[코스닥 종목 분석] 반도체 회로기판 제조기업 심텍, 하반기 고성장 전망으로 주가 다시 신고가 행진할까
[데일리인베스트=이상용 편집위원] 반도체 회로기판 제조기업 심텍은 올해 1분기 매출액이 2830억원으로 전년 동기대비 2.5% 감소했다. 그러나 영업이익은 153억원으로 12%나 늘어났다.
키움증권은 지난달 17일 심텍에 대해 “패키지 기판 구조적 호황 속에 고부가 기판이 실적 개선을 이끌 것”이라며 투자의견은 매수로 유지하고 목표주가는 2만7000원으로 상향했다. 또 대신증권도 지난달 2일 플립칩-칩스케일패키지(FC CSP) 호조에 따른 고성장을 전망하며 목표주가를 3만원으로 제시했다.
심텍의 주가는 지난해 7월8일(1만800원)부터 급등해 올해 들어 지난 2월17일 2만5500원까지 치솟았다. 불과 7개월여 만에 136%나 폭등한 셈이다. 이후 등락을 거듭하며 2만원대 초반에서 횡보하다 지난 4월20일 2만6100원으로 다시 최고가를 기록했다. 이후 조정을 받고 횡보, 13일에는 550원(2.42%) 오른 2만3300원으로 장을 마쳤다. 증권사의 잇단 하반기 고성장 전망으로 주가가 최고가를 경신하고 다시 신고가 행진을 어어 갈 수 있을지 주목된다.
■ 심텍의 사업은…
심텍은 2015년 7월 설립했고 2015년 8월 코스닥 시장에 상장했다.
심텍은 2015년 7월에 심텍홀딩스로부터 인적분할하여 신설된 법인으로 반도체용 PCB(인쇄회로기판) 제조 판매 사업부문을 영위하고 있다.
심텍은 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 및 판매(수출 포함)를 지배적 단일 사업으로 영위하는 업체다. 심텍은 반도체 및 정보 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 FC-CSP, MCP, BOC 등과 같은 패키지 서브스트레이트로 구분된다.
심텍이 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급한다.
심텍의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등으로 전방시장이 다변화되어 있다. 글로벌 빅5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스, USA chipmaker, 키옥시아, 웨스턴디지털) 및 빅5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, SPIL, JCET, PTI)을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있다.
■ 올해 1분기 매출은 2830억원으로 2.5% 감소, 영업이익은 153억원으로 12% 늘어
심텍은 올해 1분기 연결기준 매출액이 2830억9061만원으로 지난해 (2902억4656만원) 동기 보다 2.5% 감소했다. 영업이익은 153억1387만원으로 2020년(136억5495만원) 보다 12.1% 늘어났다. 당기순이익은 63억4293만원으로 지난해 81억9061만원 보다 22.5% 감소했다.
한편 심텍은 지난해 연결기준 매출액이 1조2013억7470만원으로 2019년 1조1억8719만원 보다 20.1% 증가했다. 영업이익은 987억8453만원으로 2019년 179억2919만원 손실에서 흑자 전환했다. 당기순이익 역시 565억2060만원으로 전년 394억435만원 손실에서 흑자 전환했다.
나이스 기업정보에 따르면 심텍은 동종 산업 내에서 △활동성-상위 △수익성-상위 △안정성-하위 △성장성-상위 △규모-최상위에 위치하고 있는 것으로 나타났다.
■ 산자부 지역대표 중견기업 육성사업에 선정… 청주 생산설비 증설에 400억원 투자
산업통상자원부 공모사업 ‘2021년 지역대표 중견기업 육성사업’에 심텍 등 2개사가 지난 4월29일 선정됐다. 충북도에 따르면 올해부터 추진된 공모사업에 도내에서는 심텍이 반도체 분야에, 자화전자는 미래차 부품 분야에 각각 선정됐다. 두 회사는 올해부터 내년까지 2년간 각각 국비 7억원, 도비 1억4000만원을 지원받게 된다.
또한 지역 중소기업·대학·연구소 등이 참여하는 연구개발(R&D)와 함께 수출마케팅, 특허전략 수립, 경영전략 컨설팅 등 기업의 혁신역량 강화를 위한 시책이 패키지로 지원된다.
한편 심텍은 고부가가치 미세회로제조공법(MSAP) 기판 및 패키징기판(SiP) 모듈기판 수요 대응을 위해 충북 청주시 소재 회사 생산 설비 증설에 400억원을 투자한다고 지난 2월23일 공시했다. 이는 자기자본 대비 14.0%에 해당한다. 투자기간은 오는 9월30일까지다.
■ 대신증권 “하반기 플립칩-칩스케일패키지 호조로 고성장 전망, 목표주가 3만원 제시”
키움증권은 지난 6월17일 심텍에 대해 “패키지 기판 구조적 호황 속에 고부가 기판이 실적 개선을 이끌 것"이라며 투자의견은 매수로 유지하고, 목표주가는 2만7000원으로 상향했다.
김지산 키움증권 연구원은 “패키지 기판의 구조적 호황 속에 FC-CSP가 위치해 있다”며 “5G 확산과 함께 AP가 고성능화되고 이를 패키징하는 FC-CSP도 고집적화되고 있다”고 밝혔다.
이어 “선두 일본 업체들이 서버용 FC-BGA에 집중하는 과정에서 수급적인 낙수 효과가 크다”며 “대만 경쟁사 화재 사고 여파가 더해져 판가가 우호적이고 SSD 컨트롤러용 FC-BGA가 FC-CSP로 대체되는 등의 환경 변화가 수반되고 있다”고 덧붙였다.
