[급등주 핵심체크] 테크윙, HBM용 고속 핸들러 등 신제품 업고 주가 날개 달까

[데일리인베스트=조수빈 인턴기자] 반도체 핸들러 전문 업체인 테크윙은 지난해 4분기에 매출액은 19% 줄고 영업이익은 54% 감소하는 등 실적이 대폭 악화됐다. 이런 가운데 증권가에서는 반도체 업황 회복에 따른 기존 장비 매출 증가가 있을 것이고, 고대역폭메모리(HBM)용 고속 핸들러 등 신제품도 실적 성장을 이끌 것이라는 전망이 나온다. 이에 따라 지난해 10월 중순부터 가파른 상향각을 그리는 주가가 추세를 이어갈지 주목된다. 

2002년 7월 설립된 테크윙은 반도체 핸들러 전문 업체다. 주력 제품인 메모리 테스트 핸들러는 테스트 공정에서 칩의 이송 및 분류, 테스트 온도환경 조성 역할을 한다. 코스닥 시장에는 2011년 11월에 상장됐다. 

테크윙은 프로브 스테이션(Probe Station), HBM 핸들러, 메모리 및 시스템온칩(SOC) 테스트 핸들러 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있다. 주요 고객사는 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아, 인텔, 인피니온 등 글로벌 반도체 회사들이다. 

테크윙은 2016년 인텔을 신규 고객사로 확보하고, 한국무역협회 1억불 수출탑을 수상했다. 2017년에는 첨단기술·제품 확인서를 획득했다. 2018년에는 아산 신사옥을 준공했고, 동탄 제3공장을 확장 준공했다. 또한 2021년에는 아산 제2공장을 확장 준공하며 캐파(CAPA)를 증설했다. 

지난해 6월초 7200원 안팎에서 거래되던 테크윙은 소폭 상승하며 7월 중순 8700원대로 올라섰다. 그러나 바로 하락 전환되며 10월 초순 6500원대로 내려왔다. 이후에는 가파르게 상승하며 지난 22일에는 장중 2만2900원까지 치솟았다. 지난 26일에는 전날보다 2.12%(450원) 내린 2만750원에 장을 마쳤다. 

지난 23일 테크윙은 보통주 1주당 130원의 결산 현금배당을 결정했다고 공시했다. 배당금총액은 약 46억원이다. 시가배당율은 1.2%다. 배당금은 오는 4월9일 지급 예정이다. 

테크윙은 지난해 4분기에 저조한 실적을 보였다. 지난 1월10일 공시된 잠정실적에 따르면, 매출액은 411억6000만원으로 전년 동기 509억7300만원 대비 19.25% 감소했다. 영업이익은 32억7600만원으로 전년 동기 70억9300만원 대비 53.82% 줄었다.

지난해 연간으로도 저조한 실적을 기록했다. 매출액은 1336억426만원으로 전년 2674억9109만원 대비 50.05% 감소했다. 영업이익은 34억801만원으로 전년 576억7291만원 대비 94.09% 줄었다. 당기순이익은 112억5846만원 손실으로 전년 332억3786만원에서 적자 전환했다.

그럼에도 증권가는 테크윙에 대해 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 지난 26일 상상인증권은 반도체 업황 회복에 따른 기존 장비 매출 증가와 하반기 신제품 출시 등으로 2024년 테크윙의 영업이익이 1000% 이상 증가할 것이라고 전망했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. 

이소중 상상인증권 연구원은 “2023년 매출액은 1336억원(전년 대비 -50%), 영업이익은 34억원(전년 대비 -90%)을 기록했다”며 “반도체 다운 사이클 및 고정비 영향으로 전년대비 다소 부진한 실적을 시현했다”고 밝혔다.

그러면서 “다만, 2023년 4분기 연내 첫 세전이익 흑자전환과 2024년 업황 회복에 따른 기존 장비 매출액 확대, 하반기 신제품(프로브 스테이션, 큐브 프로버) 출시에 따라 2024년 매출액은 2397억원(전년 대비 +80%), 영업이익은 393억원(전년 대비 +1053%)을 달성할 것”이라고 예상했다. 

이 연구원은 “2024년 주목할 만한 기존 장비는 비메모리(SoC) 테스트 핸들러와 COK(Change Over Kit·반도체 칩을 담는 트레이)”라며 “테크윙은 비메모리 테스트 핸들러 후발주자로 글로벌 시장 점유율은 4%이나, 트라이템프(Tri-temp) 온도환경 조성 기술 적용에 따라 2024년 5~10% 점유율 확대가 가능할 것”이라고 전망했다.  

이어 “1분기 수주한 비메모리 실장 검사 테스트 핸들러 매출액 200억~300억원이 연내 인식될 것으로 예상한다”고 덧붙였다.

