[서치 e종목] 대덕전자, 하반기 FC-BGA 매출 증가로 실적 개선 전망…주가 반등?

하나증권 "분기 실적 저점, 주가 하락 리스크 제한적…목표가 3만원" 이베스트투자증권 "DDR5 공급 감소 등 올해 연이은 악재 출현…목표가 2만9000원" BNK투자증권 "2분기 메모리, 하반기 비메모리 호전 전망…목표가 3만2000원"

2024-05-07     홍예원 인턴기자
대덕전자는 인쇄회로기판을 주요 제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사다. [사진출처=대덕전자]

[데일리인베스트=홍예원 인턴기자] 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 대덕전자는 지난 1분기에 매출액이 소폭 감소하고 영업이익이 적자 전환하는 등 실적이 악화됐다. 지난해에도 부진한 실적을 보였다. 이런 가운데 증권가에서는 대덕전자가 올해 하반기부터 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA·Flip Chip-Ball Grid Array) 매출이 증가하며 실적을 개선할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 지난 4월초부터 하향각을 그리고 있는 주가가 어떻게 움직일지 관심이 쏠리고 있다.

대덕전자는 PCB를 주요 제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사이며 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아다. 2020년 5월1일을 분할기일로 주식회사 대덕에서 인적분할의 방법으로 2020년 5월4일 신규 설립됐으며 2020년 5월21일 유가증권 시장에 상장했다.

대덕전자가 생산하는 PCB는 각종 전자제품에 쓰이는 부품으로, 주문생산 방식을 통해 각 산업 분야별 제조업체에 공급되고 있다.

현재 FC-BGA, FC-CSP, FC-BOC 및 칩스케일패키지(CSP), 시스템인패키지(SiP) 등의 메모리·비메모리 반도체용 PCB와 빌드업(Build Up), 고다층연성회로기판(MLB) 등의 네트워크와 반도체 검사장비 등에 사용되는 PCB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급되고 있다. 또한 4차 산업을 주도할 초고속통신, 인공지능, 자율주행, 서버 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하는 선행기술을 확보하고 첨단 제품을 생산하고 있다.

MLB, 리지드-플렉서블(Rigid-Flexible) 및 첨단 반도체 패키지 기판에 이르는 다양한 기판을 생산하는 PCB전문 기업으로 첨단 제품 포트폴리오와 차별화된 기술로 글로벌시장을 적극적으로 개척하고 있다.

대덕전자는 기존의 국내 대형 업체와의 파트너십을 강화, 신규 우량 업체 발굴을 통해 국내시장에서 마켓 리더로서의 위치를 강화, 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대하고 있다.

지난해 7월 중순 3만5000원 안팎에서 거래되던 대덕전자는 가파른 하락세를 보이며 11월 초 1만9000원대로 곤두박질쳤다. 그러나 바로 상승 반전하며 올해 1월 초 2만8000원대로 올라섰다. 이후에는 내림세로 돌아서며 2월 말 2만2000원대로 주저앉았다. 3월부터는 상향각을 그리며 4월 초 2만7000원대까지 올라섰다가 다시 하락 반전하며 최근 2만2000원대로 회귀했다. 지난 3일에는 전날보다 3.18%(750원) 하락한 2만2850원에 장을 마쳤다.

지난 3월31일 대덕전자는 가로와 세로가 각각 100㎜인 대면적 FC-BGA 개발에 성공했다고 밝혔다. 현재 생산 중인 FC-BGA보다 2배 큰 제품이다. 층수가 20층 이상인 고사양 제품으로 고성능 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 패키징하는데 적합하도록 개발됐다.

FC-BGA는 면적이 넓을수록 더 많은 반도체를 패키징할 수 있다는 점에서 대면적 제품이 부가가치가 높다. 지금까지 상용화된 FC-BGA 중 대면적은 50㎜ 정도고, 고사양은 최대 80~90㎜ 수준인데, 대덕전자는 이보다 넓은 제품을 개발했다. 대덕전자는 주요 고객사를 대상으로 대면적 FC-BGA 공급을 추진할 예정이다. 제품 포트폴리오 확대를 통해 성장을 추진한다는 계획이다.

지난 3월20일 신영환 대덕전자 대표는 산업통상자원부와 대한상공회의소가 개최한 ‘제51회 상공의 날 기념식’에서 금탑훈장을 수훈했다. 신 대표는 초미세회로기판 기술 등을 개발해 국내 메모리 반도체기업의 세계시장 석권을 뒷받침했다는 평가를 받았다.

대덕전자는 지난 1분기에 저조한 실적을 기록했다. 지난 2일 공시한 잠정실적에 따르면 매출액은 2147억6600만원으로 전년 동기 2176억5300만원 대비 1.33% 감소했다. 영업이익은 28억8600만원 손실로 전년 동기 102억7300만원 대비 적자 전환했다. 당기순이익은 19억7100만원으로 전년 동기 112억2000만원 대비 82.43% 줄었다.

