[코스피 현미경 분석] 대덕전자, 3분기 최대 실적으로 주가 반등할까

고부가 반도체기판 FC-BGA 성장세…미래에셋증권, 목표가 3만3000원

2022-11-25     이상용 편집위원
인쇄회로기판 제조 전문 기업 대덕전자는 올해 3분기 연결기준 매출액이 3714억원으로 전년 동기대비 45.3% 증가했다. 영업이익은 775억원으로 무려 202% 늘어났다. [사진 출처= 대덕전자]

[데일리인베스트=이상용 편집위원] 인쇄회로기판 제조 전문 기업 대덕전자는 올해 3분기 연결기준 매출액이 3714억원으로 전년 동기대비 45.3% 증가했다. 영업이익은 775억원으로 무려 202%나 늘어났다.

3분기 누적으로 매출은 1조197억원, 영업이익 1841억원을 기록했다. 작년 한 해 매출 분을 올해 3분기 만에 모두 달성했다. 대덕전자가 괄목할 실적을 기록한 건 올해부터 본격 매출이 발생한 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 사업 호조 덕분이다.

대덕전자의 주가는 지난해 10월6일(1만5400원)부터 오르기 시작했다. 올해 들어서 더욱 가파르게 올라 지난 5월30일에는 3만3500원(최고가)까지 올랐다. 이후 조정을 받고 하락해 지난 9월29일에는 2만600원까지 다시 떨어졌다. 24일에는 100원(0.42%) 오른 2만4000원으로 장을 마감했다. 3분기 최대 실적으로 주가가 다시 반등, 상승곡선을 이어 갈 수 있을지 주목된다.

한편 미래에셋증권은 지난 23일 대덕전자에 대해 “메모리향 반도체 패키징 기판 매출 감소에 대한 상쇄가 가능할 것으로 판단하며 수익성 측면에서 매우 긍정적”이라며 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 3만3000원을 제시했다.

지난 18일 대신증권은 대덕전자에 대해 “고부가 반도체 기판 FC-BGA가 견고한 성장세를 보일 것으로 전망한다”며 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 기존 4만5000원에서 11.1% 내린 4만원으로 하향했다.

이밖에 키움증권도 지난 11일 대덕전자에 대해 “내년 3차 증설이 완료되면 FC-BGA 매출액이 전년대비 52%나 증가해 시장을 주도할 것으로 전망한다”며 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 3만8000원을 유지했다.

대덕전자의 사업은…

대덕전자는 2020년 5월1일을 분할기일로 주식회사 대덕에서 인적분할의 방법으로 2020년 5월4일 신규 설립되었으며 2020년 5월21일 유가증권 시장에 상장했다.

대덕전자는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불린다. 회로 위에 반도체와 전자부품을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유된다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안 될 핵심 부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품이다.

대덕전자는 반도체 및 모바일 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있다. 현재 FC-BGA, FC-CSP, FC-BOC 및 칩스케일패키지(CSP), 시스템인패키지(SiP) 등의 메모리·비메모리 반도체용 PCB와 빌드업(Build Up), 고다층연성회로기판(MLB) 등의 네트워크와 반도체 검사장비 등에 사용되는 PCB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급되고 있다. 또한 4차 산업을 주도할 초고속통신, 인공지능, 자율주행, 서버 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하는 선행기술을 확보하고 첨단 제품을 생산하고 있다.

MLB, 리지드-플렉서브(Rigid-Flexible) 및 첨단 반도체 패키지 기판에 이르는 다양한 기판을 생산하는 PCB전문 기업으로 첨단제품 포트폴리오와 차별화된 기술로 글로벌시장을 적극적으로 개척하고 있다.

대덕전자는 기존의 국내 대형 업체와의 파트너십을 강화, 신규 우량 업체 발굴을 통해 국내시장에서 마켓 리더로서의 위치를 강화, 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대하고 있다.

올해 3분기 매출은 3714억원으로 45% 증가, 영업이익은 775억원으로 202% 늘어

대덕전자는 올해 3분기 연결기준 매출액이 3714억87만원으로 지난해 2556억7913만원 보다 45.3% 증가했다. 영업이익은 775억3223만원으로 2021년 256억7258만원 보다 202% 늘어났다. 당기순이익은 704억9489만원으로 전년 227억4952만원 보다 209.9% 증가했다.

한편 대덕전자는 지난해 연결기준 매출액이 1조9억2808만원으로 2020년 6205억9804만원 보다 61.3% 증가했다. 영업이익은 718억6712만원으로 전년 26억8115만원 보다 2580% 늘어났고 당기순이익은 648억7853만원으로 전년 87억3961만원 손실에서 흑자 전환했다.

나이스 기업정보에 따르면 대덕전자는 동종 산업 내에서 △활동성-중위 △수익성-상위 △안정성-최상위 △성장성-상위 △규모-최상위에 위치하고 있는 것으로 나타났다.