또한 “매출액 30%를 차지하는 COK는 핸들러 주변 부품인 반도체 칩 트레이로 고객사 DDR5 세대 전환에 따른 교체 수요가 지속될 것으로 예상한다”며 “기존 장비보다 COK 마진율이 높기 때문에 COK 매출 비중 확대에 따른 전사 마진 개선이 기대된다”고 평가했다. 

이 연구원은 두 가지 신규 장비가 성장을 더할 것이라고 전망했다.

그는 ”테크윙은 하반기 웨이퍼 테스트용 프로브 스테이션과 HBM 테스트용 큐브 프로버(Cube Prober)를 양산할 예정”이라며 “프로브 스테이션은 현재 국내 고객사와 퀄 테스트 진행 중이며 상반기 테스트 종료, 하반기 매출 발생할 것”이라고 예상했다. 

또한 “큐브 프로버는 핸들러와 프로버가 결합된 장비”라며 “기존 HBM 웨이퍼 테스트 장비는 소잉(Sawing) 전 웨이퍼 레벨 테스트, 소잉 후 샘플 테스트만 진행했지만 해당 장비는 소잉 후 다이 레벨 테스트에서 전수검사를 통한 HBM 수율 향상을 기대할 수 있다”고 평가했다. 

지난 1월12일 현대차증권은 2023년 4분기 실적 반등을 기점으로 본업의 본격적인 회복이 2024년에 있을 것으로 기대되며, HBM용 고속 핸들러에 대해서도 본격적으로 진전이 있을 것이라고 전망했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 1만5000원을 유지했다. 

박준영 현대차증권 연구원은 “2023년 4분기 잠정 실적은 매출액 412억원(전년 동기 대비 -19.3%, 직전 분기 대비 +69.2%), 영업이익 33억원(전년 동기 대비 -53.82%, 직전 분기 대비 흑자전환)으로 전분기 부진을 딛고 실적 반등에 성공했다”고 짚었다.

이어 “4분기 호실적의 주된 원인은 북미 고객사향 메모리 핸들러 매출 증가, 낸드 고객사향 번인 핸들러 매출 증가, 인터페이스 보드·COK 등 소모품 매출 증가로 보인다”고 분석했다. 

2024년 실적과 관련, 그는 “주요 고객사의 증가된 자본적지출(CAPEX) 투자와 DDR5 전환에 힘입어 HBM용 고속핸들러를 제외한 본업에서만 매출액 약 2212억원(전년 대비 +65.6%), 영업이익 약 362억원(전년 대비 +962%, 영업이익률 16.4%)을 기록할 것”이라고 예상했다. 

그러면서 “2023년 4분기 실적 반등을 기점으로 본업의 본격적인 회복이 2024년에 있을 것으로 기대된다”며 “HBM용 고속 핸들러에 대해서도 본격적으로 진전이 있을 것”이라고 덧붙였다.

박 연구원은 “테크윙은 2023년도 4분기를 기점으로 메모리 고객사의 증가된 발주가 이어지고 있다”며 “현재 주요 고객사 중 북미 고객사의 발주가 증가하고 있고, 국내 주요 고객사의 발주도 연중 늘어날 것”이라고 진단했다.

또한 “핸들러와 테스터간 연결에 필요한 인터페이스 보드, 그리고 COK 등의 소모품 매출도 완만하게 증가하고 있는 상황”이라며 “특히 COK 부문은 현재 10%대의 DDR5 침투율을 생각했을 때 2024년 실적의 업사이드가 더욱 많이 남은 상황(2024년 DDR5 예상 침투율 40%)”이라고 판단했다.

이어 “본업의 실적 반등과 함께 최근 테크윙은 HBM의 전수 조사를 위한 HBM용 고속 핸들러를 개발 중”이라며 “현재 HBM은 전수 조사가 아닌 샘플 조사의 형태로 테스트가 이루어지고 있는데 전수 조사를 어렵게 만드는 요인은 핸들러가 테스터로 한 번에 공급할 수 있는 HBM의 개수에 제약이 있기 때문”이라고 설명했다.

그러면서 “현재 테크윙에서 개발하고 있는 테스터는 파라(Parallellism)수가 기존 장비 대비 대폭 증가하면서 HBM의 전수조사를 위해 반드시 필요한 장비가 됐다”며 “테크윙의 HBM용 핸들러는 상반기 중 고객사의 샘플 장비 퀄리피케이션(Qualification·품질인증) 테스트를 거칠 것”이라고 예상했다. 

밸류에이션과 관련, 그는 “본업의 실적 반등과 신성장 동력을 갖춘 테크윙에 대해 2024년 주당순이익(EPS) 794원에 메모리 업황 반등기 테크윙 평균 주가수익비율(P/E) 19.3배를 적용해 목표주가로 1만5000원을 제시한다”고 설명했다.