글로벌 반도체업계의 인수합병(M&A)이 증가하고 있다. 지난 4년간 업계 불황으로 인해 M&A가 줄어들었던 것과 다른 모습이다.

22일 M&A업계에 따르면 IC인사이츠는 올해초부터 지난8월까지 글로벌 반도체 업계에서 성사된 주요 M&A 계약은 약 20건으로, 액수로는 총 280억달러(약 33조3800억원)에 달한 것으로 추산하고 있다. 280억 달러는 지난해 전체 M&A 규모(259억달러)를 훌쩍 넘는 수치다. IC인사이츠의 올해 집계는 반도체 기업의 인수뿐만 아니라 일부 사업이나 생산라인 지식재산권(IP), 웨이퍼팹 등의 매입 등을 포함했다.

올해 M&A규모가 급증한 것은 성장세가 예상되는 네트워킹 및 무선 부문에서 기업 인수가 잇따른 데다 일부 대기업들이 사업 구조조정을 단행한 데 따른 것이란 게 IC인사이츠의 분석이다.
일례로 인텔은 지난 7월 스마트폰용 모뎀 사업을 약 10억달러에 애플에 매각키로 했고, 5월 미국 마벨(Marvell)이 무선랜 사업을 네덜란드 NXP반도체에 매각한다고 밝혔다.

IC인사이츠는 측은 "올해 남은 기간에 얼마나 많은 M&A가 추가로 성사될지 짐작하기 어렵지만 2017년 규모는 넘어설 것이 확실시된다"고 전망했다.
글로벌 반도체 업계의 M&A가 가장 활발했던 시기는 2015년이다. M&A규모는 1073억달러에 달했다. 2016년에는 1004억달러를 기록했으나 일부 취소되면서 최종 집계는 598억달러로 줄어들었다.

M&A업계는 올해 반도체업계의 M&A 규모가 역대 2번째를 기록할 수 있을 것으로 보고 있다. 올해 말까지 아직 4달 가량 남아 있는 점을 감안하면 M&A 규모는 지난 8월 기준 280억달러 이상이 될 것이란 게 이유다.

M&A관계자는 "인공지능(AI), 5G 등의 차세대 기술 확보를 위해서는 반도체 기술이 필수적인 만큼 올해 말까지 업계 내 M&A는 활발하게 이뤄질 수 있을 것으로 보인다"며 "연말까지 현재 흐름대로라면 올해 M&A규모는 2016년 기록했던 598억달러를 넘어설 수 있다"고 말했다.