하이투자증권 “대덕전자 성장성 밝다, 전장용과 서버용 FC-BGA 기판 호조”

미래에셋증권은 지난 23일 대덕전자에 대해 “메모리향 반도체 패키징 기판 매출 감소에 대한 상쇄가 가능할 것으로 판단하며 수익성 측면에서 매우 긍정적”이라며 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 3만3000원을 제시했다.

차유미 미래에셋증권 연구원은 “내년 매출액은 1조5000억원으로 올해보다 11% 증가, 영업이익은 2766억원으로 14% 증가할 것으로 전망한다”며 “FC-BGA 3차 램프업이 차질없이 진행 중이며 내년 1분기에 마무리될 것”으로 예상했다.

차 연구원은 “내년 메모리향 패키빙 기판 매출은 소폭 감소할 것으로 판단, 전반 수요 약화에 따른 고객사의 강도 높은 재고 조정과 감산으로 판가하락이 예상된다”고 설명했다.

차 연구원은 “올해 이후 기판수급 추이는 제품 수요처 및 고객사별로 상이할 것으로 예상되며 서버급 이상의 고부가 제품 수요는 내년에도 타이트할 것으로 판단된다”며 “그 이유로 고성능 프로세서가 기판의 대면적화 및 고다층화에 기인하며 요구하는 생산 능력 효과가 매우 높으며 잠식되는 캐파가 여전히 높은 상황이며, 생산 가능한 업체는 매우 제한적이고 관련업체들의 증설 물량은 2024년 이후에 반영될 것으로 전망하기 때문”이라고 덧붙였다.

또 하이투자증권은 지난 23일 대덕전자에 대해 “고부가 반도체 기판인 FC-BGA 수요 증가에 따라 실적이 늘어날 것으로 예상한다”고 밝혔다.

고의영 하이투자증권 연구원은 “대덕전자는 구조적 성장이 전망되는 전장용 FC-BGA를 중심으로 대비를 많이 해왔고 서버용 고사양 반도체 기판양산도 계획하고 있어 성장성이 밝다”고 말했다.

고 연구원은 “대덕전자의 연간 FC-BGA 매출은 올해 2910억 원에서 2023년 4653억 원으로 가파르게 성장할 것으로 전망된다”고 덧붙였다. 전체 반도체 패키지 기판 매출에서 FC-BGA가 차지하는 비중은 2022년 42%에서 2023년 53%로 확대될 것으로 예상됐다.

다만 메모리기판에 대한 고객사의 판매가 인하요구는 잠재적 위험요소가 될 것으로 분석됐다.

고 연구원은 “대덕전자의 고객사들이 판매가 인하를 요구하고 있어 수익성 하락 가능성은 존재한다”며 “다만 FC-BGA의 성장성으로 인해 이와 같은 문제는 상쇄될 가능성이 있다”고 말했다.

하이투자증권은 대덕전자가 내년 연결기준으로 매출 1조4870억원, 영업이익 2730억원을 거둘 것으로 전망했다. 올해 실적 전망치보다 매출은 9.4%, 영업이익은 10.9% 늘어나는 것이다.

지난 18일 대신증권은 대덕전자에 대해 “고부가 반도체 기판 FC-BGA가 견고한 성장세를 보일 것”으로 전망하며 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 기존 4만5000원에서 4만원으로 약 11.1% 내렸다.

박강호 대신증권 연구원은 “올해 4분기 글로벌 경기둔화 및 금리 인상 등 불확실성 환경으로 6분기 만에 전분기 대비 매출이 감소할 것으로 예상된다”며 “실적 조정분을 감안해 목표주가를 4만원으로 하향한다”고 말했다. 모바일에서 FC-CSP(플립칩 칩스케일패키지)와 MCP(멀티칩 패키지), PC에서는 패키지 기판의 출하량이 감소하고 매출 둔화가 진행 중이라는 설명이다.

다만 박 연구원은 “FC-BGA 성장은 견고하다고 판단한다”며 “선두업체가 진출한 PC, 서버보다 전장(자동차)에 집중하면서 매출증가가 지속되고 있다”고 밝혔다. 대덕전자는 FC-BGA 부문에서 4분기 953억원의 매출을 거둘 것으로 예상됐다. 전분기 대비 8.5% 늘어난 수치다.

목표주가 하향에도 2023년 반도체 업종 최선호주는 유지됐다. 비메모리인 FC-BGA 매출이 본격화하면서 차별화된 성장을 보여줄 것이라는 설명이다. 박 연구원은 “메모리 계열 패키지 매출이 둔화된 가운데 FC-BGA만 성장세를 나타낼 것으로 전망된다”며 “올해 안정적인 수율 확보 경험으로 내년 2분기 본격적인 가동부터 높은 수익성을 보여줄 것으로 판단한다”고 분석했다. 대덕전자의 FC-BGA 매출비중은 2021년 4%에서 2022년 21%, 2023년 33%, 2025년 42%로 증가할 것으로 예상된다.

