안 주가 하락으로 반영된 것으로 판단하며, 지난해 말 투자의견을 낮출 때와 비교하여 기대치도 많이 낮아진 것 같다”고 짚었다.

이어 “하반기에는 신장비 HPO에 대한 고객사 테스트 결과도 나올 것이며, 내년 디램 1c ㎚ 공정 진입 기대도 높아질 전망”이라고 덧붙였다. 

지난 17일 DS투자증권은 HPSP가 올해 메모리와 비메모리 모두 신규 고객사 확장이 기대된다며 내년에는 고객사 자본적지출(CAPEX) 재개로 낸드(NAND)도 다시 성장할 것이라고 전망했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 5만8000원을 유지했다.

이수림 DS투자증권 연구원은 “올해 1분기 매출액 378억원(전년 동기 대비 -35%, 직전 분기 대비 +24%)과 영업이익 200억원(전년 동기 대비 -43%, 직전 분기 대비 +65%, OPM 53%)으로 컨센서스에 부합하는 실적을 발표했다”며 “2023년 업황 부진으로 인한 전방 고객사들의 CAPEX 축소 기조가 여전히 유지되고 있으나 장비 발주는 조금씩 재개되고 있다”고 밝혔다.

이어 “올해 1분기 매출은 메모리 부문의 기여가 컸을 것으로 추정하며 신규 수주 역시 미국 메모리 고객사 디램 중심으로 증가하고 있어 하반기에도 실적에 기여한다는 판단”이라고 덧붙였다.

이 연구원은 “현재 중국, 일본 고객사 향으로 고압 수소 어닐링 장비 공급에 대한 논의가 진행 중으로 메모리와 비메모리 모두 올해 내 신규 고객사 확장이 기대된다”며 “또한 메모리 고객사들의 선단 디램 캐파(CAPA) 증설 일정을 감안할 때 하반기 1b 디램향 장비 발주가 증가할 것”이라고 진단했다.

이어 “이에 따라 실적은 하반기로 갈수록 개선되고 2025년에는 고객사 CAPEX 재개로 낸드 역시 다시 성장할 전망”이라며 “HPSP의 고압 수소 어닐링 장비는 미세공정과 HKMG(High-k Metal Gate) 구조 하에서 저온으로 반도체 계면 결함을 치유할 수 있는 유일한 솔루션”이라고 전했다.

또한 “2025년 이후 비메모리는 2나노 이하 미세공정 확대, 메모리는 디램 1c, 300단 이상 낸드 등 공정 미세화가 지속됨에 따라 HPSP 장비 채용은 지속 확대될 것”이라고 부연했다.

2024년 실적과 관련, 그는 “매출액 1903억원(전년 대비 +6%), 영업이익 996억원(전년 대비 +5%, OPM 52%)을 전망한다”며 “최근 주가는 특허침해 소송 이슈 및 대주주 지분 매각 논란으로 부진한 상황이다. 기술난이도가 높은 전공정 특성상 레퍼런스가 없는 신규 장비의 양산 라인 진입은 다수의 샘플 장비 납품 이후에도 쉽지 않기 때문에 HPSP의 시장지배력은 쉽게 깨지지 않을 것”이라고 판단했다.

이어 “HPSP는 주가 안정을 위해 지난 14일 400억원 규모의 자사주 취득을 공시했다”며 “비우호적인 대외환경이 지속되긴 했으나 어려운 시기에도 높은 영업이익률(53%)로 묵묵히 이익체력을 증명해나가고 있다”고 짚었다.

같은 날 삼성증권은 HPSP가 올해 2분기를 저점으로 하반기에 가파른 이익의 회복이 나타날 것이라며 신규 고객의 유입과 제품 다각화 효과 등이 가시화되고 있는 만큼 내년 고성장의 기틀이 마련되었다고 평가했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 5만6000원을 유지했다.

류형근 삼성증권 연구원은 “특허 이슈, 최대 주주의 지분 매각 관련 루머, 상반기 실적 부진 우려 등 그간 많은 악재가 HPSP의 주가를 괴롭혔다”며 “결국 이 모든 것을 해결할 수 있는 수단은 펀더멘털의 성장이고, 성장의 증거들은 하나씩 확인되고 있다”고 밝혔다.

그러면서 “주요 파운드리와 낸드 고객의 수요 부진이 예상 대비 부진한 상반기 실적의 배경”이라며 “이익의 변곡점이 다가오고 있는 만큼 리스크는 보다 축소되는 방향으로 나아갈 것”이라고 진단했다.

류 연구원은 HPSP에 대해 로직·파운드리에서 수요 개선의 시그널이 하나씩 확인되고 있다고 분석했다.

그는 “상반기 CAPEX의 방향성은 인공지능(AI) 수요만이 강하고, 전통 세트 수요는 다소 부진한 모습”이라며 “이에, 주요 파운드리 고객도 AI 수요 대응에 필요한 투자(후공정 중심) 중심으로만 대응하고, 미룰 수 있는 투자는 최대한 미루려는 경향이 강했다”고 짚었다.

이어 “하반기 CAPEX의 방향성은 그간 부진했던 전공정 CAPEX에도 변화의 바람이 불어올 것”이라며 “5㎚ 이하 최선단공정의 경우, 하반기 증설 투자가 재개될 것”이라고 판단했다.

그러면서 “3㎚의 경우, 보다 많은 모바일 팹리스(Fabless) 고객들이 수요를 보이고 있고, 3㎚를 활용하는 제품군 또한 다양해지고 있다”며 “4·5㎚의 경우, AI 그래픽처리장치(GPU) 판매 확대 효과로 추가 증설의 필요성이 하반기에 부각될 것이라 생각한다. 이를 감안 시, 하반기부터 주요 로직·파운드리 고객의 수요가 회복될 가능성이 높다”고 추정했다.

