[Hot 종목 체크] 대덕전자, FC-BGA 등에 업고 주가 상승세 이어갈까

[데일리인베스트=박지원 기자] 전자부품 전문기업 대덕전자가 올해 4000억원대 투자를 앞둔 신성장동력 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)에 기반해 주가 상승세를 이어갈지 여부에 시장의 관심이 모이고 있다.

대덕전자는 모회사 대덕으로부터 인적분할하며 2020년 설립된 전자부품 전문기업이다. 

주력 제품은 인쇄회로기판(PCB)이다. 최근 반도체 트렌드는 여러 개의 칩을 하나의 기판에 올리는 방식으로 결합해 고성능을 내는 데 있다. 이때 필요한 고성능 기판이 PCB다.

대덕전자는 현재 칩스케일패키지(CSP), 시스템 인 패키지(SiP), 플립칩(Flip-chip), 보드 온 칩(BOC) 등 메모리·비메모리 반도체용 PCB 및 Cavity Flexible, Rigid-Flexible 등 카메라모듈, 웨어러블 기기, 빌드업(Build Up), 고다층연성회로기판(MLB) 등 자동차용 전장과 네트워크 등에 사용되는 PCB를 주력으로 생산하고 있다. 

신사업으로는 FC-BGA 기판 부문을 육성하고 있다. FC-BGA는 PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용되는 고부가 기판으로 제조 난도가 높아 세계적으로 10여개 업체만 대응할 수 있다. 

대덕전자는 멀티칩 패키징 보급 확산 및 자동차 전장화 등의 추세에 따라 FC-BGA 수요가 지속될 것으로 보고 FC-BGA에 지난 2년간 총 2700억원을 투자했다.

지난해 상반기까지만 해도 1만3000~1만7000원 사이에서 움직였던 대덕전자는 지난해 11월 들어 급등하면서 2만원대를 돌파했으며 지난해 12월30일 장중에는 2만5450원으로 52주최고가를 기록했다. 2월 들어서는 한때 2만1000원대까지 조정을 받았으나 최근 다시 반등 조짐을 보이고 있다. 지난 25일에는 전일 대비 9.15%(2100원) 오른 2만5050원에 장을 마감했다.

지난 23일 대덕전자는 지난해 매출 1조92000만원, 영업이익 718억6700만원을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 각각 61.3%, 2580% 증가한 규모다.

다만 대덕전자가 이번에 공시한 실적은 2020년 5월 인적분할된 이후 8개월 간의 실적이다.

지난해 4분기에는 매출액 2810억원, 영업이익 267억원을 기록했다.

대덕전자는 지난해 고부가가치 제품이 확대되면서 매출이 증가했고, 수익구조가 개선됐다고 밝혔다.

증권가에서는 지난해 3분기 매출이 본격화되기 시작한 FC-BGA 부문에 주목하며 긍정적 리포트를 쏟아내고 있다. 진입장벽이 높은 FC-BGA 장기호황이 2023년까지 이어질 것이란 전망도 나온다. 이에 목표주가는 3만~3만5000원으로 제시돼 최대 40% 가량 상승여력이 있는 것으로 평가됐다. 

지난 24일 DB금융투자는 FC-BGA 부문을 신성장동력으로 주목하며 목표주가를 기존 3만원에서 3만4000원으로 상향했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.

권성률 DB금융투자 연구원은 지난해 4분기 실적에 대해 “반도체 패키지 기판의 고수익성이 유지되고 MLB, 모바일 SiP도 예상과 달리 손익 관리가 잘 되어서 흑자 기조를 유지한 게 양호한 실적의 배경”이라고 분석했다.

FC-BGA 부문에 대해서는 “2021년 3분기부터 초도 매출이 발생했던 FC-BGA는 애플리케이션 다변화로 매출 증가 속도가 빨라지고 있다”며 “FC-BGA 매출은 2021년 193억원에서 2022년 1630억원으로 대폭 증가할 전망”이라고 주목했다.

