[파워 e종목] HB테크놀러지, OLED 장비 수주 확대·HPSP 상장으로 '주목'

[데일리인베스트=권보경 기자] HB테크놀러지는 액정표시장치(LCD) 및 아몰레드(AMOLED) 검사장비를 생산하는 기업이다. 올해 삼성 OLED 전공정 검사장비 1위 기업으로서 독점적인 위치, HPSP 등 자회사의 지분가치가 부각될 것이라는 전망이 나온다. 이에 주가 상승 가능성에 시장의 관심이 모이고 있다.

지난해 6월 초~9월 중순 2700~3200원대에 거래되던 HB테크놀러지는 9월 말 들어 하락세를 탔다. 2300원대로 떨어졌고 올해 6월 중순까지 2200~2600원대를 횡보했다. 이후에는 주가가 더 떨어져 1700원대까지 하락했다. 최근에는 1900원대에 거래되고 있다. 15일에는 전일대비 12.33%(270원) 하락한 1920원에 장을 마감했다.

1997년 국내외 LCD 및 AMOLED 검사장비의 최첨단 제품 생산 등을 주 영업목적으로 설립된 HB테크놀러지는 2004년 코스닥시장에 상장했다. 2013년 LCD백라이트유닛인 도광판 확산판을 제조·판매하는 소재사업을 추가했다.

주요 거래처는 삼성디스플레이, 중국의 BOE, 대만의 INNOLUX 등이 있다. 2009년 고객사와의 협력개발을 통해 AMOLED 검사장비 개발에 성공하였으며, 현재 주요 매출 품목으로 성장했다. 삼성디스플레이(SDC) OLED 자동광학검사(AOI) 검사장비에서 90%가 넘는 점유율을 보유 중이다.

AOI 검사장비는 빛을 이용해 패널의 불량 및 기판의 이물질을 검출하는 장비다. HB테크놀러지의 AOI 검사장비는 패널 및 기판에 빛을 내리쬐고 반사되는 광량의 차를 이용하여 결함을 체크하며 박막트랜지스터(TFT)패턴,  마스크(MASK), OLED화소, 봉지 등 OLED 전공정의 거의 모든 부분에 사용된다.

사업부별 매출 비중은 장비사업부 55.6%, 부품소재사업부 44.4%로 구성된다. 장비사업부는 OLED용 AOI 검사장비 및 리페어 장비, 2차전지 검사장비 등을 제조하며, 부품소재사업부는 LCD용 도광판을 제조한다.

또한 HB테크놀러지는 반도체 장비업체 HPSP 지분도 보유 중이다. HPSP는 지난 15일 코스닥시장에 상장했다. 상장 후를 기준으로, HB테크놀러지가 약 10.12%, HB솔루션이 약 6.16%의 지분을 보유 중인 것으로 파악된다.

HPSP의 공모가 기준 시가총액은 약 4200억원에 달하며, 상장일 주가 상승을 감안한다면 HB그룹의 보유 지분 가치는 1000억원 이상에 달할 것으로 보인다.

HB테크놀러지는 지난 14일 주가안정 및 주주가치 제고를 위해 신한금융투자와 20억원 규모 자기주식취득 신탁계약 체결을 결정했다고 공시했다. 계약종료일은 2023년 1월14일이다.

HB테크놀러지는 지난 1분기에 실적이 크게 개선됐다. 매출액은 498억60만원으로 전년 동기 490억2830만원 대비 1.58% 늘었다. 영업이익은 18억8264만원으로 전년 동기 50억8226만원 손실에서 흑자전환했다. 당기순이익은 29억1952만원으로 전년 동기 24억3789만원 손실에서 흑자전환했다.

지난해에는 부진한 실적을 기록했다. 매출액은 1588억9116만원으로 전년 동기 2742억4808만원에서 42.06% 줄었다. 영업이익은 224억5300만원 손실로 전년 동기 49억1357만원에서 적자전환했다. 당기순이익은 93억3140만원으로 전년 동기 8억2687만원 대비 1028.52% 늘었다.

증권가에서는 HB테크놀러지에 대한 긍정적인 리포트를 내놓고 있다. 한국IR협의회 기업리서치센터는 지난 15일 HB테크놀러지에 대해 삼성 OLED 검사장비 1위 기업이며 HPSP 지분이 부각되고 있다고 평가했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

김재윤 기업리서치센터 연구원은 “올해 하반기는 SDC의 중소형라인 투자를 시작으로 HB테크놀러지의 수주 재개가 기대된다. 리페어 장비도 공급중인 만큼, 패널 면적당 수주금액은 2016~2017년보다 약 50% 증가할 것으로 예상된다. 또한 중국향 OLED AOI 장비 매출이 추가되며 과거 최대실적(2017년)을 넘어서는 실적 달성이 기대된다”고 짚었다.

그러면서 “HB솔루션 지분 21.9%, HB인베스트먼트 지분 12.0%를 보유하고 있으며, 7월 15일 신규 상장 예정인 반도체 장비 기업 HPSP의 지분 10.1%을 보유 중”이라며 “HPSP는 글로벌 대형 파운드리 및 메모리반도체 업체에 장비를 독점 공급하며 지난해 매출액은 전년 동기 대비 50% 증가한 918억원, 82.4% 증가한 452억원의 고성장을 기록했다”고 설명했다.

이어 “현재 수주금액을 고려할 경우, 올해는 매출액 1700억원, 영업이익 1000억원 달성은 무난할 것으로 보인다”며 “현재 HPSP를 보유 중인 상장사(한미반도체, HP테크놀로지, HB솔루션) 중, HB테크놀러지의 시가총액 대비 보유 지분 가치가 가장 높아 HPSP 상장에 따른 최대 수혜가 전망된다”고 진단했다.

김 연구원은 “올해 하반기에는 SDC의 중소형라인(8.5G) 신규투자가 시작되며 약 1000억원 규모의 신규 수주 가능성이 높다”며 “HB테크놀러지의 주가는 수주에 따라 움직이는 경향이 있어 실적에 대해서는 약 6개월~1년 선행한다. HB테크놀러지는 OLED AOI 검사장비 외 리페어 장비를 추가로 공급하고 있고 중화권 매출도 추가된 만큼 2023년부터 폭발적인 실적 성장이 예상된다“고 분석했다.