[급등주 핵심체크] 인텍플러스, 인텔 3D 패키징 투자 확대 힘입어 주가 상향각?

[데일리인베스트=박유빈 기자] 반도체 외관검사장비 전문기업 인텍플러스는 지난 2분기에 매출액이 35% 줄고, 영업이익이 적자 전환하는 등 실적이 크게 악화됐다. 이런 가운데 증권가에서는 인텍플러스에 대해 인텔이 말레이시아에 60억달러를 투자해 신규 후공정 팹을 증설함에 따라 수혜가 기대된다는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 5월 중순부터 가파른 상향각을 그리다가 8월부터 하락세를 보이고 있는 주가가 어떻게 움직일지 관심이 쏠리고 있다. 

1995년 10월13일 설립된 인텍플러스는 반도체 검사 장비를 주력으로 납품하는 기업으로, 2019년 인텔의 단독 공급사로 선정되면서 시장점유율이 빠르게 상승했다. 사업부는 크게 3부분으로 나뉜다.

우선 1사업부는 반도체 패키지 외관검사장비 제조 부문으로, 반도체를 생산하는 일련의 공정에서 필요한 측정 및 검사 장비와 관련된 분야를 다룬다. 반도체 칩의 패키징이 완료된 후 출하 전 단계에서 외관을 검사하는 반도체 패키지 검사장비(iPIS-Series)와 메모리 모듈의 외관검사를 수행하는 메모리 모듈 검사장비(iMAS-Series), 그리고 SSD 메모리 외관 검사장비(iSSD-Series) 등을 공급한다.

해당 분야는 정확하고 빠른 3D·2D 검사와 고객의 다양한 요구에 적합한 핸들러를 제공하는 것이 중요하며, 국내의 대형 메모리 반도체 업체, 미국의 글로벌 종합반도체회사(IDM)와 대만, 중국, 동남아 등의 아웃소싱(OSAT) 업체들이 주요 고객사다. 경쟁사는 미국 KLA의 자회사인 아이코스다.

2사업부는 플립 칩에 적용되는 반도체 패키징용 기판(FC-BGA)을 검사하는 장비 제조 부문이다. 2016년 글로벌 반도체사의 외관검사장비 개발에 성공해 고객사의 협력사들에 대한 표준 장비로 선정됐다. 시장 규모는 연간 600억원 수준이며 주요 고객은 삼성전기이다. 경쟁사는 일본의 다카오카 과점이다.

3사업부는 디스플레이 외관검사장비 및 2차전지 분야를 다룬다. 2010년 초반 국내 최대 디스플레이 업체에 검사 솔루션을 공급하며 관련 사업을 시작했다. 2017년부터는 6세대 플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 셀의 최종 공정에서 외관을 검사하는 장비를 업계 최초로 개발해 공급하고 있다. 해당 장비는 현재 인텍플러스가 독점적으로 공급한다. 주요 고객은 삼성디스플레이와 중국 BOE다. 2차전지 셀 외관검사장비 사업은 2021년도에 첫 납품을 시작했다. 글로벌 셀 업체가 주요 고객사이며 경쟁사는 에스에프에이다.

지난 3월 중순 1만5000원대에 거래되던 인텍플러스는 3월 하순부터 상승세를 보이며 4월 중순 2만1000원대로 올라섰다. 이후 하락 반전하며 5월 중순 1만7000원대로 내려왔으나 바로 오름세로 돌아서며 7월 하순 4만6000원대로 치솟았다. 이달 초부터는 하락세를 보이며 이달 중순 3만5000원대로 내려왔다가 최근에는 반등하며 3만7000원대로 올라섰다. 지난 24일에는 전날 대비 0.67%(250원) 오른 3만7300원에 장을 마감했다.

지난 4월20일 인텍플러스는 176억4800만원 규모의 2차전지 외관장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 상대방의 요청으로 계약 상대는 공개되지 않았다.

인텍플러스는 지난 2분기에 저조한 실적을 기록했다. 지난 14일 공시한 반기보고서에 따르면, 매출액은 201억3742만원으로 전년 동기 309억7265만원 대비 34.98% 줄었다. 영업이익은 45억1586만원 손실로 전년 동기 67억1964만원에서 적자 전환했다. 당기순이익은 40억6459만원 손실로 전년 동기 61억1945만원에서 적자 전환했다.

2분기까지 누적 실적을 살펴보면, 매출액은 308억4359만원으로 전년 625억9590만원 대비 50.72% 감소했다. 영업이익은 88억9692만원 손실로 전년 125억4826만원에서 적자 전환했다. 당기순이익은 81억428만원 손실로 전년 110억4781만원에서 적자 전환했다.