또한 “2분기를 저점으로 하반기 가파른 분기 이익의 회복이 나타날 것”이라며 “턴어라운드 시기에는 주식에 대한 보다 긍정적 접근이 가능할 것”이라고 전망했다.

류 연구원은 HPSP에 대해 신규 고객의 유입이 지속되고 있으며 제품 다각화 효과를 목전에 두고 있다고 전했다.

그는 “로직·파운드리는 선단공정을 수행할 수 있는 모든 업체가 HPA를 활용하고 있고, 고압 어닐링이 가져올 수 있는 효능이 큰 만큼 신규 고객들의 유입도 이어지고 있는 것으로 추정된다”며 “낸드는 300단 이상부터 고객 확대 효과가 눈에 띄게 나타날 것으로 전망한다. 최선단공정 구현이 가능한 사실상 모든 업체가 고압 어닐링을 활용할 것”이라고 분석했다.

이어 “디램 1c가 2024년 4분기 모습을 드러낼 것으로 예상되고, 보다 빠른 속도를 구현하기 위해 HKMG의 채용이 확대될 전망”이라며 “디바이스 내 AI 기능을 수행하려면 현 저전력더블데이터레이트(LPDDR5, 최대 속도 6400Mbps)보다 빠른 반도체가 필요하고, HKMG가 솔루션으로 부상하고 있다”고 설명했다.

그러면서 “그간 파운드리 업계에서 고압 수소 어닐링을 활용해왔던 배경인 HKMG 구조 채용에 따른 계면결함(Interface Defect) 증가를 감안 시, 디램에서도 머지않아 신규 고객의 유입이 나타날 것”이라고 부연했다.

류 연구원은 “HPO는 10㎚ 이하 선단공정이 가능한 모든 파운드리 업체에서 관심을 보이고 있고, 메모리반도체에서도 기술 고도화 속 수요가 부상하고 있다”며 “HPA를 통해 고압 기술의 유용성이 퍼져왔던 만큼 고압 산화막 장비의 침투는 기존 장비 대비 빠른 속도로 이뤄질 것이라 생각한다. 메모리반도체로의 저변 확대가 근시일내 나타날 것”이라고 예상했다.

이어 “하이브리드 본딩(Wafer to Wafer Bonding)은 400단 이상 차세대 3D 낸드에서 하이브리드 본딩의 침투가 빨라질 것이라 생각한다”며 “셀(Cell)과 페리(Peri)를 하나의 웨이퍼에서 만들었던 PUC(Peri Under Cell) 구조에서 셀과 페리를 각각의 웨이퍼를 활용하여 만드는 구조로 변모할 예정이며, 본딩에 있어 열처리가 필요한 만큼 새로운 애플리케이션으로 부상할 가능성이 높다”고 짚었다.

그는 “리스크로 여겨졌던 단기 실적의 바닥 확인, 제품 다각화 시점 등 많은 부분들은 이제 터닝포인트를 맞이하고 있다는 판단”이라며 “리스크가 해소되고, 미래 성장에 대한 기대감은 증가하고 있다. 그렇다면, 보다 긍정적인 시선으로 주식을 바라볼 필요가 있다고 생각한다”고 진단했다.

같은 날 한국투자증권은 HPSP가 HPO 장비는 다수의 고객사와 동시에 인증을 진행 중이라며 주요 메모리 고객사 인증 막바지 단계로 수주 가시화 시점이 앞당겨질 것이라고 전망했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 5만8000원을 유지했다.

채민숙 한국투자증권 연구원은 “2024년 1분기 매출액 378억원(전년 동기 대비 -36%, 직전 분기 대비 +24%), 영업이익 200억원(전년 동기 대비 -43%, 직전 분기 대비 +65%)으로 컨센서스 영업이익 194억원을 3% 상회했다”며 “한국투자증권 추정치 매출액 350억원, 영업이익 200억원 대비 매출액 상회했다. OPM 53% 달성으로 2022년, 2023년에 이어 50% 이상 영업이익률을 이어가고 있다”고 밝혔다.

그는 “북미 고객사 주문이 증가했다. 메모리 고객사 주문 또한 점진적으로 증가가 기대된다”며 “수주에서 매출까지의 시차를 고려할 때 2분기까지는 1분기와 유사한 실적 흐름을 보일 것이다. 그러나 3분기부터 매출 반영분이 증가해 매 분기 계단식으로 실적이 상승할 것”이라고 예상했다.

이어 “지난 14일 자사주 매입을 공시했다. 주주친화정책 기대감이 확산되고 있다”고 덧붙였다.

채 연구원은 2024년 실적으로 매출액 1880억원(전년 대비 +4.98%0, 영업이익 1060억원(전년 대비 +11.34%)을 각각 추정했다.

그는 “낸드 고단화로 하이브리드 본딩 수요가 증가할 전망”이라며 “HPSP 장비는 하이브리드 본딩 시 접합부의 결함을 줄여 접합 강도를 향상시킬 수 있다. 기존 낸드 고객사 내 매출 확대 및 신규 고객사로의 확장이 기대된다”고 예상했다.

그러면서 “HPO 장비는 다수의 고객사와 동시에 인증을 진행 중이다. 주요 메모리 고객사 인증 막바지 단계로 수주 가시화 시점이 앞당겨질 것”이라며 “신규 고객사 수주분은 2024년 하반기를 거쳐 2025년부터 본격적으로 실적에 반영될 것”이라고 전망했다.

밸류에이션과 관련, 채 연구원은 “2025년 주당순이익(EPS)에 목표 주가수익비율(PER) 32배 적용 후 15% 할인 적용한 목표주가 5만8000원과 매수 의견을 유지한다”고 전했다.