또 키움증권도 지난 11일 대덕전자에 대해 “내년 3차 증설이 완료되면 FC-BGA 매출액이 전년비 52% 증가할 것이라고 추정, 시장을 주도할 것으로 전망한다”며 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 3만8000원을 유지했다.

김지산 키움증권 연구원은 “내년 매출액은 11% 증가한 1조4991억원을, 영업이익은 18% 증가한 2894억원을 기록하며 기판 업종 내 차별적인 성장세를 이어갈 것”이라고 전망했다.

김 연구원은 “대덕전자가 전장용 FC-BGA의 강자로 자리잡은 데다, 내년 생산능력 증설이 뒷받침되면서 높은 성장세를 보일 것으로 내다봤다. 특히 내년 1분기에 3차 증설이 완료되면 신규 공장의 FC-BGA 매출액은 분기당 1000억원을 넘어설 것으로 보고, 20%를 상회하는 고수익성을 유지할 것”으로 기대했다.

그는 “경쟁 기판 업체들과 비교하면 진입장벽이 가장 높은 FC-BGA에서 우수한 성과를 내고 있고, 메모리 반도체 업황 의존도가 낮다는 점이 차별적 포인트”라며 “마땅히 밸류에이션 프리미엄으로 반영돼야 한다”고 설명했다. 또한 “FC-BGA를 비롯해 비메모리향 매출 비중이 높기 때문에 메모리 업황 악화 영향을 최소화하고 1분기부터 빠른 회복세가 예상된다”고도 했다.

고객 다변화 역시 긍정적인 모멘텀으로 꼽았다. MLB 글로벌 통신장비 업체들의 부품 공급망 탈중구고하 의지에 힘입어 대덕전자의 MLB 부문이 고객 다변화가 가능해졌다는 것이다.

이밖에 SK증권도 지난 4일 대덕전자에 대해 “견조한 실적을 보이고 있지만, 글로벌 반도체업계의 멀티플 하향 영향을 피할 수 없을 것”이라고 전망하며 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 4만원에서 3만4000원으로 15% 하향했다.

대덕전자의 3분기 매출액은 전년 동기 대비 45.3% 증가한 3714억원, 영업이익은 202.0% 증가한 775억원을 기록하며 시장 컨센서스를 상회했다.

FC-BGA 신규 공장의 증설 효과가 외형 및 이익을 견인했고, FC-BGA 매출 확대로 패키지 내 비메모리 비중이 40%대까지 증가한 영향으로 해석된다. 반면, 메모리향 제품은 전방 수요 둔화 영향으로 전분기 대비 기여가 감소했다.

이동주 SK증권 연구원은 “대덕전자 반도체 패키지 사업부 내 PCㆍ서버 비중은 45%, 모바일 비중은 26%를 차지한다. 내년에도 PC와 모바일 수요 둔화가 예상되고, 단가 인하 압박이 커질 수 있다는 점은 리스크 요인”이라면서도 “FC-BGA의 신규 라인이 차질없이 램프업되면서 업활 둔화 영향을 일부 상쇄하고 있다”고 분석했다.

이 연구원은 “전방 수요 약세에 따른 영향을 피할 수는 없지만, 상대적으로 업황이 견조한 FC-BGA 위주의 사업을 전개하고 있는 것을 감안해야 한다”고 덧붙였다.

같은 날 신한투자증권도 대덕전자에 대해 “3분기 역대 최고 실적 경신에도 불구하고 4분기 우려가 주가에 반영되고 있다”고 평가하며 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 기존 4만3000원에서 3만6000원으로 하향 조정했다.

심원용 신한투자증권 연구원은 “연말 재고조정과 서버용 중앙처리장치(CPU) 신제품 출시 지연, 고객사 가격 정책 등 메모리 밸류체인 우려에 단기 모멘텀 둔화가 불가피하다”며 “주가는 이를 반영했다”고 설명했다.

심 연구원은 대덕전자가 분기 연속 사상 최고 경신 실적을 뒤로하고 연말 영업이익이 분기 대비 다소 감소할 것으로 추정했다. 그는 4분기 영업이익이 전분기 대비 21.6% 감소한 608억원 수준일 것으로 추정했다.

다만 FC-BGA가 내년 성장을 견인할 것으로 내다보며 연말 우려보다는 내년 성장에 초점 맞춰야 한다고도 강조했다. 심 연구원은 “FC-BGA의 주요 원재료인 ABF(Ajinomoto Build-up Film)는 수급 차질 가능성을 제한적으로 판단한다”며 “주요 엔드 유저인 전장향 수요도 자율주행과 전기차 성장과 함께 견조하다”고 평가했다. 또한 “2024년 이후엔 서버향 고부가 기판 실적이 본격화되는 모멘텀도 있다”고 덧붙였다.