[서치 e종목] 심텍, 올해 최고 실적 달성 기대감으로 신고가 경신 이어갈까

대신증권 "올해 영업익 33% 증가…목표가 4만4000원→5만6000원"

2022-01-12     김지은 기자
심텍은 반도체 후공정 소재로 사용되는 기판을 공급하는 IT부품 기업이다. PCB(인쇄회로기판) 제조하며 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리칩 메이커를 비롯해 ASE, Amkor, SPIL 등 글로벌 패키징 전문 기업을 고객사로 두고 있다. 2015년 7월 설립됐으며 코스닥 시장에 2015년 8월 상장했다. [사진출처=심텍] 

[데일리인베스트=김지은 기자] 반도체 패키징기판 공급 기업인 심텍이 지난해 4분기와 올해 최고 실적을 경신할 것이라는 증권가 분석이 나오며 시선을 끌고 있다. 심텍은 최근 차세대 D램인 DDR5이 각광받으면서 관련 고부가 제품들의 매출이 늘어날 것으로 예상되고 있다. 지난해에는 미세회로제조공법(MSAP) 기판의 생산 시설을 확장하기도 했다.

지난해 3월8일 2만1400원으로 저점을 기록한 심텍은 지속적으로 상승세를 보이더니 지난해 12월21일 4만1200원까지 치솟으며 4만원대에 진입했다. 이후 4만4000원 안팎에서 오르내렸으며 지난 3일에는 4만7050원을 기록하며 사상 최고가를 찍었다. 이후에는 약간 조정을 받아 4만4000원 안팎을 움직이고 있다. 지난 11일에는 전일 대비 0.91%(400원) 떨어지며 4만3700원에 장을 마쳤다.

심텍은 반도체 후공정 소재로 사용되는 기판을 공급하는 정보기술(IT) 부품 기업이다. 인쇄회로기판(PCB)을 제조하며 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리칩 메이커를 비롯해 ASE, Amkor, SPIL 등 글로벌 패키징 전문 기업을 고객사로 두고 있다. 2015년 7월 설립됐으며 코스닥 시장에 2015년 8월 상장했다.

심텍이 생산하는 PCB는 각종 전자제품에 소요되는 부품으로 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급한다. 심텍의 주요 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등으로 전방시장이 다변화되어 있다.

글로벌 빅5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스, USA chipmaker, 키옥시아, 웨스턴디지털) 및 빅5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, SPIL, JCET, PTI)을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있다.

최근 차세대 D램인 DDR5로의 전환이 가시화되며 심텍 역시 수혜를 입을 것이란 전망이 나왔다. DDR5 D램은 2013년 출시된 DDR4를 잇는 D램 반도체 규격이다. DDR4보다 데이터 처리 속도가 두 배 빠르고 전력 효율도 30%가량 높다.

DDR5 D램 보급이 활성화되면 PCB, 패키징 테스트 소켓 등 부품·장비를 생산하는 기업의 매출이 높아질 가능성이 크다. 최근 증권가에서 심텍의 매출액과 영업이익 개선을 기대하는 이유다.

이와 관련 대신증권은 지난 5일 심텍에 대해 지난해 4분기와 올해 최고 실적이 전망된다고 분석했다. 목표주가를 기존 4만4000원에서 5만6000원으로 상향 조정하기도 했다.

박강호 대신증권 연구원은 심텍이 올해 전년 대비 33% 증가한 2115억원의 영업이익을 내며 최고 실적을 달성할 것으로 보인다고 예상했다.

그는 “삼성전자와 SK하이닉스는 D램을 DDR4에서 DDR5로 서버부문에서 전환해 공급을 시작했다”며 “심텍은 메모리모듈의 글로벌 점유율 1위 기업으로 초기에 평균가격 상승 및 매출 증가로 반사이익이 예상된다”고 짚었다.

그러면서 “비대면 연장으로 노트북 및 서버 부문 수요가 증가하고 투자 확대로 DDR5로 교체는 적극적일 전망”이라며 “최근 삼성전자 중국 시안 공장 일부 생산 차질은 존재하나 심텍에 미치는 영향을 제한적일 것”이라고 판단했다.

박 연구원은 심텍의 지난해 4분기 실적 역시 크게 증가할 것이라고 내다봤다. 그는 “심텍의 작년 4분기 연결 영업이익은 619억원, 매출액은 3958억원으로 전년 동기 대비 각각 320%, 42% 증가할 것”이라면서 “미세회로제조공법(MSAP) 투자 이후, 고부가 제품인 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지), 모바일칩패키지(MCP) 매출 증가와 영업이익률 개선이 2분기 연속으로 컨센서스를 상회한 것으로 추정된다”고 말했다.

신한금융투자 역시 심텍의 올해 영업이익 전망치를 2304억원에서 2501억원으로 상향했다. 고부가 미세회로제조공법(MSAP) 기판의 생산능력이 확장됐기 때문이다. 지난해 8월 심텍은 305억원 규모의 신규시설 투자를 결정했다고 밝혔다.

박형우 신한금융투자 수석연구원은 지난해 12월30일 “1분기는 통상적으로 비수기인데, 수주잔고는 오히려 늘고 있다”면서 “1분기 영업이익 추정치를 기존 421억원에서 517억원으로 상향하고, 신규 추정치에서도 추가 업사이드 여력이 존재한다”고 진단했다.

그는 “심텍은 지속적으로 고부가 MSAP 캐파를 확장 중이고, 내년에도 추가 증설을 계획하고 있다”며 “내년 수익성 상승에 따른 컨센서스의 재평가가 예상된다”고 했다.

키움증권 역시 심텍에 대해 FC-CSP와 시스템인패키지(SiP)가 질적 성장을 주도하며 역대 최대 실적을 이어갈 것으로 전망했다.

김지산 키움증권 연구원은 지난해 12월17일 “FC-CSP의 경우 보급형 5G AP(애플리케이션 프로세서), SSD 컨트롤러, 서버용 버퍼 IC 등 3대 수요처가 모두 강세를 보이고 있다”며 “FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 공급 부족에 따른 낙수효과로서 FC-CSP 판가가 안정적이고, 선두권 업체들은 프리미엄 AP 수요에 집중하고 있어 경쟁 환경도 우호적”이라고 했다.

또한 “SiP는 해외 고객 대상으로 스마트워치, 무선이어폰 등 웨어러블기기 수요에 적극 대응하는 상황”이라며 “매출이 단기에 급성장하고 있다”고 말했다.

한편 심텍의 지난해 3분기 누적 매출액은 9737억5885만원으로 전년 9225억9973만원 대비 5% 증가했다. 누적 영업이익은 969억2083만원 손실로 전년 750억2148만원 손실 대비 29% 증가했다. 분기순이익은 767억8244만원으로 전년 동기 540억80만원에서 흑자전환했다.