이와 관련, 증권가는 인텍플러스에 대해 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 지난 24일 하나증권은 2.5D 패키징, FC-BGA, 2차전지 증설 수혜가 기대되는 올라운더 업체라고 평가했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

변운지 하나증권 연구원은 “2분기 매출액은 201억원(전년 동기 대비 -35%, 직전 분기 대비 +88%), 영업적자는 45억원(전년 동기 대비 적자전환, 직전 분기 대비 적자지속)을 기록했다”며 “매출이 전분기 대비 증가했음에도 영업적자가 지속된 이유는 인건비 인상과 재고자산평가손실이 반영되었기 때문”이라고 밝혔다.

이어 “긍정적인 점은 2분기 수주잔고가 797억 원으로 역대 가장 높은 수준을 기록한 것”이라며 “수주잔고 내에서 2차전지 외관검사장비가 387억원으로 49%를 차지했고, 다음으로는 미드엔드(서브스트레이트, 웨이퍼 범프, RDL) 검사장비가 231억원으로 29%를 차지했다. 2023년 상반기 지역별 매출 비중은 국내 51%, 중국 20%, 대만 6%를 기록하며 해외 매출 감소로 국내 매출 비중이 증가했다”고 덧붙였다.

그는 “인텍플러스는 2.5D 패키징, FC-BGA, 2차전지 증설 수혜가 기대되는 올라운더 업체로, 1사업부 패키지 검사장비는 CIS(CMOS image Sensor), SiP(System in Package), 이종접합 등 어드밴스드 패키징 외관을 검사한다”며 “국내 IDM 업체, 북미 IDM 업체, 글로벌 OSAT 업체를 고객사로 두고 있고, 기술적 강점은 라지폼팩터(Large Form Factor), 6면 검사, 딥러닝 기술”이라고 짚었다. 

변 연구원은 “디지타임스(DIGITIMES)에 따르면, 인텔은 말레이시아에 60억 달러를 투자해 신규 후공정 팹을 증설할 예정”이라며 “양산 시점은 2024~2025년으로 예상되고, 말레이시아 페낭에는 3D 패키징 팹, 쿨림에는 테스트 팹을 지을 예정”이라고 전했다.

그는 “이번 증설로 인텔의 3D 패키징 기술인 ‘포베로스(Foveros)’의 생산능력은 2023년 대비 4배 이상 증가할 것”이라며 “이로써 말레이시아 팹은 인텔의 가장 큰 후공정 팹이 될 예정”이라고 전망했다.

또한 “인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘메테오레이크(Meteor Lake)’의 전공정은 뉴멕시코 또는 오리건 팹에서 진행될 예정”이라며 “후공정은 말레이시아 팹에서 진행되고 3D 패키징 방식을 채택할 예정”이라고 덧붙였다. 

지난 6월30일 이베스트투자증권은 인텍플러스가 어드밴스드 패키징 수혜를 받을 것이라고 전망했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

차용호 이베스트투자증권 연구원은 “최근 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 인해 병목 현상을 겪고 있는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 캐파(Capa) 증설에 따른 수혜가 예상된다”며 “1사업부의 어드밴스드 패키징 검사 장비는 경쟁사 대비 대면적 검사가 가능하고, 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장 점유율 40%를 차지하고 있다”고 밝혔다.

이어 “2사업부의 하이엔드 패키지 기판 외관검사 장비는 후발주자임에도 불구하고 범프 및 기판 표면에 대한 검사 기술력과 생산성을 기반으로 글로벌 시장 점유율 60%를 달성했다”며 “3사업부 또한 2차전지 비전 모듈 장비를 수주(대당 176억원)했고, 고객사의 라인 증설에 따른 추가 수주가 예상된다”고 덧붙였다.

그는 “최근 후공정 장비업체들의 주가 상승은 고객사 추가 확보에 따른 기대감 때문이다. 반면 인텍플러스는 이미 어드밴스드 패키징 관련 고객사들을 이미 확보한 상태”라고 짚었다.

이어 “1사업부(패키지 검사)는 북미 I사에 독점 납품 및 대만과 미국 주요 OSAT 업체를 고객사로 확보했다”며 “2023년 하반기 중국 주요 OSAT 업체, 2024년 중화 향 파운드리 업체를 추가로 확보하기 위해 노력하고 있다”고 짚었다.

또한 “2사업부(패키지 기판 검사)는 대만, 국내, 오스트라아의 주요 패키지 기판 업체로 납품하고 있다”며 “인텍플러스는 IDM, OSAT, 패키지 기판 업종별 선두 업체들을 고객사로 확보하고 있다”고 분석했다.

차 연구원은 “2023년은 글로벌 반도체 업체들의 자본적지출(Capex) 감축 심화로 실적 성장을 기대하기는 어려울 것”이라면서도 “하지만 CoWoS 패키징 관련 선두 업체들을 이미 고객사로 확보 중인 만큼 CoWoS 캐파 확대에 따라 타 후공정 장비 업체들 대비 높은 수혜가 기대된다”고 전망했다.