지난해에도 부진한 실적을 보였다. 매출액은 9096억5148만원으로 전년 1조3161억6342만원 대비 30.89% 감소했다. 영업이익은 237억3204만원으로 전년 2325억2301만원 대비 89.79% 줄었다. 당기순이익도 253억7782만원으로 전년 1839억2514만원 대비 86.2% 감소했다.

이와 관련, 증권가는 유니드에 대해 다소 중립적인 리포트를 내놓고 있다. 7일 하나증권은 대덕전자가 비메모리 부문 매출액이 당초 2분기부터 증가할 것으로 기대했지만 3분기로 지연될 것이라고 전망했다. 아울러 분기 실적이 저점을 통과하는 점을 감안해 주가 하락 리스크는 제한적이라고 판단했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 3만원을 유지했다.

김록호 하나증권 연구원은 “1분기에 매출액 2147억원(전년 동기 대비 –1%, 직전분기 대비 -8%), 영업손실 29억원(적자 전환)을 기록했다”며 “하나증권의 추정 매출액을 12% 하회하며, 적자를 시현했다”고 밝혔다.

이어 “메모리 패키지기판의 매출액이 전분기 대비 증가할 것으로 기대했는데, 메모리 업체들의 출하량이 감소했기 때문”이라며 “비메모리 부문도 2023년 4분기 바닥 확인이 가능할 것으로 예상했는데, 전분기 대비 매출액이 10% 이상 감소했다. 비메모리 부문은 FCBGA의 투자 증가에 따른 고정비 부담과 대면적 대응을 위한 연구 개발 등의 비용까지 반영되며 적자가 지속됐다”고 진단했다. 

또한 “전반적으로 고객사들의 재고 조정 및 주문 감소로 인해 매출액이 5개 분기 연속 전년동기 대비 역성장했다”며 “MLB 부문에서 반도체 테스트용 기판이 증가했다”고 분석했다.

김 연구원은 2분기 실적과 관련, “매출액은 2384억원(전년 동기 대비 +8%, 직전분기 대비 +11%), 영업이익은 98억원(전년 동기 대비 +74%, 직전분기 대비 흑자 전환)을 전망한다”며 “메모리 업체들의 디램 출하량이 증가함에 따라 모바일 및 서버향 패키지기판 매출액이 전분기 대비 증가할 전망”이라고 짚었다. 

이어 “비메모리 부문의 수요는 메모리 대비 더딘 회복을 보일 것으로 추정된다”며 “그래도 올해 2분기 매출액이 저점일 가능성이 높아 보인다. 다만, 신규 시장 및 고객을 개척하기 위한 대면적 기판의 연구개발이 지속되고 있어 해당 비용 규모에 의해 수익성 변동성은 상존한다”고 부연했다. 

그러면서 “일회성 성격의 비용을 제외하면, 메모리와 비메모리 모두 전분기대비 매출액이 증가함에 따라 수익성도 개선될 것”이라고 추정했다.

그는 올해 실적으로 매출액 9874억원(전년 대비 +8.9%), 영업이익 723억원(전년 대비 +204.6%)을 각각 전망했다.

목표주가와 관련, 김 연구원은 “2024년 및 2025년 주당순이익(EPS)를 기존 대비 각각 19%, 21% 하향했지만, 2025년 실적 가중치가 높아져 목표주가는 유지한다”고 설명했다.

그는 밸류에이션과 관련, “2023년 3분기 실적을 저점일 것으로 추정했는데, 예상보다 회복이 지연되며 2024년 1분기 실적이 바닥을 찍었다”며 “아울러 2024년 2분기부터는 비메모리 부문도 매출액이 증가하기 시작해 영업이익 정상화를 기대했는데, 이 역시 2024년 3분기로 지연될 것으로 전망한다. 분기 실적이 바닥을 통과하고 있는 점을 감안하면, 주가 하락 리스크는 제한적이라 판단한다”고 전했다. 

이어 “다만, 주가 상승을 위해서는 메모리뿐만 아니라 비메모리 부문의 실적 회복까지 동반되어야 한다는 측면에서 2024년 2분기 실적 확인까지 시간이 필요할 것으로 생각된다”고 덧붙였다.

지난 3일 이베스트투자증권은 올해 DDR5(Double Data Rate 5) 공급 감소, 전기차 수요 둔화, 패키지기판 수요 회복 지연 등 대덕전자에 악재가 연달아 나타나고 있다고 평가했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했지만 목표주가는 3만5000원에서 2만9000원으로 17.14% 하향 조정했다.

차용호 이베스트투자증권 연구원은 “올해 1분기 잠정 연결 실적은 매출액 2148억원(전년 동기 대비 –1%, 직전분기 대비 -8%), 영업적자 29억원(전년 동기, 직전분기 대비 적자전환, 영업이익률 -1.3%)으로 컨센서스 매출액 2443억원 영업이익 89억원을 모두 하회했으며 당사 기존 추정치 대비해서도 하회했다”고 밝혔다.