또한 “FC-CSP 사업도 질적으로 도약하고 있다”며 “AP용 제품은 로우엔드(Low-end)용에서 미드레인지(Mid-range)용으로 고도화하며 중국 5G폰 수요에 적극적으로 대응하고 있고 서버용 버퍼 IC, SSD 컨트롤러, 웨어러블기기 SiP 등 신규 응용처 시장을 주도하고 있어 FC-CSP 매출은 지난해 1100억원에서 올해 1500억원으로 증가할 전망”이라고 설명했다.
이밖에 “MSAP 기판 생산능력 증설 효과와 함께 분기별 우상향 실적 기조가 예상된다”며 “Simmtech Graphics는 GDDR6용 MSAP 기판과 MCP 중심으로 흑자 기조에 정착해 이익 기여가 확대될 것”이라고 분석했다.
끝으로 “DRAM의 DDR5 전이 효과는 모듈PCB와 Advanced BOC에 걸쳐 4분기부터 본격화될 것이고 내년 실적 전망을 밝게 해줄 것”이라며 “기술 전이 시기 때마다 그렇듯이 초기 ASP 프리미엄이 기대된다”고 전망했다.
또 대신증권은 지난 6월2일 심텍에 대해 플립칩-칩스케일패키지(FC CSP) 호조에 따른 고성장을 전망했다. 이에 투자의견은 ‘매수’ 목표주가 3만원으로 커버리지를 개시했다.
심텍은 반도체 PCB 중견업체로 최근 메모리모듈에서 비메모리 분야로 포트폴리오 다변화를 진행 중이다. 지난해 일본 자회사 심텍 그래픽의 수익성 턴어라운드와 올해 전사적 엠셋 공정 투자 확대로 FC CSP 계열의 부가가치가 높은 매출 확대로 본격적인 성장이 전망된다.
박강호 대신증권 연구원은 “심텍은 올해 2분기 이후 FC CSP 매출 증가 및 믹스 효과로 수익성이 큰 폭으로 개선될 전망”이라며 “FC CSP 제품은 글로벌 스마트폰 시장이 5G 전환 속에 수익성이 양호한 미들급 비중이 증가하면서 추가적인 수익성 개선이 가능하다”고 판단했다.
PC향 메모리모듈의 DDR5 전환은 올해 4분기에 시작되며 교체 수요와 평균공급가격 상승으로 내년에는 안정적인 캐시카우 역할을 담당할 것으로 전망된다. 박 연구원은 “삼성전자와 SK하이닉스의 글로벌 지배력을 감안하면 메모리 모듈 성장은 지속될 것”으로 내다봤다.
이어 “화웨이 부진을 샤오미와 오포, 비포 등 중국 스마트폰 업체가 반사이익을 누릴 것으로 예상되는 가운데 심텍의 주 고객사인 미디어텍의 AP 공급 물량 증가 그리고 5G향 사양의 상향으로 FC CSP 매출 증가, 가격 상승이 기대된다”고 설명했다.
대신증권이 예상한 심텍의 올해 매출액, 영업이익은 1조2393억원, 1107억원으로 전년 대비 각각 3.2%, 23.3% 증가한 수치다. 박 연구원은 “글로벌 PC 교체 수요 증가와 스마트폰의 5G 전환 등 반도체 PCB 수요 확대 속에 미세공정, 반도체 칩 사이즈 확대로 주요 반도체 PCB 공급 부족이 발생 중인데 심텍은 엠셋 투자로 제품 업그레이드 진행과 수요 대응으로 중견 반도체 PCB 시장의 리더”라고 짚었다.
이밖에도 하나금융투자는 지난 5월24일 심텍에 대해 올해 2분기 실적 모멘텀이 단기 매력이라고 밝혔다.
김록호 하나금융투자 연구원은 “심텍의 2분기 매출액은 전년 동기대비 6% 줄어든 3039억원, 영업이익은 0.1% 감소한 307억원으로 전망한다”며 “전년 동기대비 실적이 주춤한 것으로 보이는데, 작년에는 코로나19로 인해 경쟁사의 공장이 폐쇄되며 그에 따른 반사수혜가 집중됐기 때문”이라고 밝혔다.
김록호 연구원은 “모듈PCB 부문의 지난해 상반기 매출액은 1820억원으로 과거 4년간 평균인 1300억원대를 상회했다”며 “올해 상반기는 1299억원으로 평년 수준의 매출액으로 회귀할 것으로 추정된다”고 설명했다.
김 연구원은 “심텍의 투자포인트인 패키지기판의 경우 전년 동기대비 4%로 견조한 성장률 시현할 것으로 전망되는데 그 안에서 상대적으로 고부가제품인 미세회로공정(MSAP) 기판의 확대로 인해 유의미한 수익성 시현이 가능할 것으로 추정된다”며 “그에 따라 전분기 대비 매출액 증가에 비해 영업이익이 대폭 증가할 것으로 기대된다”고 지적했다.
그는 “심텍은 단기 실적 모멘텀 외에도 올해 하반기 및 내년 이후의 중장기 모멘텀도 확보하고 있다”며 “올해 2월 발표한 투자는 글로벌 RF관련 반도체 업체에게 패키지기판을 공급하기 위한 공시였다”고 언급했다.
덧붙여 “5G 단말기 보급 확대로 인해 RF 관련 패키지기판의 수요가 급증하고 있는데, 이에 대응하기 위한 증설”이라며 “비메모리 매출 확대는 고객사와 전방산업 다변화라는 두 마리 토끼를 잡을 수 있는 긍정적 이벤트”라고 말했다.