1분기 매출액과 영업이익으로는 2824억원, 304억원을 예상했다. 권 연구원은 “MLB는 매출이 하락하겠지만 수익성 위주의 매출로 손익 구조는 탄탄해지고 있고 모바일 SiP 역시 선제적인 구조조정 덕에 흑자 기조가 이어질 것”이라며 “2022년 영업이이은 2021년 대비 거의 2배가 될 전망”이라고 내다봤다.

같은 날 대신증권은  대덕전자가 2023년 FC BGA 부문을 통해 3500억원대 매출을 올릴 것으로 기대하며 목표주가를 기존 3만원에서 3만3000원으로 상향했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.

박강호 대신증권 연구원은 “FC BGA 2700억원 투자 효과는 2022년과 2023년에 본격화될 전망”이라며 “FC BGA 매출은 2022년 1574억원, 2023년 3594억원으로 추정한다”고 밝혔다. 매출 비중은 2022년 12.3%, 2023년 24%로 증가할 것으로 내다봤다.

이어 “FC BGA 제품은 현재 가장 높은 이익률을 예상한 가운데 자동차의 전장화, 자율주행 및 전기자동차 시장 확대 속에 고성장을 예상한다”고 주장했다.

같은 날 하이투자증권은 고부가 제품 위주의 믹스 개선 및 추가적 가격 인상 가능성에 기반해 목표주가를 기존 2만8000원에서 3만1000원으로 상향했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.

고의영 하이투자증권 연구원은 “동사는 제품 믹스 개선을 통해 블렌디드 평균판매단가(ASP)를 개선할 전망”이라며 “상대적으로 고부가인 시스템반도체향 기판 매출은 2022년 3550억원으로 확대될 전망이고, 이 경우 동기간 FC-BGA 부문에서 차지하는 비중은 38%로 확대될 것”이라고 분석했다.

이어 “공급자 우위 환경에 기반한 가격 인상 가능성도 열려있다”며 “공급이 부족하다 보니 통상적인 분기단가 인하도 제한적이고, 작년 상반기에 있었던 가격 인상 효과가 현재까지도 유지되고 있는 것으로 파악된다”고 말했다.

같은 날 삼성증권은 FC-BGA 등 고부가제품의 매출비중 상승이 실적개선 원인이라고 분석했다. 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다. 

이종욱 삼성증권 연구원은 지난해 4분기 실적에 대해 “시장의 기대를 상회했다”며 “저부가 제품의 매출 축소 등 믹스개선과 함께 FC-BGA, SiP 모듈 같은 신규 제품군의 조기 램프업이 원인이라고 생각된다”고 밝혔다.

차기 성장동력으로는 FC-BGA를 주목했다. 이 연구원은 “2023년 이후까지  FC-BGA 장기 호황이 지속될 가능성이 높다”며 그 이유로 “수요 측면에서 멀티칩 패키징 보급이 서버에서 PC까지 확산될 것이라는 점, 주요 FC-BGA 업체들의 신규 증설 램프업이 2024년 이후에 집중되어있다는 점, 2024년 이후의 투자 계획도 구체화되고 있다는 점”이라고 설명했다.

지난 1월21일 키움증권은 수익성 위주의 매출구조 개선에 주목하며 목표주가 3만원, 투자의견 ‘매수’를 신규 제시했다.

김지산 키움증권 연구원은 “FC-BGA는 기술 난이도가 높고, 경쟁이 제한적이며, 수급 불균형이 지속됨에 따라 잠재적 수익성이 높다”며 “동사는 FC-BGA에 올해까지 4000억원을 투자해 사업 경쟁력을 고도화할 계획이다”라고 설명했다.

이어 “DDR5의 본격 양산에 따라 FC-BOC가 새로운 성장 기회를 얻게 될 것”이라고 덧붙였다.

모듈 SiP 및 MLB 부문도 수익성 위주로 재편될 것으로 내다봤다. 김 연구원은 “장기간 부진했던 모듈 SiP 부문은 2022년 매출액 1675억원이 예상되는데, 카메라 모듈용을 축소하는 대신, 5G AiP용 기판과 DRAM용 기판을 확대함으로써 사업 체질과 수익성이 개선될 전망”이라며 “MLB 부문은 전장용을 축소하고 유선 네트워크 장비향 공급을 늘릴 계획”이라고 말다.