[급등주 핵심체크] 테크윙, HBM 테스트 핸들러 수요 확대 등으로 주가 상승세?

[데일리인베스트=조수빈 인턴기자] 메모리반도체 핸들러 전문기업 테크윙은 지난 3분기에 매출액이 62% 감소하고 영업이익이 적자 전환하는 등 실적이 크게 악화됐다. 이런 가운데 증권가에서는 테크윙이 고대역폭메모리(HBM) 테스트핸들러(Test Handler) 수요 확대 등으로 내년에 실적 회복할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 지난 10월 중순부터 가파른 상향각을 그리고 주가가 추세를 이어갈 수 있을지 주목된다.

2002년 7월 설립된 테크윙은 검사장비인 테스트핸들러를 제조 및 판매할 목적으로 설립됐다. 코스닥시장에는 2011년 11월 상장됐다. 테크윙은 2013년부터 2020년, 2023년 코스닥 라이징스타로 선정됐다.

테크윙은 2003년 128 파라(PARA) 메모리 테스트핸들러, 2004년 256 PARA 메모리 테스트 핸들러, 2005년 380~480 PARA 메모리 테스트핸들러, 2006년 512 PARA 메모리 테스트 핸들러를 개발했다. 2006년 미국 스팬션(Spantion)향, 2007년 미국 마이크론(MICRON) 향으로 제품이 수출됐다. 2013년 비메모리 테스트 핸들러를 처음으로 양산 수주하였으며, 2016년에는 인텔(Intel)을 신규 고객사로 확보했다.

주력 제품은 테스트핸들러 장비군, 번인테스트(Burn-in Test) 장비, 인터페이스보드(Interface Board), 디스플레이 외관검사장비 등이 있다. 이 중 테스트핸들러는 반도체 공정에 사용되는 핸들러는 칩 또는 모듈의 테스트를 수행하기 위해 테스터에 반도체를 자동으로 이송시켜 테스터와 연결하는 장치를 뜻한다. 테크윙의 테스트핸들러 중 메모리핸들러는 2022년 매출액 기준 31%를 차지하는 핵심 장비이며, 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 주요 고객사는 SK하이닉스, 마이크론, 키오시아(Kioxia), 웨스턴디지털(Western Digital) 등이 있다.

지난 6월초 7100원대에서 거래되던 테크윙은 6월 중순부터 상향각을 그리며 7월초 8700원대로 올라섰다. 이후 8500원 안팎을 움직이다가 8월초부터 하락세를 보이며 9월 말 6700원대로 주저앉았다. 그러나 10월 중순부터는 가파르게 상승하며 최근 9600원대까지 치솟았다. 지난 23일에는 전날보다 4.00%(390원) 하락한 9360원에 장을 마쳤다.

지난 11월14일 테크윙은 82억원 규모의 통화선도 및 선물 계약 관련 파생상품 평가손실이 발생했다고 공시했다. 이는 자기자본 대비 7.42%다. 테크위은 “수출 위주의 매출 구조로 인해 환율 하락을 대비하고자 체결한 파생상품에 대해 환율 상승으로 인한 거래 및 평가 손실이 발생했다”고 설명했다.

앞선 8월30일에는 중국 마이크론 세미컨덕터(Micron Semiconductor (Xi‘an) Co.,Ltd.)와 88억5200만원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 3.31%에 해당한다. 계약기간은 2024년 5월15일까지다.

테크윙은 지난 3분기에 저조한 실적을 보였다. 지난 14일 공시된 분기보고서에 따르면 매출액은 243억3070만원으로 전년 동기 648억7168만원 대비 62.49% 감소했다. 영업이익은 26억8997만원 손실로 전년 동기 139억8332만원 이익에서 적자 전환했다. 당기순손실은 115억7333만원으로 전년 동기 60억1790만원 대비 92.32% 증가했다.

3분기까지 누적실적을 살펴보면 매출액은 924억4379만원으로 전년 동기 2165억1808만원 대비 57.30% 감소했다. 영업이익은 1억3243만원으로 전년 동기 505억7979만원 대비 99.74% 줄었다. 당기순이익은 197억6392만원 손실로 전년 동기 124억3187만원에서 적자 전환했다.

그럼에도 증권가는 테크윙에 대해 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 지난 23일 유안타증권은 글로벌 반도체 기업들의 투자 축소로 2023년 역성장이 예상되지만, 2024년에 HBM 테스트핸들러, 로직(SoC) 핸들러, 소모품 등 3개 성장 모멘텀을 보유하고 있어 주목해야 한다고 평가했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

권명준 유안타증권 연구원은 “인공지능(AI) 등의 성장을 기반으로 HBM의 수요가 확산되고 있다”며 “HBM 수요 증가 → 생산 증가 → 테스트 물량 증가 → 테스트 속도 개선으로 이어진다는 점에서 고속 핸들러에 대한 수요가 확대될 것”이라고 밝혔다.

이어 “테크윙은 국내외 기업과 고속 핸들러를 개발 중이고, 2024년부터 양산될 것으로 기대된다”며 “기존 메모리 핸들러 대비 평균판매단가(ASP) 개선도 기대된다”고 덧붙였다.

권 연구원은 SoC 핸들러와 관련, “테크윙은 메모리반도체 핸들러 글로벌 1위 사업자인 반면, 비메모리 핸들러 매출 비중은 미미하다”며 “다품종 소량생산이라는 점에서 테크윙의 고속 핸들러의 장점이 부각되지 않기 때문”이라고 설명했다.

그러면서 “반면, 친환경차 비중 확대 및 전장화로 인해 차량용 반도체 내 테스트시 온도 환경의 조건이 강화되고 있어 기회요인으로 작용될 것”이라며 “극저온 칠러(Chiller)를 독자적으로 개발, 온도 제어 조건을 개선시켰다. 글로벌 전장부품기업과 테스트를 진행 중으로 2024년 성과가 확인될 것”이라고 전망했다.

그는 소모품에 주목해야하는 이유에 대해서는, “더블데이터레이트4(DDR4)에서 DDR5로의 전환이 이뤄지고 있다”며 “DDR4에서 DDR5로의 전환은 칩 사이즈의 변경을 유발하며, 이는 테크윙의 반도체 칩을 담는 트레이(C.O.K) 및 부품들(Parts)의 교체 수요를 자극한다”고 짚었다.

이어 “과거 DDR3에서 DDR4로의 전환시기인 2016년의 소모품 매출액이 2014년 대비 92% 성장한 경험이 있다는 점에서 2024년 소모품 매출 성장이 기대된다”고 부연했다.