그러면서 “실적 감소의 주요 원인은 고객사의 고대역폭메모리(HBM) 중심 공급 확대 전략에 따라 DDR5 출하량이 감소해 메모리 패키지기판 매출액이 1176억원(직전분기 대비 -10%)으로 부진했기 때문”이라며 “DDR5 매출액은 2023년 4분기 540억원에서 460억원으로 감소했다”고 분석했다. 

또한 “전기차 수요 둔화로 인해 전장향 실적도 부진을 면치 못했다”며 “반면 최근 수요가 증가하고 있는 반도체 테스터향 MLB 실적이 크게 증가했지만 매출 비중이 크지 않아 전체 실적에 미치는 영향이 미미했다”고 덧붙였다.

차 연구원은 올해 실적과 관련, “매출액 9407억원(전년 대비 +3%), 영업이익 319억원(전년 대비 +35%, 영업이익률 3.4%)으로 추정한다”며 “기존 추정치 대비 큰 폭의 하향 조정은 고객사들의 HBM 우선 공급 정책으로 인해 DDR5향 실적이 기존 기대치 대비 저조할 것으로 예상되기 때문”이라고 전했다.

이어 “비메모리 패키지기판 업황 회복도 지연되고 있다”며 “최근 실적을 발표한 일본 전자부품 업체 이비덴(Ibiden)은 인공지능(AI) 서버(Server)용 기판 수요는 강력하지만 PC 및 전통적인 서버(Traditional Server)에 대한 수요 회복은 기존 예상 대비 지연될 것이라 밝혔다. AI를 제외한 어플리케이션에 대한 수요 회복을 2024년 내에 기대하기 어려운 만큼 비메모리 패키지 기판의 실적은 기존 예상 대비 저조할 것”이라고 예상했다.

그는 목표주가와 관련, “추정치 하향 조정에 따라 기존 대비 17% 하향 조정한다”며 “2024년과 2025년 평균 주당순이익(EPS) 1779원에 글로벌 패키지 기판 업체들의 2024년과 2025년 평균 예상 주가수익비율(P/E)에 20% 할인한 16.3배를 적용하여 산출했다”고 설명했다.

이어 “DDR5 공급 감소, 전기차 수요 둔화, 패키지기판 수요 회복 지연 등의 악재가 연달아 나타나고 있다”며 “현 주가는 12개월 예측 P/E 기준 17.4배로 악재가 일부 주가에 반영됐다고 판단하며 조정 시 매수가 적절하다”고 진단했다.

지난 3일 BNK투자증권은 대덕전자가 차량용 반도체 수요 개선 흐름에 따라 FC-BGA 매출이 올해 3분기부터 매 분기 두 자릿대 증가할 것이라고 전망했다. 투자의견 ‘매수’와 목표주가 3만2000원을 유지했다.

이민희 BNK투자증권 연구원은 “2024년 1분기 매출액은 2148억원(직전분기 대비 -8%, 전년 동기 대비 -1%)으로 컨센서스 대비 11% 하회했고 영업이익은 29억원의 적자를 기록하며 기대치(88억원)를 크게 하회하는 실적 쇼크를 기록했다”고 밝혔다.

이어 “낸드(NAND) 개선에도 불구하고, 고객사 생산 조정으로 DDR5 패키지 매출이 직전분기 대비 14% 감소함과, 전장 수요 감소로 FC-BGA 매출이 또다시 직전분기 대비 17% 감소하며 분기 최저치를 기록했기 때문”이라며 “MLB 매출만이 반도체 테스터 수요 증가로 매출이 직전분기 대비 11% 증가했다”고 분석했다. 

이 연구원은 올해 2분기 실적과 관련, “매출액은 2346억원(직전분기 대비 +9%, 전년 동기 대비 +7%)로 개선되고, 영업이익도 71억원, 영업이익률 3%로 흑자전환이 예상된다”며 “모바일 디램(DRAM)과 서버 향 메모리 수요 증가로 메모리 패키지 매출이 직전분기 대비 9% 증가 예상되며, MLB의 경우는 반도체 테스터 수요 호조 지속과 네트워크 고도화에 따른 수요증가로 매출이 직전분기 대비 11% 추가 증가하며 흑자전환이 예상된다”고 밝혔다.

이어 “FC-BGA는 2분기에 매출이 개선되기는 하지만 여전히 500억원 이하에 머물 것으로 예상되며, 최근 차량용 반도체 수요 개선 흐름에 따라 2024년 3분기부터 매 분기 두 자릿대 매출 증가가 예상된다”고 짚었다. 

또한 “주력사업인 FC-BGA 매출이 여전히 기대에 미흡하지만, 전사적으로 실적 바닥은 확인한 것으로 판단된다”며 “최근 채널 내 차량용반도체 재고조정이 끝나가면서 하반기 주문 재개 가능성이 높아지고 있음을 고려하면, FC-BGA 매출도 하반기 본격 개선될 것”이라고 예상했다.

그는 올해 실적으로 매출액 9540억원(전년 대비 +5%), 영업이익 437억원(전년 대비 +84%)을 각각 전망했다.